《科创板日报》7月3日讯（记者 黄心怡） 2026慕尼黑上海电子展期间，多家企业对机器人、数据中心、智能汽车等领域的新进展进行了展示以及分享。

多名与会嘉宾表示，AI正从云端算力开始，逐步延伸至物理世界的每一个角落，从而带来了从基础设施到终端应用方面的变革。目前来看，电机模组以及线束等核心零部件的突破，是机器人商业化提速的关键所在。而AI算力的爆炸式增长则推动数据中心网络向着448G高速率方向演进，光互连有望成为主导。

▍云端AI的生产力释放需要走向物理空间

《科创板日报》7月3日讯（记者 黄心怡）在2026慕尼黑上海电子展期间，多家企业对机器人、数据中心以及智能汽车等领域的新进展开展了展示以及分享工作。

多名与会嘉宾表示，AI正从云端算力方面开始，借助逐步延伸至物理世界的每一个角落，从而得以带来从基础设施到终端应用方面的全面变革。目前来看，电机模组以及线束等核心零部件的突破，是机器人商业化得以提速的关键所在。而AI算力的爆炸式增长则推动数据中心网络向着448G高速率方向演进，其中光互连有望成为主导方案。

这一从云端到物理空间的延伸过程，不仅依赖于核心硬件的性能提升，更需要全链条的协同创新，才能让AI的生产力在实体经济中真正落地并发挥最大价值。展会上展示的电机集成模组与高可靠性线束方案，以及面向448G速率的光互连技术，均体现了产业链针对这一趋势所开展的针对性突破工作。

在本次展台上，恩智浦对智能出行、工业以及机器人、智能生活等面向智能边缘的系统级解决方案开展了展示工作。在工业机器人方面，基于LeRobot与i.MX 95的机械臂得以完成从感知到行动的闭环控制；借助I3C总线所构建的灵巧手可以实现高带宽、低延迟的精细动作；以多模态大模型所驱动的视频检索方案则使得机器“看懂”视频内容并且支持语义查询等。

恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤表示认为，要让云端AI的生产力得以真正提升并且实现变现，就需要进一步向端侧开展下放工作，从而成功实现物理AI的落地。

《科创板日报》7月3日讯（记者 黄心怡）2026慕尼黑上海电子展期间，多家企业对机器人、数据中心、智能汽车等领域的新进展开展了展示以及分享工作。

多名与会嘉宾表示，AI正从云端算力方面开始，借助逐步延伸至物理世界的每一个角落，从而得以带来从基础设施到终端应用方面的全面变革。其中，电机模组以及线束等核心零部件的突破，是机器人商业化得以提速的关键所在。而AI算力的爆炸式增长则推动数据中心网络向着448G高速率方向演进，其中光互连有望成为主导方案。

恩智浦执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤表示，要让云端AI的生产力得以真正提升并且实现变现，就需要进一步向端侧开展下放工作，从而成功实现物理AI的落地。“我们很确信，在未来10-15年的周期中，会看到工业、汽车、消费等赛道产生逐渐融合的趋势。”

在本次展台上，恩智浦对智能出行、工业以及机器人、智能生活等面向智能边缘的系统级解决方案开展了展示工作。在工业机器人方面，基于LeRobot与i.MX 95的机械臂得以完成从感知到行动的闭环控制；借助I3C总线所构建的灵巧手可以实现高带宽、低延迟的精细动作；以多模态大模型所驱动的视频检索方案则使得机器“看懂”视频内容并且支持语义查询等。

李晓鹤表示，目前所讨论的主要是汽车赛道、工业赛道以及基础设施等方面，而在15年之后则可能会把它们全部视为某类物理智能体，例如具备四个轮子的智能体，或者是带有两条腿的智能体。

目前，恩智浦在全国14个城市设立了办事处，中国员工总数得以超过6000名，所服务客户以及合作伙伴得以超过6000家，并且于去年成立了专门的中国事业部。

李晓鹤透露，目前部分产品已经由中国的晶圆厂来进行生产工作，并且围绕中国客户需求来开展定制化设计工作，同时已与台积电南京、上海芯联集成以及中芯国际在模拟以及数字产品领域开展了相应合作。首款联合设计开发的产品——下一代端节点MCU预计在2028年成功实现量产；高性能汽车处理器S32G2已于2026年实现量产，网络产品则将于2027年实现量产；在电气化领域，电池管理系统产品目前正处于设计阶段，预计将于2028年实现量产。后续将会有更多产品以“本地生产”或“本地设计+生产”的模式来进行落地，从而支持在华的本地化布局工作。

▍核心零部件突破是机器人商业化提速的关键

本次展会特别设置具身智能主题展区，数十家企业开展了展示以及分享工作。多位与会嘉宾表示，电机模组以及线束等核心零部件的突破，是机器人商业化得以提速的关键所在。这些部件所取得的性能提升，可以有效解决运动控制精度、系统可靠性以及量产成本等方面的具体挑战，从而得以推动AI从云端算力向物理世界每个角落的有序延伸。

行业专家进一步指出，当前小型化电机模组中的各模块尚不成熟、整体较为稀缺，而线束的设计工作则需要重点关注结构优化方面以提升关节使用寿命。这些针对性突破为恩智浦等企业的系统级解决方案提供了坚实基础，基于LeRobot与i.MX 95的机械臂得以完成从感知到行动的闭环控制，借助I3C总线所构建的灵巧手可以实现高带宽、低延迟的精细动作，以多模态大模型所驱动的视频检索方案则使得机器得以看懂视频内容并且支持语义查询。

李晓鹤表示，要让云端AI的生产力得以真正提升并且实现变现，就需要进一步向端侧开展下放工作，从而成功实现物理AI的落地。在未来10-15年的周期中，工业、汽车、消费等赛道会产生逐渐融合的趋势，最终均可视为某类物理智能体。

本次大会特别设置了具身智能主题展区，其中灵心巧手、星动纪元、均普智能等数十家企业开展了展示以及分享工作。

在过去一年当中，UMI（Universal Manipulation Interface，通用操作接口）让整个行业得以看到了“无本体、低成本、真实场景规模化采集”所具备的巨大潜力所在。星动纪元产品副总裁王乐天表示，UMI作为一种新型数据采集硬件平台，其所蕴含的机会不仅在于设备本身，更在于借助视觉、触觉等多模态感知的同步采集工作，从而生成可供开展规模化训练的高质量数据。

核心零部件所取得的突破，是机器人商业化得以提速的关键所在。王乐天所介绍的内容显示，值得重点关注的领域包括大编码器以及角度传感器、电机模组、触觉传感器、线束/FPC/连接器、控制器/驱动板，以及电源与热管理等方面。

王乐天进一步指出，当前小型化电机模组中的各个模块目前尚处于不够成熟的阶段、整体供应也较为稀缺，而线束、FPC以及连接器这些部件同样值得开展高度关注的工作。对于大尺寸机械手而言，线束的关节寿命并不只是单纯依赖于材料的升级，其核心所在其实在于结构设计。因此，如果线束厂商能够提供结构设计方面的参考建议，那么这将会极大增强其自身在市场上的竞争力。

傅利叶副总裁翟彦棋对人机交互的四大技术方向开展了分享工作——物理交互、沉浸式交互、情感交互以及神经交互。其中，物理交互方面具体包括视觉与音频感知、大语言模型/视觉语言模型/世界模型、触觉传感器等关键技术。沉浸式交互方面则涵盖VR/AR/混合现实场景、遥操作/外骨骼、Copilot等应用形式，神经交互则涉及脑电波、近红外、超声等前沿手段。

科创板上市公司均普智能已经成立了具身事业部，该事业部商业以及战略发展副总裁尉斗南开展了介绍工作，均普具身事业部涵盖了以技术源头创新为定位的宁波均普人工智能与人形机器人研究院、以模组化量产为重点的宁波普智未来机器人有限公司以及以生态与数据平台建设为核心的宁波具身智能机器人创新中心三大核心主体。

目前，均普智能重点在工业具身智能领域开展了布局工作。尉斗南表示，从工业具身机器人下游行业分布方面来看，新能源汽车所占比重为40%，3C电子占25%，储能/电力装备占15%。从形态方面来看，轮式双臂复合具身机器人具备了长程移动能力，可以支持跨车间、跨工位流转作业，得以适配汽车零部件、3C电子等混线柔性生产场景。

其双足人形工业机器人采用了多自由度仿人结构设计，得以适配狭窄的人工工位，并且针对动力电池PACK高压测试等高风险场景开展了设计工作；而轻量化力控协作机械臂则支持微米级精密控制，得以满足精细小件的复杂装配需求，可以快速融入现有紧凑产线。

尉斗南认为，具身智能是解决复杂柔性制造的下一代核心范式。它成功打破了传统自动化对“标准化重复”的依赖，得以实现了从人工适配机器到机器自主适配现场的根本转变。具身机器人不仅是单一设备的升级，更是借助数据驱动对生产模式、工艺流程以及管理体系开展了系统性重构工作，从而实现了产线能力的持续自我进化。

他透露，均普智能将会紧抓2026年规模化落地所对应的关键窗口期。借助智能机器人来全面赋能柔性智造，运用来自真实工业现场的数据来建立先发优势，从而构筑企业长期制造竞争壁垒。

▍数据中心拥抱光电共存 汽车液冷充电迭代升级

《科创板日报》7月3日讯（记者 黄心怡）2026慕尼黑上海电子展期间，多家企业对数据中心网络演进以及智能汽车充电领域的新进展开展了展示以及分享工作。

多名与会嘉宾表示，AI算力的爆炸式增长正推动数据中心网络向着448G高速率方向加速演进，光互连有望成为主导方案。同时，液冷技术在汽车充电领域的迭代升级，为高功率快充的商业化落地提供了关键支撑。这些突破进一步加速了AI从云端算力向物理世界每个角落的有序延伸，从而得以实现基础设施与终端应用之间的全面协同发展。

行业专家进一步指出，在448G及更高速率条件下，传统铜缆互连面临功耗较高、信号衰减明显以及散热困难等多重挑战。光电共存架构借助硅光子技术、共封装光学（CPO）以及先进光引擎等方案，可以显著降低系统整体功耗、提升带宽密度并支持更长距离的可靠传输，从而得以实现数据中心能效的优化提升。这为AI大模型训练与推理集群的规模化部署创造了坚实条件，光互连有望在未来几年内成为数据中心网络的主导技术路径。

在本次展台上，多家光通信以及连接器企业对448G光模块、AOC产品以及相关光引擎方案开展了展示以及分享工作。这些方案支持低延迟、高可靠的光电转换过程，得以满足AI算力对极致互联性能的具体需求。嘉宾认为，光电共存是当前阶段最为务实的演进路线，最终将向着全光互联方向稳步发展。

与此同时，新能源汽车液冷充电技术也取得了显著的迭代升级。多款液冷充电枪以及高压连接器产品得以集中亮相展会现场。液冷系统通过内置冷却液循环机制，有效管理了大电流条件下的发热问题，使得电缆得以采用更小截面积与更轻量化设计，操作便利性与系统安全性均得到大幅提升。最高支持600kW以上的液冷超充方案，为800V高压平台车辆提供了快速补能能力。

恩智浦等企业在功率半导体、充电控制芯片以及热管理解决方案方面开展了针对性展示工作。这些技术与液冷硬件的深度结合，得以实现智能温控与高效电力转换过程，进一步推动了智能汽车与能源基础设施之间的有机融合。李晓鹤表示，物理AI的成功落地离不开端侧基础设施的协同支撑，包括数据中心算力网络的完善以及汽车充电体系的优化。在未来10-15年的周期中，这些领域将会加速融合，成为各类物理智能体的重要基石。

本次展会上的相关展示充分表明，无论是数据中心的光电共存演进路径，还是汽车液冷充电的迭代升级工作，均围绕AI生产力向实体经济渗透这一核心趋势来开展。核心零部件与系统级解决方案所取得的突破，正加速机器人、数据中心以及智能汽车等赛道的商业化提速进程。

大会期间，多家企业集中对面向汽车、数据中心等领域的前沿互连技术开展了展示以及分享工作。

多名与会嘉宾表示，AI算力的爆炸式增长正推动数据中心网络向着448G高速率方向加速演进，其中光互连有望成为主导方案。同时，液冷技术在汽车充电领域的迭代升级，为高功率快充的商业化落地提供了关键支撑。这些前沿互连技术的突破，进一步加速了AI从云端算力向物理世界每个角落的有序延伸，从而得以实现基础设施与终端应用之间的全面协同发展。

行业专家进一步指出，在448G及更高速率条件下，传统铜缆互连面临功耗较高、信号衰减明显以及散热困难等多重挑战。光电共存架构借助硅光子技术、共封装光学（CPO）以及先进光引擎等方案，可以显著降低系统整体功耗、提升带宽密度并支持更长距离的可靠传输，从而得以实现数据中心能效的优化提升。这为AI大模型训练与推理集群的规模化部署创造了坚实条件，光互连有望在未来几年内成为数据中心网络的主导技术路径。

在本次展台上，多家光通信以及连接器企业对448G光模块、AOC产品以及相关光引擎方案开展了展示以及分享工作。这些方案支持低延迟、高可靠的光电转换过程，得以满足AI算力对极致互联性能的具体需求。嘉宾认为，光电共存是当前阶段最为务实的演进路线，最终将向着全光互联方向稳步发展。

与此同时，新能源汽车液冷充电技术也取得了显著的迭代升级。多款液冷充电枪以及高压连接器产品得以集中亮相展会现场。液冷系统通过内置冷却液循环机制，有效管理了大电流条件下的发热问题，使得电缆得以采用更小截面积与更轻量化设计，操作便利性与系统安全性均得到大幅提升。最高支持600kW以上的液冷超充方案，为800V高压平台车辆提供了快速补能能力。

恩智浦等企业在功率半导体、充电控制芯片以及热管理解决方案方面开展了针对性展示工作。这些技术与液冷硬件的深度结合，得以实现智能温控与高效电力转换过程，进一步推动了智能汽车与能源基础设施之间的有机融合。李晓鹤表示，物理AI的成功落地离不开端侧基础设施的协同支撑，包括数据中心算力网络的完善以及汽车充电体系的优化。在未来10-15年的周期中，这些领域将会加速融合，成为各类物理智能体的重要基石。

本次展会上的相关展示充分表明，无论是数据中心的光电共存演进路径，还是汽车液冷充电的迭代升级工作，均围绕AI生产力向实体经济渗透这一核心趋势来开展。核心零部件与系统级解决方案所取得的突破，正加速机器人、数据中心以及智能汽车等赛道的商业化提速进程。

纽交所上市公司安波福在连接器系统以及电源管理系统等领域开展了重点聚焦工作，发布了多款面向下一代汽车平台的技术产品，并且同步对在其他多元工业终端市场所开展的拓展工作进行了展示。

当前，全球汽车与工业产业加速迈向智能化、电气化以及数字化的进程，这一进程不仅对底层连接组件的高可靠性、模块化以及恶劣环境适应性方面提出了更为严苛的要求，而且还迫切需要能够支持新平台变革的智能化架构与安全电气网络。针对这一长期趋势，安波福现场展示了涵盖连接器系统、高速互联以及电源管理系统的方案。

随着800V高压平台得到普及以及充电功率迈向兆瓦级，传统风冷由于效率有限，因此容易引发高温限功以及热失控的隐患。为应对这一情况，安波福所推出的液冷充电座方案已经率先获得国内知名车企的采用。该方案选用创新液冷模块对端子与母线进行快速冷却，散热效率较传统风冷方式提升65%。在实际应用表现中，该方案得以实现7分钟充电功率达到1.32兆瓦，最快每秒续航增加2.4公里。

此外，安波福还推出了智能电源分配单元、车载光纤连接解决方案以及模块化连接器系统等。在展区当中，安波福对高低压汇流排解决方案、支持铝导线应用的新一代端子、新一代高压大功率连接器、安全气囊连接器及专用线束、浮动摄像头连接器以及应急电源模块等多项创新及系统性解决方案开展了展示。同时，一系列面向机器人、二轮车、储能以及数据中心等多元化市场的方案也同步进行了亮相。

在数据中心高速互连领域之中，中航光电科技股份有限公司产品经理马陆飞对面向AI算力的传输方案以及演进趋势开展了分享。

他表示，在224G-448G速率演进阶段当中，铜互连以及光互连将会呈现出“多轨并行、铜光共进”的格局。具体来看，共封装铜互连（CPC）主要被运用于短距通用场景方面，共封装光学（CPO）则专注于长距离高性能场景方面，这两者在实际落地过程中形成了互补而非替代的关系，从而共同覆盖了数据中心、超算中心等多元算力互联需求。

不过，随着单通道速率的持续提升，CPO在长距离传输方面所具有的优势会变得愈发明显。但是在具体方案选型的过程中，还需要综合考虑传输距离、硬件成本、运维可靠性以及延时等多重因素。

在Scale Up（纵向扩容）方面，224G铜互连技术可以实现可行应用，且能够具备良好的成本与运维优势；448G铜互连具有一定可行性，但性能有待进行进一步提升。在Scale Out（横向扩容）方面，224G在中短距传输中可以实现可行，长距则需要依赖于光互连；而448G场景下，铜互连可行性较低，将以光互连为主导。

来源：直击慕尼黑上海电子展：云端AI加速向端侧下放 | 财联社