在6月16日的早盘交易时段，铜箔概念股板块延续了此前的强势表现。具体来看，宝鼎科技与诺德股份双双录得两连板，光华科技在六个交易日内第三次涨停，东材科技亦强势封板。此外，生益科技、宝明科技、铜冠铜箔以及方邦股份等多只相关个股也随之跟涨。

在算力基础设施快速发展的宏观背景下，HVLP4代铜箔作为高性能互连电路的核心基础材料，其产能与技术水平已演变为影响算力供给效率的关键瓶颈。

根据经济观察报的报道，一家国内头部铜箔厂商透露，其所生产的专为AI服务器与高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔产品，当前在手订单已经排至2027年下半年。

与此同时，随着铜箔市场供需关系的深刻转变，行业中长期通行的按月结算供货模式已基本失效。此前，铜箔企业普遍与客户采用按月结算、滚动供货的方式进行交易。如今，下游覆铜板制造商以及头部的印制电路板（PCB）厂商，为了保障并抢占当前稀缺的产能资源，已主动提出预付保证金的要求，并积极寻求签署长达两到三年的长期供货协议。

据了解，这家铜箔厂商当前在国内高端算力铜箔市场中占据的份额大约在15%至20%之间。今年，该公司相关生产基地新增的千吨级产能，尽管设备仍处于调试阶段，已有三家企业主动上门洽谈长期协议以锁定产能。

此外，海外供应商的供货策略调整使市场局面进一步趋紧。长期以来，由海外头部材料厂商所代表的日系企业群体，在全球高端HVLP铜箔市场中合计占据着超过五成的份额。受全球范围内算力需求的集中爆发以及现有产能扩充节奏受到制约等多重因素影响，这些企业面向中国客户的常规订单交付周期已被拉长至6到8个月。

“算力的发展受到了高端铜箔的实质性制约，这并非行业炒作行为。”上述铜箔厂商市场负责人表示：“这实际上是供需之间的错配，其缺口肉眼可见。”

铜箔行业迎来量价齐升机遇期

铜箔作为关键的导电与结构材料，支撑着电子信息与新能源产业的发展，其下游应用主要分为两个方向：分别是产能占比59%的锂电铜箔，以及占比41%的PCB铜箔。

在AI服务器平台从H100向GB200与Rubin迭代升级的驱动之下，印刷电路板（PCB）的层数被推升至40层以上。与此同时，作为核心导电与散热材料的铜箔，其代际也经历了从反转铜箔（RTF）到高轮廓（HVLP1/2），再到超低轮廓（HVLP3/4）的刚性迭代升级。每一新代际的铜箔通常需要经历6至12个月的验证周期，而完成整个系统级的认证流程则可能耗费1至3年时间。此外，英伟达、AMD、Intel等海外芯片厂商以及华为昇腾等国产厂商，对于所采用铜箔的技术代际要求极为严格，其认证过程通常仅面向全球范围内少数几家行业龙头企业开放。

根据东吴证券方面所发布的测算结果显示，预计到2026年全球AI服务器领域高端铜箔的需求量将攀升至2.4万吨，相较于上年实现260%的增长幅度，而到了2027年该需求量还将进一步翻番至5万吨的水平，至2030年则有望突破11万吨。

该机构在评估中进一步指出，由于海外高端铜箔领域的领军企业在产能扩张方面采取了相对保守的策略，这使得相关的增量订单开始向中国供应商转移。基于这一结构性变化，该机构对铜箔板块在出货量与利润率方面实现双重提升的前景持积极看法。当前，铜箔行业正朝着极薄化与高端化的技术路径演进，整体产能利用率已回升至接近满产水平。与此同时，加工费也已度过底部区域并呈现回升态势。综合这些因素，预计铜箔板块在2026年将展现出显著的盈利弹性。

东北证券最新研报指出，当前行业正处于双重景气共振的阶段——锂电铜箔的周期已触底回升，盈利拐点得以确立；与此同时，PCB铜箔受AI浪潮的持续驱动，高端HVLP产品的供需关系保持紧张态势，整个铜箔行业正迎来量价齐升的战略性发展机遇。

此外，西部证券也持有观点认为，高稼动率以及产品结构的调整共同驱动了盈利的触底回升过程，使得锂电铜箔的供需格局有望实现全面反转；另一方面，AI算力的奔涌发展推动了PCB在数量和价格上的双重提升，从而为高端PCB电子铜箔带来了广阔的发展机遇。

多只概念股业绩倍增可期

根据东方财富“热点题材”所进行的梳理，当前A股市场中存在近20只涉及铜箔概念的股票，这些股票的合计总市值已经超过了1.1万亿元。其中，生益科技的体量位居首位，铜冠铜箔、德福科技以及铜陵有色这三家公司的市值均突破了千亿大关，而南亚新材和东材科技的体量也相对靠前。

在整体市场中，除了宝明科技与英联股份这两家公司之外，其余所有铜箔概念股均实现了股价的上涨。其中，泰金新能的股价表现尤为突出，其涨幅超过了五倍。铜冠铜箔、德福科技与南亚新材的股价涨幅也相当可观，均高达三倍以上。此外，宝鼎科技、方邦股份、生益科技以及诺德股份等相关公司的股价也已实现翻倍，成功跻身于本轮行情中的翻倍牛股行列。

自6月起始，多数铜箔概念股持续展现出强劲的上涨态势，其中方邦股份、铜冠铜箔、南亚新材、嘉元科技以及东材科技的月内涨幅均已超过三成。

资金方面，据东方财富 Choice数据统计，本月共有8只铜箔概念股获得了杠杆资金的显著关注。其中，东材科技与铜陵有色分别被融资净买入3.67亿元与2.29亿元，而铜冠铜箔、楚江新材以及南亚新材的融资净买入额也均超过了1亿元。

从市场关注的未来增长潜力维度来看，统计显示有8只铜箔概念股成功获得了2家或以上研究机构的正面评级，并且所有这些个股的预测净利润增长幅度都超过了60%。

其中，根据机构预测，嘉元科技今年归属于母公司的净利润预计同比实现大幅增长，幅度接近十二倍；铜冠铜箔的归属于母公司的净利润则有望实现超过七倍的同比增长。与此同时，中一科技、东材科技以及南亚新材在内的其余五家相关公司的归属于母公司的净利润也都预计将实现翻倍以上的增长。

（文章来源： 东方财富 研究中心）

来源：又一品种“爆单”！AI驱动高端铜箔供不应求 最新高增长潜力股名单出炉 | 东方财富网