英伟达发布PC芯片,AI狂欢席卷全球市场,美股期指上涨
财联社6月1日电(编辑 夏军雄) 本周一,美国股指期货呈现出上涨态势,市场参与者寄望于能以强劲的市场表现拉开六月份交易的序幕。与此同时,英伟达公司正式推出了其面向个人电脑的新一代芯片产品,这一举措对科技类股票形成了广泛的提振作用。反观欧洲方面,其主要股票指数的表现则呈现出涨跌分化的格局。
尽管美国与伊朗于周末再次发生武装冲突,但双方仍在继续推动和平协议谈判进程,市场整体风险偏好并未因此受到显著冲击。


周一,布伦特原油期货价格上涨逾3%,从而突破每桶94美元。
市场研究机构Vital Knowledge的创始人亚当·克里萨富利指出,美国总统特朗普明显并不寻求使局势恶化,而是在寻找一种退出当前局面的途径,因此双方达成某项协议的可能性相当大,市场普遍的看法也是两国间的冲突将会继续趋向缓和。然而,他也提到,当正式的协议被对外公布时,标普500指数很可能会出现“利好兑现”式的短期价格波动。
英伟达所发布的新一代超级芯片,成为了点燃市场热情的关键因素。该公司将这款芯片定位为“迄今为止能效最高的PC芯片”,并且正计划携手戴尔、微软以及联想等合作伙伴,共同推出专门面向AI智能体(AI Agents)运行需求而设计的笔记本电脑产品。
其他AI相关的板块同样呈现出强劲的市场表现。日本软银集团股价大涨了14%,其市值已超越丰田汽车,从而成为日本市值最高的企业。
韩国Kospi指数实现了3.7%的上涨,这一表现主要得益于三星电子和SK海力士等AI芯片龙头企业的推动作用。自今年年初以来,该指数的累计涨幅已经达到了109%。
在盘前交易时段,英伟达的股价实现了超过2%的上涨,戴尔与惠普也跟随其涨势,股价分别上涨逾1%和约3%。在PC芯片市场长期占据主导地位的英特尔,其股价则下跌逾6%,高通的股价也下跌了约8%。
在盘前交易时段,微软的股价实现了超过3%的上涨;IBM的股价上涨幅度接近10%;美光的股价则上涨了约4%。
公司消息
【英伟达新一代平台Vera Rubin已全面投产】
英伟达公司首席执行官黄仁勋于6月1日正式宣布,英伟达新一代计算平台Vera Rubin已实现全面投产。该平台选用了美光、SK海力士以及三星所提供的高带宽内存(HBM)技术,能够提供机柜级(POD)一体化的AI工厂底座。英伟达为Rubin所构建的供应链规模达到了上一代Blackwell平台的两倍,组装效率也实现了大幅提升——以往需要耗费两个小时才能搭建完成的大型Blackwell机架,如今借助Vera Rubin平台仅需5分钟即可完成。
英伟达方面宣布,包括Anthropic与OpenAI在内的多家企业将率先采用其新款Vera芯片。
英伟达方面正式宣布,Anthropic、OpenAI以及SpaceX这三家公司将会成为其新款Vera处理器的首批重要客户。
在6月1日的演讲中,黄仁勋明确提及了上述几家企业。他指出,这些企业将会率先在其自有的数据中心内部署英伟达的Vera系列中央处理器。该款新产品预计将于今年第三季度实现全面投产。
OpenAI方面正式宣布,将进入机器人技术领域,并在短期内专注于研发协助型机器人。
OpenAI公司首席执行官萨姆·奥尔特曼于6月1日借助社交平台正式对外发布了其机器人业务板块的招募信息。该公司当日表示,正在寻求招募杰出的全栈硬件工程师、运营工程师、系统工程师以及机器学习工程师,以期通过团队协作的方式完成编程与制造工作,致力于研发对社会具有真实价值与效用的机器人产品。
奥尔特曼指出,人工智能技术应当具备在现实世界中协助人类的能力。短期内,OpenAI将专注于研发能够协助技术工人进行未来基础设施建设的机器人;从长远的视角来看,该公司设想未来的每个人都将拥有一个能够执行多种任务的个人机器人。
奥尔特曼透露,OpenAI的世界模拟研究项目在过去一年中取得了迅速的发展,并且现已演变为OpenAI Robotics。项目由阿迪亚·拉梅什(Aditya Ramesh)所领导,目前的进展依然十分迅猛,其根基在于机器人硬件研究与机器学习研究之间的深度融合与协同设计。
谷歌公司正式宣布,将于今年夏季在日本东京正式开设其首家位于美国本土以外的实体零售店铺。
谷歌公司于6月1日正式宣布,将于今年夏季在日本东京表参道开设其在美国本土以外的首家实体零售店。根据声明内容,顾客可以在该店内体验并购买最新款谷歌Pixel手机等相关产品,同时还能够获得最新的AI相关体验。
伯克希尔·哈撒韦公司宣布,将对住宅建筑企业泰勒·莫里森进行收购,此次交易所涉企业总价值约达85亿美元。
当地时间5月31日,伯克希尔·哈撒韦公司宣布已与美国住宅建筑商泰勒·莫里森达成最终收购协议。根据协议条款,伯克希尔·哈撒韦将以每股72.50美元的现金对价,对泰勒·莫里森进行收购。此次交易对泰勒·莫里森的总股权估值约为68亿美元,若考虑债务等要素,其企业总价值估计约为85亿美元。该收购价格相较于泰勒·莫里森在5月29日的最新收盘价58.50美元,存在约24%的溢价。此项交易预计将于2025年下半年完成。
鸿海、Radiall及Thales宣布共同成立Tessalia合资公司,旨在实现电子零组件产品年产五千万颗的产能目标。
法国当地时间6月1日,鸿海、Radiall以及Thales三方于法国新阿基坦大区(Nouvelle-Aquitaine)的勒巴尔普(LeBarp)共同举行了合资公司的动土奠基典礼。该合资公司名为Tessalia Technology SAS,预计于2029年底正式投入运营,未来将主要致力于半导体封测业务(OSAT)领域,其目标是在2033年之前实现每年生产超过5000万颗系统级封装元件的产能。
在美股交易时段内,以下几个时间段发生的事件值得市场参与者保持密切关注(以北京时间为准)。
6月1日
21:45 美国5月标普全球制造业PMI终值
22:00 届时将公布美国5月ISM制造业PMI数据以及4月营建支出月率
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