资讯
三星据称已完成特斯拉AI5芯片流片 将采用2nm工艺
文章聚焦特斯拉AI5自动驾驶芯片的最新进展：三星据称已完成流片，并计划在得州工厂以2纳米工艺生产。报道同时分析了三星2nm良率改善、与台积电竞争格局，以及AI5后续量产和特斯拉整车切换面临的挑战。
22 
0 
三星开发AI PC处理器芯片，据称已向惠普和联想等提供样品
文章介绍三星正在向惠普、联想等厂商提供AI PC专用处理器Gaia样品，解析其作为NPU的定位、4纳米工艺及与PIM存算一体技术的潜在协同，并探讨其对AI PC性能提升与三星芯片战略布局的意义。
上海探路“一次认证多国认可”破除电动汽车出口隐性壁垒
文章聚焦上海检验检测认证领域先行先试政策，核心是推动“一次检测认证、多国认可”，旨在破除电动汽车、电子电器等产品出口的隐性壁垒，降低企业重复认证的时间与费用成本，提升贸易便利化。同时介绍了浦东CCC单批次认证机制创新、医疗器械资质认定事权下放等举措，助力重点产业出海和制度型开放，为全国提供“上海经验”。
美商务部长敦促韩国“芯片双雄”在美扩产，以应对AI带动存储需求激增对经济的冲击
美国商务部长卢特尼克呼吁三星和SK海力士加快在美内存芯片扩产，以缓解AI发展导致的全球存储短缺。存储供应紧张已冲击消费电子、汽车等行业，可能推高美国消费品价格，威胁经济。美光、SK海力士等厂商计划投入巨资扩建产能，芯片供应链安全成为焦点。
短线抛压逐步释放，资金聚焦算力服务与半导体芯片赛道
A股指数持续调整、量能萎缩，短线抛压逐步释放，结构性行情凸显。资金从AI上游硬件切换至算力服务、云服务及AI服务器赛道，浪潮信息中报业绩大幅超预期催化板块升温。同时半导体芯片产业链设备、材料、晶圆制造轮动活跃，依托国产替代与政策支持。文章深入分析资金风格切换与产业逻辑，为投资者把握当前高景气赛道提供参考。
三星电子官宣新产品量产：SSD成AI基建关键一环 将应用于英伟达Vera Rubin平台
三星电子宣布量产PM1763企业级SSD，该产品将用于英伟达Vera Rubin平台。PM1763性能较前代提升2倍，支持D2C液冷、后量子密码安全和更高能效。作为AI基建关键一环，三星占据35%市场份额，AI驱动NAND需求高速增长，2026年价格有望大幅上涨。
成本压力与AI需求共振 电子级树脂景气度持续升温
成本压力叠加AI需求共振，电子级树脂景气度持续升温。7月6日，圣泉集团宣布自7月13日起对电子级PPO、PPE、OPE及MPPO系列产品提价15%-20%，同日覆铜板龙头建滔积层板第六次上调FR-4板材价格15%。上游原料成本涨幅超30%、能源成本上升，叠加AI算力基建对高频高速材料的需求强劲拉动，整条产业链进入景气共振周期。圣泉集团作为国内领先企业，目前满产满销，涨价具备较强底气。
芯片软件巨头新思科技加速AI转型 拟停供部分晶圆制造控制软件
芯片软件巨头新思科技加速转向AI，将资源聚焦于利润更高的AI芯片设计领域。公司计划停止提供EES和FDC等晶圆厂制造控制软件，已向三星电子、SK海力士、铠侠等10多家制造商发出生命周期终止通知。该类软件被视为晶圆厂“中枢神经系统”，虽引发良率担忧，但主要客户表示已有替代方案，不会显著影响生产。此举凸显EDA行业向AI转型趋势。
芯片短缺冲击消费电子产业
AI基础设施扩张引发存储芯片供应危机，HBM成为高端AI标配，三星等厂商将产能转向AI领域，压缩消费级DRAM和NAND供给。2025年DRAM、NAND价格分别暴涨386%和207%。苹果对MacBook、iPad全球提价约20%，微软Xbox亦将涨价。文章剖析芯片短缺对消费电子产业的冲击、未来PC和手机的缺口风险，并呼吁优化产能分配，实现AI创新与消费电子协同发展。
智元机器人供应链高级副总裁詹昆预计3到5年能走完机器人的部署成长期
智元机器人供应链高级副总裁詹昆在2026年“活力中国调研行”中表示，预计3到5年能走完机器人部署成长期（Y曲线）。公司将重点推进多行业典型场景的商用落地，通过数据回流让机器人“大脑”更聪明，实现真正泛化，进入Z曲线（部署普及期），迎来行业爆发。该观点为机器人产业发展提供了清晰时间表参考。
PCB成关键瓶颈，机构爆料英伟达Kyber机架制造工艺面临挑战或遇延迟
半导体研究机构SemiAnalysis爆料，英伟达Kyber NVL144机架架构在GTC展示后仅3个月即遭遇重大挫折，因PCB中板（78层超多层正交背板）制造工艺面临严峻挑战，被延迟超12个月至2028年。其替代方案NVL72x2背靠背架构因云厂商反对运维负担被取消，4芯片版Rubin Ultra也被砍，仅保留性能减半的2芯片版。这为AMD MI500X和TPUv8i等竞品提供了规模扩展超越空间，凸显高端AI服务器PCB已成为关键瓶颈。
美光93亿美元广岛扩建项目动工，预计2028年下半年出货HBM
美光科技正式启动日本广岛工厂93亿美元（1.5万亿日元）扩建项目，重点生产高带宽存储器（HBM）等AI关键存储芯片，预计2028年下半年出货。日本政府累计提供约7750亿日元补贴支持。该项目将满足人工智能时代对先进内存的强劲需求，提升芯片能效与数据传输效率，并强化日本半导体供应链及经济安全战略。
三星传获Meta超10万亿韩元AI芯片代工订单 2纳米中长期积压订单看涨
三星电子获得Meta超10万亿韩元AI芯片代工订单，采用2纳米尖端工艺量产数十万组自研AI加速器“MTIA”。此外，美国AI公司Anthropic也在评估使用三星2纳米工艺开发芯片。三星中长期积压订单有望逼近50万亿韩元，成为全球大科技公司AI芯片的核心生产基地。
Anthropic自研AI芯片传闻重挫半导体板块，闪迪暴跌超14%；苹果上调折叠屏iPhone备货至1000万台，下半年新机产量有望达8500万丨全球科技早参
苹果大幅上调首款折叠屏iPhone备货量至1000万台，下半年新机产量或达8500万台，提前锁定供应链应对存储紧张。Anthropic启动自研AI芯片项目并与三星洽谈的消息拖累半导体板块，闪迪收跌超14%，费城半导体指数两日跌约12%。此外还包括特斯拉限制员工AI工具支出、微软斥资25亿美元成立AI部署团队、亚马逊加速端侧AI芯片布局等动态。本期全球科技早参梳理AI芯片竞争、供应链策略与企业AI落地最新趋势。
AI耗电激增 20家芯片厂商集体涨价 英飞凌回应
受AI数据中心电力需求激增驱动，英飞凌、德州仪器等约20家芯片厂商集体涨价，功率半导体为核心品类。英飞凌回应称涨价源于成本上升，并透露AI业务营收预计2026财年达15亿欧元。业内分析指出，AI服务器对高可靠性电源需求旺盛，推动功率芯片涨幅达10%-25%，部分组件涨幅更高。涨价已普遍被市场接受，但可能影响汽车等行业成本。
