资讯
恒生科技指数下跌2.71%，芯片股大面积下挫，MiniMax跌超8%
6月8日香港股市收盘下跌，恒生指数跌1.22%，恒生科技指数跌2.71%。科技股如百度、美团、阿里巴巴普遍下跌，芯片股多数走低，但天数智芯逆势涨超12%。AI大模型公司表现分化，MiniMax跌超8%，智谱涨超1%。文章提供港股收盘数据，帮助投资者了解市场动态和风险。
0 
0 
黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一宣布芯片合作计划
英伟达CEO黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一宣布合作计划，涵盖人工智能超级计算机、CPU、新型个人电脑和机器人技术。黄仁勋指出存储芯片供应紧张将持续数年，市场需求旺盛。同时，英伟达计划在韩国设立研发中心，加强与三星、SK等企业的AI合作，推动技术创新和产业升级。这一系列举措对芯片产业和AI领域带来利好，可能促进市场增长。
车规级存储芯片价格暴涨180%，多款新能源车涨价
近期，国内新能源汽车市场因车规级存储芯片价格暴涨180%而迎来集中价格调整。多家车企上调售价或收紧优惠，幅度在2000到6000元不等，例如辅助驾驶选装包价格从9900元增至12000元。这主要受全球存储硬件成本上涨影响，同时燃油车市场加大促销力度，形成鲜明对比。
美国芯片学者解读华为“韬定律”：5年后或可实现等效1.4纳米技术，暴露先进芯片局限
华为在IEEE国际电路与系统研讨会上发布'韬定律'，预计到2031年实现等效1.4纳米制程的芯片密度，以应对摩尔定律的局限性。美国顶尖学者Andrew B. Kahng解读该定律，强调后摩尔时代需从系统价值、EDA设计和3D集成等多维度协同优化，而非仅靠晶体管缩小，为芯片产业指明新发展方向。
科技内部分化加剧，AI产业链细分轮动走强，外围利空或扰动芯片短线承压
本文分析了当前科技板块的结构性分化，重点探讨AI产业链各细分领域如玻璃基板、硅光、PCB、MLCC的轮动走强现象，指出半导体芯片在AI高景气下表现强势，但外围博通业绩利空可能短期扰动芯片板块情绪。文章强调在市场分化中聚焦核心赛道低吸机会，并提示成交量不足可能导致区间震荡，为投资者提供动态参考和风险警示。
深创投领投，指尖智擎完成Pre-A轮融资
指尖智擎宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由深创投领投，天启资本、卓源亚洲跟投。公司凭借全球首创的PCB轴向磁通电机技术，成功突破微型关节模组的‘卡脖子’瓶颈，成为具身智能赛道的独角兽潜力股。产品已获全球头部客户认可，预计2026年订单集中爆发，致力于为机器人核心动力模组市场提供高性能解决方案。
AI需求推动存储芯片短缺 美国九大行业联合呼吁特朗普政府扩产
AI数据中心对存储芯片的需求急剧增长，导致全球存储芯片市场供需严重失衡，价格大幅飙升。美国九大行业组织联合致信特朗普政府，警告AI的'狂吞'效应正威胁汽车、零售、医疗等行业的供应链和消费品价格，可能引发经济动荡。他们敦促政府采取措施，在美国本土及盟友国家扩大存储芯片产能，以保障关键行业的稳定发展。
台积电CEO称AI需求强劲，数年内芯片需求无法满足
台积电CEO魏哲家在股东大会上表示，全球AI需求的强劲增长正推动先进半导体芯片需求激增，公司在未来几年内可能无法完全满足市场需求。他强调台积电对未来增长充满信心，预计今年营收增长超过30%，并指出机器人和自动驾驶将成为长期增长动力，尽管面临成本上涨和供应挑战。
AI算力需求拉动光纤光缆企业订单排至2027年
受AI算力建设驱动，光纤光缆企业订单饱满，排产已至2027年。光纤预制棒（光棒）作为关键上游材料，面临供应瓶颈，价格飙升，A2类预制棒涨幅近550%。头部企业正加速自研自产光棒，以应对市场需求。文章分析了光棒产能、市场份额及行业影响，突出了供应链紧张下的企业策略和未来趋势。
AI需求引爆芯片通胀 摩根士丹利：冲击正蔓延至整个经济
文章基于摩根士丹利的报告，分析人工智能需求激增导致内存芯片价格飙升，可能引发“芯片通胀”。这一冲击正从AI基础设施蔓延至整个经济，影响设备制造商提高售价或利润缩水，并波及通胀、企业利润率、云服务成本等领域。报告指出芯片厂商优先生产数据中心芯片，加剧日常设备供应紧张，形成持久的供需重置，可能导致PC和智能手机市场萎缩。
裕太微：目前无面向数据中心的DSP电芯片，大全能源拟投建60亿元智慧能源项目
科创板晚报汇总了近期科技和资本市场动态，重点报道裕太微澄清无面向数据中心的DSP电芯片产品，大全能源拟投资60亿元建设智慧能源系统制造基地。文章还涉及欧洲科技主权计划、豆包推出专业版、光纤光缆需求旺盛等热点，反映了科技行业最新趋势和投资机会。
AI军备竞赛催生芯片红利，意法半导体与Arm双双释放乐观信号
在AI军备竞赛的推动下，意法半导体和Arm双双发布乐观业绩预期，折射出芯片行业的新红利。意法半导体因AI基础设施需求旺盛，大幅上调数据中心业务营收目标，预计2026年收入达10亿美元；Arm的CEO亦表示，自研芯片业务可能提前实现150亿美元销售里程碑。这两大芯片巨头的战略调整与增长信号，凸显了人工智能对半导体产业的深远影响，为市场投资和技术发展提供新机遇。
行业共议固液混合电池：成本有望下行 将与固态电池长期共存
本文探讨了固液混合电池作为当前动力电池的最优解，行业专家预测2026年为其'元年'。多家车企如上汽已实现规模装车，电池能降低成本、提升安全性和续航，帮助车企摆脱价格战。尽管面临规模小、成本高等挑战，但成本曲线有望持续下行。文章强调固液混合电池不是固态电池的过渡技术，两者将长期共存，以满足不同应用需求。
AI推动存储需求，SK集团董事长计划未来五年将晶圆产能翻倍
SK集团董事长崔泰源宣布，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能翻倍，以应对人工智能AI驱动的强劲存储需求。作为英伟达核心高带宽内存HBM供应商，SK海力士全球HBM市场份额达58%，此举旨在巩固其在AI基建中的领导地位，并深化与英伟达的合作。行业分析师指出，AI热潮正重塑存储芯片行业，推动上行周期。
黄仁勋：英伟达有足够产能满足芯片需求，N2X和N3X已在研发中
在台北Computex大会上，英伟达CEO黄仁勋表示公司虽面临芯片供应限制，但有足够产能满足AI热潮下的强劲需求。他宣布RTX Spark (N1X)芯片进军PC市场，N2X和N3X在研发中，强调智能体AI将重塑未来AI应用。同时，英伟达计划在台湾持续投资以增强供应链弹性，推动AI技术发展。
