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美股光芯片龙头2028年前产能已售罄，国产厂商迎来切入全球头部供应链机遇
本文聚焦美股光芯片龙头Lumentum产能告急、2028年产能即将售罄的行业动态，分析光通信行业高景气度下供需错配的现状，指出该缺口为国产光芯片厂商切入全球头部供应链创造关键机遇，同时梳理了源杰科技、永鼎股份等国内相关企业的技术进展与产能布局。
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国产首颗人形机器人关节 GaN 磁编码芯片发布，重构高精度运动控制新标杆
本文介绍中科半导体发布的国内首颗面向人形机器人关节的GaN磁编码芯片，该芯片依托氮化镓材料特性，可在180℃极端工况下保持核心性能稳定，解决人形机器人关节四大行业痛点，具备六大核心优势，可支撑机器人高精度动态控制，推动关节国产化升级，助力具身智能产业落地。
传感产业生态集结，顶级行业盛会即将举行
文章介绍“2026传感产业生态日”将于4月13日在深圳福田启幕，作为SensorShenzhen2026核心同期活动，汇聚全球传感产业力量，围绕AI赋能、技术创新与生态协同，举办国际技术创新论坛及全球高峰论坛，并联动京东工业与“广货行天下”推动供需对接与成果转化，同期展会展示全链布局与特色专区。
联芸科技拟定增募资不超20.62亿元，加大数据中心存储主控芯片投入
联芸科技披露定增预案，拟募资不超20.62亿元，重点投向数据中心与智能终端新一代存储主控芯片研发，涵盖企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控、消费级Gen6及UFS 5.0嵌入式主控。公司称AI算力重塑存储需求，将以新架构与CXL生态切入AI存储赛道，并公布2025年营收、净利持续增长。
AI芯片供不应求之际：继Meta和OpenAI后，Anthropic也考虑自研芯片
在AI芯片供给紧张背景下，消息称Anthropic正评估自研芯片以增强算力掌控、降低对外部供应商依赖，但仍处初期阶段。文章同时梳理其对谷歌TPU与亚马逊芯片的依赖、与谷歌博通的长期合作，以及Meta、OpenAI等巨头加速自研的行业趋势与成本门槛。
上市不足三年，重大募投项目计划延期 泰凌微：拟对在研WiFi芯片产品进行技术升级
关于上市不足三年，重大募投项目计划延期 泰凌微：拟对在研WiFi芯片产品进行技术升级的文章
三星电机向苹果供应玻璃基板样品，瞄准AI芯片封装新赛道
三星电机已向苹果公司供应用于半导体封装的玻璃基板样品，此举标志着其在下一代AI芯片封装领域的重大布局。文章详细介绍了玻璃基板如何以其更高的表面平整度和更低的热膨胀系数，有效解决AI芯片因面积增大导致的翘曲问题，从而提升芯片性能。三星电机不仅深化了与博通的合作，更将潜在客户群扩展至终端用户苹果，为苹果未来自研AI服务器芯片封装提供技术支持。文章还提及了三星电机计划于2027年实现玻璃基板量产的产能规划。
苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 曝光：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量
韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。报道指出，苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra，预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，并采用芯粒（chiplets）架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。其中...
马斯克Terafab项目终于“接上地气”！英特尔宣布加入 将支持芯片制造流程
财联社4月8日讯（编辑 马兰）马斯克寄予厚望的半导体项目Terafab正迎来关键转折，芯片制造商英特尔在周二正式宣布将加入该项目，帮助Terafab重构芯片技术。 Terafab此前一直被半导体行业内认为过于天马行空，理由是马斯克以及负责该项目的SpaceX和特斯拉两家公司此前并无任何半导体相关的制造经验，考虑到芯片制造的复杂性和行业门槛，Terafab的前景并未获得广泛看好。 但英特尔的加入可能...
消息称苹果明年推新款 MacBook Neo：搭载 A19 Pro 芯片、12GB 内存
据台湾地区科技专栏作家、前彭博社记者蒂姆 · 卡尔潘透露，苹果计划明年推出新款 MacBook Neo。卡尔潘在今日最新一期的《Culpium》时事通讯中表示，新款 MacBook Neo 将搭载 iPhone 17 Pro 系列所使用的 A19 Pro 芯片版本。这意味着该款下一代笔记本电脑将配备升级至 12GB 的内存，因为此芯片在 iPhone 17 Pro 机型中搭载的统一内存即为 12G...
国内厂商获数十万芯片订单，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数昨日收涨超2%，换手率超10%
随着阿里、字节、腾讯等大厂向国内厂商下单数十万颗芯片，以及AI原生应用爆发驱动云端和边缘算力需求，国内芯片设计行业迎来强劲增长。科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数表现抢眼，资金持续净流入，规模增长显著，且该指数当前估值处于近三年低位，具备显著投资性价比。在国家政策支持和市场需求双重驱动下，云侧与端侧AI ASIC协同发展和定制化芯片的旺盛需求，预示着相关企业将加速实现盈利拐点。
晶圆成本上涨 国民技术部分产品提价最高两成
国民技术近日发布通知，宣布自2026年4月7日起，将对部分产品价格上调15%-20%。此次价格调整主要受晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨影响。作为一家专注于MCU与芯片设计的企业，国民技术的产品广泛应用于具身机器人、物联网、工业控制及汽车电子等关键领域，此次调价预计将对相关产业链及下游应用市场产生一定影响。
全球首只纯内存芯片ETF横空出世 对存储股是喜是忧？
文章探讨了全球首只纯内存芯片ETF（Roundhill Memory ETF，代码DRAM）的推出及其对存储股市场的影响。在AI热潮下，内存芯片作为关键基础设施备受关注，该ETF的诞生标志着内存芯片成为独立的金融投资主题。然而，文章也深入分析了市场担忧，即此类专业ETF的出现可能是一个“反向指标”，预示着内存市场过热并可能达到周期顶点，并引用了历史案例和分析师观点警示投资者。
半导体涨价潮引爆市场 相关产品吸金势头强劲
受AI算力爆发、成本上升及地缘因素驱动，全球半导体行业迎来新一轮涨价潮，行业重心转向利润保卫。资本市场预期先行，年内超270亿资金涌入ETF。本文深度解析涨价背后的产业逻辑与资金动向，聚焦设备与材料等核心赛道，为投资者把握半导体板块投资机会提供前瞻参考。
内存价格下跌 央企采购AI基建设备“松了一口气”
近期内存价格回调缓解央企AI算力设备采购压力，但分析指出下跌或为短期现象，长期仍看涨。文章深入探讨AI需求导致产能向HBM倾斜及技术迭代放缓等核心原因，揭示硬件供应链波动对基建项目的影响及应对策略。
