英特尔于当地时间7月23日发布了2026财年二季度的财报并召开了分析师电话会，借助AI算力需求的爆发，公司交出了自十五年以来最强的营收增速。

在财报电话会上，华尔街分析师围绕公司制程路线、资本开支以及行业竞争等多维度展开了提问。

值得注意的是英特尔管理层在财报会上反复强调当下行业核心矛盾是需求远大于供给晶圆基板内存先进封装四大环节长期短缺短期内无法缓解直接限制英特尔出货上限。

英特尔预计，未来服务器CPU行业的出货量在2026年以及2027年将会维持高双位数的增长，而景气周期则得以延续至2028年。公司CEO陈立武对此进行了直白的强调：

当下市场对我们所有产品的强劲需求持续跑赢我们不断扩张的产能供给。

英特尔于当地时间2026年7月23日发布了2026财年第二季度财报并召开了分析师电话会，借助AI算力需求爆发，公司实现了自十五年以来最强的营收增速。

在财报电话会上，华尔街分析师围绕公司制程路线、资本开支以及行业竞争等多维度展开了提问。

值得注意的是，英特尔管理层在财报会上反复强调当下行业核心矛盾是需求远大于供给，晶圆基板以及先进封装四大环节长期短缺，短期内无法缓解，直接限制了英特尔出货上限。

英特尔预计，未来服务器CPU行业的出货量在2026年以及2027年将会维持高双位数的增长，景气周期得以延续至2028年。CEO陈立武对此进行了直白的强调。

当下市场对我们所有产品的强劲需求持续跑赢我们不断扩张的产能供给。

John Pitzer（英特尔投资者关系副总裁） ：

感谢乔纳森。各位下午好。今天与我共同参会的还有首席执行官陈立武，以及首席财务官戴维·津斯纳。陈立武将首先解读二季度业绩，并同步公司各项战略重点的推进进展；随后戴维将完整讲解财务数据，包括三季度业绩指引，之后我们将进入问答环节。下面交由陈立武。

CEO陈立武核心发言

Lip-Bu Tan（陈立武）：谢谢约翰。各位下午好。在第二季度，我们再度成功实现了稳健的运营，其中营收、毛利率以及每股收益均超出了业绩指引，这表明公司已连续第七个季度在财务表现上优于预期。

市场对公司产品的强劲需求持续超过了我们逐步提升的产能供给。

设计、制造端的落地执行持续改善，15个月前落地的运营管控举措已现切实成效。当下我们迎来15年以来最强劲的营收增长，内部组织变革持续深化，团队运转效率大幅提升、决策速度加快、与客户的联结更加紧密。

近期我们宣布深化与谷歌云的合作，将在全业务线全面贯彻AI优先的发展思路以加速企业转型；同时持续吸纳全球顶尖人才并夯实管理层团队。

全球算力基础设施的大规模建设浪潮为公司产品业务与晶圆代工业务带来了巨大机遇当前整个行业正面临史上最严峻的供应链瓶颈先进制程逻辑芯片硅片内存基板全面短缺且这类供需紧张局面短期内难以缓解

Intel, backed by its three core strategic assets—the x86 central processing unit business, advanced packaging technology, and the wafer fabrication network spanning the full process spectrum—can fully capitalize on the persistently strong market demand. As artificial intelligence evolves from model training to inference scenarios and continues to advance toward intelligent autonomous multi-agent systems, the computational demand density for general server CPUs keeps rising, driving the fastest growth in Intel’s core server CPU business to date.

客户释放的旺盛需求信号，让我们对行业前景信心倍增，戴维后续会详细介绍，我们将大幅加码资本投入以匹配向好的需求预期。

首先对英特尔晶圆代工业务进行介绍。入职一年多以来，对代工制程路线图的信心得以持续提升，如今更加确信英特尔晶圆代工业务具备独特的战略价值以及差异化竞争力。

二季度，英特尔7产线、英特尔3产线和英特尔18A产线的良率持续改善、生产周期得到优化以及硅片投片量得以提升，这使得工厂产出全部超额完成了内部目标，18A制程的产能实现显著增长并且良率持续优于预期。

目前，我们在18A制程上同时推进多款新品量产，同时支撑Panther Lake、Wildcat Lake等核心产品的订单需求。通过持续上调内部产能目标，团队均顺利达成。18A制程自研产品的大规模量产落地，也为晶圆代工业务对接外部客户提供关键技术验证。

We simultaneously launched the 18A-P process risk production run. This process further optimizes performance and power consumption while maintaining compatibility with the intellectual property and design of the 18A process and is expected to serve as an advantageous process node for external customers.

将视线放远至18A制程之后的英特尔14A制程，其研发进展已经超出了预期，其中缺陷密度以及晶体管性能均优于当年18A制程在相应阶段的研发进度。14A的0.5版本工艺设计套件（PDK）已经全部完成，而0.9版本套件则按计划将于2026年10月交付。

We continued to improve the IP library for the 14A process, which allows this process series to achieve large-scale landing of customers in the entire industry. At this stage, the docking heat of external customers continues to rise, which makes me more convinced than ever that the 14A process has strong competitiveness in five core dimensions of performance, power consumption, chip density, cost, and delivery cycle.

二季度我们正式敲定，14A大规模量产在2028年启动，外部客户合作推进顺利，自研产品需求同步走高，14A内部产品风险试产仍按计划在2027年下半年落地。

先进封装业务方面，市场对EMIB-T技术的需求持续保持在较高水平，该技术能够打造当下主流方案无法实现的高端AI芯片方案，客户订单储备持续扩容，良率与可靠性指标均达到标准，我们全力推进该技术大规模量产，保障2027年客户产品落地。

下面介绍英特尔自有产品业务。我们近期将PC业务板块更名为客户端计算与物理人工智能事业部，简称CCPG，更名旨在凸显边缘端人工智能蕴藏的巨大市场空间。

全新升级后的管理层团队将主导该业务板块的发展工作。在核心PC客户端计算领域，18A制程现已实现全面商用，它覆盖了多款消费级以及商用终端产品，同时工厂月均产出呈现环比持续提升的态势。18A制程自研产品的大规模量产得以落地，这也为晶圆代工业务在拓展外部客户方面完成了关键的技术验证。

We continue to work hard on building a complete ecosystem for edge and physical artificial intelligence, but we believe that this sector will become the core growth engine for the company in the future.

数据中心人工智能事业部本季度表现亮眼。云厂商和企业客户的需求全面提速，行业愈发认可通用CPU特别是x86架构CPU在AI基础设施中的核心地位。

二季度服务器业务同比增速创下历史新高，至强6系列成为英特尔历史上量产爬坡速度最快的产品之一。运营落地能力提升与客户旺盛需求双重驱动。此次新增多项战略客户长期合作协议进一步上调了业务预期。

现阶段我们首要任务是快速扩充产能、提升工厂产出，全力满足客户订单，同时持续迭代具备竞争力的产品路线图。我们与SambaNova达成多年合作，完善异构AI布局，依托分布式推理方案持续优化产品性能与功耗，双方合作业务增长势头强劲。

全新推出的设计服务业务稳步推进，其营收同比增长接近两倍。

借助成熟的x86通用计算核心业务，我们有充足空间来打造适配AI时代的专用计算芯片。通过端到端芯片设计能力、完整知识产权储备以及领先的晶圆与封装工艺，我们在高速增长的专用芯片赛道上占据了优势。

We continue to expand the line of dedicated chip products, covering areas such as networking, general computing, and accelerator chips; in the second quarter we cooperated with Fortinet to launch a security processor, which became an important milestone in our ASIC dedicated chip strategy.

展望未来，全新英特尔的轮廓逐步清晰，团队决策效率、责任意识以及客户导向实现全面升级，前路仍有大量工作待完成，但战略方向十分明确，依托x86计算核心夯实产品竞争力，将英特尔晶圆代工打造为全球顶尖的晶圆与封装代工厂。

算力需求爆发式增长，全行业算力基础设施持续大规模建设，英特尔凭借其独一无二的承接优势。我们是全球唯一一家能够完整设计、制造全品类计算解决方案的企业：从传统通用CPU、GPU，到适配自主智能AI的专用ASIC与定制CPU全覆盖。

行业芯片架构正从单芯片系统（SoC）向系统级封装（SiP）转型，我们的先进封装与晶圆代工能力价值愈发凸显。

感谢全球全体员工日复一日的专注、自律与辛勤付出，也感谢广大客户、合作伙伴与供应商始终给予英特尔的信任。接下来交由戴维详细解读财务数据。

CFO财务解读

David Zinsner: Thank you, Lip-Bu Tan. The second quarter performance once again exceeded expectations, with strong market demand driving the release of capacity through refined operations.

第二季度，总营收达到161亿美元，较业绩指引中枢高出18亿美元，公司所有AI相关业务合计同比增速超过70%，其中数据中心业务创下增长纪录，AI业务营收占总营收的比重约为70%。

值得注意的是，即便本季度晶圆出货量已经超出此前预期，市场需求增长速度依旧跑赢产能扩张速度。

Non-GAAP gross margin at 41.8 percent, which is 280 basis points above the guidance, was driven by an increase in revenue scale, improved yields, shifts in product mix, and upward price adjustments, all of which together lifted the average selling price.

Non-GAAP earnings per share reached $0.42, exceeding the prior guidance of $0.20, where revenue growth, gross margin expansion, and operational leverage optimization collectively increased profit.

二季度经营性现金流达到70亿美元，季度末现金及短期投资合计约300亿美元，流动性储备充足。二季度业绩印证公司运营转型持续见效，决策提速、考核约束强化、客户对接更加紧密。

分业务板块业绩：

客户端计算与物理AI事业部（CCPG）营收达到89亿美元，环比上涨15%，超出预期。 尽管全行业元器件短缺、芯片成本上涨，客户端整体市场规模依旧保持稳定。AI PC营收环比增长26%，现已占客户端总营收三分之二；边缘部署业务表现稳健，贡献CCPG约10%营收。

CCPG营业利润达到23亿美元，其营收利润率达到26个百分点；受客户端与服务器端优化产线库存计提减值影响，营业利润环比下滑1.73亿美元。

客户端事业部已完成18A制程全面量产，第三代酷睿系列面向消费市场和商用市场落地了400余款设计方案。面对行业成本通胀压力，酷睿3系列A步进版本精准把握了市场窗口期，主打高性价比的算力需求。

集成Arc核显的市场认可度持续走高，创作者、工作站、商用、游戏终端合计落地40余款搭载方案。依托二季度游戏本市场的良好表现，CCPG全新推出Arc G系列处理器，面向下一代掌机游戏设备，开辟全新增长赛道。

In the commercial sector, the activation volume of our benchmark vPro endpoint management software surged by 1500 percent over the past four quarters, which is sufficient to demonstrate that intelligent operations and advanced security protection are essential requirements for intelligent office scenarios. Looking ahead, the widespread adoption of enterprise-side AI will continue to provide support to the CCPG business.

边缘与物理人工智能赛道远期市场规模有望与传统PC市场持平，增长空间广阔。CCPG第三代酷睿系列现已拿下130项边缘AI设计订单，覆盖机器人智能运算、工业控制等场景。

数据中心人工智能事业部（DCAI）营收63亿美元环比上涨24%同比大幅上涨59%远超预期云厂商与企业客户需求全面爆发专用芯片产品线增长势头强劲营收环比上涨约20%同比接近三倍

DCAI营业利润25亿美元，营收利润率40%。受益于营收扩容、产品毛利率改善以及运营费用压降，营业利润环比提升10亿美元。

本季度，DCAI首款基于18A制程的服务器级芯片至强6+（代号Clearwater Forest）正式发布，该芯片的研发与生产过程严格按照18A制程的工艺路线进行，以确保其在性能、功耗和兼容性方面的优越性。同时，与SambaNova以及富士康展开合作，共同推出机架级分布式推理创新方案。该方案通过分布式的架构设计，能够有效提升推理性能并降低整体功耗。不仅如此，公司还进一步扩充了互联产品线，推出全新控制器与网卡产品。这些产品可以覆盖数据中心、企业以及电信等不同场景，其端口速率覆盖了从10G到200G以太网的所有需求。

英特尔晶圆代工事业部营收达到了58亿美元，环比增长了6%，其中英特尔18A产能的大幅提升带动了工厂出货量的增长；18A的季度产出比目标高出了25%，环比增幅超过了50%，同时外部代工业务的季度营收达到了2.93亿美元。

晶圆代工事业部二季度营业亏损达到21亿美元，但亏损额环比收窄了3.48亿美元。英特尔4、英特尔3以及18A产线良率持续提升、生产周期得到缩短以及工厂规模得以扩容，这些举措使得单片晶圆生产成本得以持续摊薄。

18A制程的降本成效显著突出，今年以来主力产品Panther Lake单片成本降幅约50%，年内有望再降20%，2027年将持续大幅压缩制造成本。

二季度我们完成18A-P风险试产，同时同步推进英特尔14A0.9版工艺套件开发，确保10月如期交付。二季度加大14A制程投入，保障2027年风险试产落地，同时敲定2028年大规模量产规划。

接下来是业绩指引。

AI算力需求前所未有地旺盛，支撑客户持续加大资本开支，而全行业硅片、内存、基板供应短缺仍是客户落地AI基建的核心阻碍。

公司各制程晶圆出货量均超过了90天前设定的预期，在此基础上三季度至今18A良率持续优于3月设定的目标。即便运营落地成效显著，供应链供给依旧极度紧张，服务器芯片产能释放节奏集中在三季度末至四季度。

终端市场层面，2026年下半年PC消费需求弱于季节性常态，全年PC市场规模将出现低双位数同比下滑，内存涨价以及供货短缺是核心压制因素，该判断与行业同业以及第三方机构预测保持一致。

但供给持续改善、产品矩阵完善、边缘业务需求回暖，将形成对冲利好。服务器CPU需求预期较上一次财报再度上调，行业今年、明年出货量均将实现双位数高增长，景气周期延续至2028年。

综合以上判断，三季度总营收指引区间158亿至168亿美元，其中值定为163亿美元，非公认会计准则毛利率42%，税率定为11%，每股收益定为0.38美元。

全年非公认会计准则运营费用严格管控在165亿美元左右，其中2026年三、四季度非控股损益净亏损约2.5亿美元/季度，2027、2028年公认会计准则口径下全年非控股损益约11亿美元。

资本开支规划：

客户释放强劲需求信号，我们上调了2026年资本开支预期，全年资本支出将突破200亿美元，较年初预期大幅上调。

2027年资本开支规模将显著高于2026年绝大部分资金投入美国本土工厂建设。

2021年至2026年六年间，我们在美国本土晶圆设备以及厂房上累计投入近1000亿美元，投入规模远超同期其他半导体企业。

We strictly followed the customer demand to match the capital investment rhythm, while seizing growth opportunities while adhering to financial discipline.

总结来看，二季度财务与运营层面都取得了亮眼答卷，客户端市场规模走势符合预期，服务器CPU需求持续远超产能供给。物理人工智能、专用芯片、先进封装以及外部晶圆代工等新兴赛道短期之内均有望成长为年营收数十亿美元的业务板块。依托完整知识产权储备，我们能够解决客户最核心的算力痛点，持续为股东创造长期价值。接下来交由约翰开启问答环节。

John Pitzer ：谢谢戴维。有请第一位提问者。

问答环节

资本开支被上调，代工客户与封装投入也在持续加大。

Ben Reitzes, Melius Research Analyst: Good afternoon, management. Thank you for the update. The capital expenditures were raised by about 30 billion dollars this quarter and the investment scale will be significantly higher next year. We would like to ask two questions.

第一，这笔新增资本开支是否对应14A、18A-P代工客户的确定性长期订单？

能否将资本支出分为晶圆前端制造与先进封装两大类对应的具体金额？

David Zinsner: Thank you. I will answer the second question now. The additional capital expenditure in this quarter covers the entire industrial chain and includes the advanced packaging business mentioned by Lip-Bu Tan. We are very optimistic about the prospects of the EMIB-T packaging technology and will continue to increase investment in it. However, the cost of constructing wafer front-end fabs is much higher than that of packaging production lines, so the focus of capital allocation remains on the front-end process. The packaging segment is also a core area of investment.

关于客户层面：本次加码资本开支，代表我们对全业务线客户需求的信心。 凭借多份长期合作协议，我们能够清晰预判未来数年需求走势，因此提前布局以匹配产能，覆盖所有业务板块。

But as I said in my formal address, we have always maintained strict discipline on capital investments. Lip-Bu Tan has continued to emphasize to the team that only

来源：AI需求火热！英特尔财报会实录：CPU景气周期将延续至2028年 | 财联社