截至7月21日，已有45家半导体公司披露了上半年的业绩预告，这些信息均依赖于Choice数据并由郭晨凯负责制图工作。

最高预增能够达到743倍，半年度利润得以高达110亿元，以存储模组龙头江波龙为代表，A股半导体公司上半年业绩大面积预喜。

半导体公司上半年业绩为何增长？AI算力需求爆发带动需求增长，叠加产品涨价，布局AI赛道的半导体企业依托产品“量价齐升”，得以实现营收与利润同步高增。

展望下半年时，有业内人士开展了分析并指出，在北美四大云厂资本开支持续加码以及头部大模型公司商业化持续落地的情况下，AI算力需求有望维持高增长态势，而算力链条上的AI芯片、半导体设备以及材料等细分环节则将持续保持较高景气度。

截至7月21日，对45家半导体公司上半年的业绩预告进行了梳理，这些信息均依赖于Choice数据来获取并且由郭晨凯负责制图工作。
最高预增能够达到743倍，半年度利润得以高达110亿元，以存储模组龙头江波龙为代表，A股半导体公司上半年业绩呈现大面积预喜。
半导体公司上半年业绩为何得以增长？这是因为AI算力需求爆发所带动的需求增长，叠加了产品涨价的情况，所以布局AI赛道的半导体企业依托产品“量价齐升”，成功实现了营收与利润同步高增。
展望下半年时，有业内人士开展了分析并指出，在北美四大云厂资本开支持续加码以及头部大模型公司商业化持续落地的情况下，AI算力需求有望维持高增长态势，而算力链条上的AI芯片、半导体设备以及材料等细分环节则将持续保持较高景气度。

依赖于Choice数据所显示的信息，截至7月21日，已有45家半导体公司对上半年的业绩预告开展了披露。其中，42家公司成功实现了盈利，39家公司成功实现了归母净利润的同比增长（统计口径方面均采用预增幅度下限进行统计）。另有3家公司对营收增长的情况进行了预告。

从业绩预增幅度来看，江波龙、德明利、佰维存储、源杰科技、兆易创新得以位居增长前五。除源杰科技属于光模块外，其余4家公司均为存储板块。

在4家存储芯片以及模组公司当中，业绩预增幅度最高的江波龙预计上半年得以实现归属于上市公司股东的净利润92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%；兆易创新预计上半年归母净利润约为69亿元，同比增长1099%。
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江波龙在业绩预告当中表示，报告期内，由于下游需求有所增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限所造成的影响，全球半导体存储产业得以持续保持景气；同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签了晶圆供应协议（LTA或MOU），这有效保障了存储晶圆的供应，从而为未来的长远发展夯实了资源基础。
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存储企业业绩得以大幅预增，这充分印证了在AI算力浪潮之下半导体存储产业超级景气周期得以全面兑现。回溯来看，自2025年下半年起，全球存储芯片行业迎来涨价大潮；2026年1月起，全球存储进入“卖方市场”。
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近期，经销商端内存价格出现了分化松动的现象。有分销商人士表示，受消费终端需求承压所造成的影响，在降本需求之下，部分整机厂商转向采购DDR4，而前期涨幅较高的DDR5价格承压下调；但服务器级DRAM依旧供给紧张。

在对第三季度存储芯片价格进行展望的过程中，TrendForce集邦咨询开展了预判工作，指出整体DRAM格局持续维持极度紧缺的状态，但由于消费级应用需求有所下修以及高价格基数的影响，预计第三季度合约价将增长13%至18%，涨幅得以收敛；NAND Flash的主要需求依旧由AI推理与大型数据中心建设所支撑，但在合约价已达到历史高点、消费端价格承压导致需求放缓的情况下，预计整体NAND Flash合约价将季度增长10%至15%，涨价幅度较前几个季度明显收窄。

存储模组大厂威刚董事长陈立白对存储价格的后续走势开展了预判工作并指出其将继续上行。陈立白在7月初透露，存储器原厂已就第三季度情况开展了通知工作，其中DRAM合约价将上涨20%至30%，NAND Flash将调涨35%至40%。
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此前，上海证券报记者对存储芯片产业人士开展了采访工作并从中获悉，从总体来看，全球存储芯片供需格局的拐点预计要到2027年才会到来；而AI相关的HBM、NAND等大容量存储芯片市场方面，至少要到2027年年中供应紧张的现象才能得以缓解。

设备成长足下半年高景气仍持续

7月21日，A股半导体设备板块得以强势反弹，中科飞测、臻宝科技、联动科技、强一股份、托伦斯、屹唐股份、金海通、北方华创、长川科技、拓荆科技、芯源微等公司均成功实现了涨停。
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记者注意到，半导体设备概念股强势反弹的背后，依赖于扎实的业绩支撑。截至7月21日，除托伦斯披露上半年业绩下降外，已发布上半年业绩预告的富创精密、先导基电、长川科技、金海通、臻宝科技等半导体设备以及零部件公司，均成功实现了净利润的同比增长。
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作为半导体零部件龙头，富创精密对上半年业绩开展了预告工作，预计成功实现归属于母公司所有者的净利润1.20亿元至1.50亿元，同比增长877.49%至1121.86%。业绩增长的主要原因在于境内外晶圆制造企业持续推进产能建设工作，从而带动半导体设备核心零部件市场需求得以有所提升，同时规模效率方面也成功带来单位制造成本优化。

在产业层面，得益于AI算力需求所呈现爆发式增长态势，当前全球半导体先进晶圆制造、存储芯片制造以及先进封装领域，均进入大幅扩产时期，从而带动半导体设备市场需求实现快速增长。近期，国际半导体产业协会（SEMI）将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期，从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。

记者对业内人士开展了采访工作并从中获悉，当前，国内外半导体设备商普遍面临着较大的交付压力，其中前道晶圆制造用设备已经从行业常规的3个月至6个月交期拉长至8个月至12个月；而后道设备中交期最长的已经超过10个月。

光刻机巨头阿斯麦（ASML）在近日所发布的财报以及指引当中，同样印证了半导体设备赛道的高景气度。

阿斯麦开展了披露工作，2026年第二季度总营收得以同比增长21%至93.3亿欧元，净利润得以同比增长27%至29.2亿欧元，这两项数据均超出了市场预期。阿斯麦同时表示，2027年全年EUV设备订单基本得以敲定，面对大量远期订单，公司计划2027年扩产30%，并对2028年再扩产30%的可能性开展了评估；与此同时，EUV的扩产将带动浸润式深紫外光刻机（DUV immersion）的需求，公司将同步扩产该类DUV产品产能。

机构看好半导体设备领域的投资机遇。中信建投近日开展了表示工作并指出，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备以及零部件环节进行结构性上移，并看好产业长期发展趋势。

来源：AI算力需求驱动+产品涨价 半导体产业链上半年业绩大面积预增 | 证券时报网