《科创板日报》7月3日讯（编辑 宋子乔） 作为欧洲老牌光学龙头企业，ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）成功将曾任职于英伟达光互连技术部门的高管Ashkan Seyedi招致麾下。

Ashkan Seyedi（阿什坎・赛义迪）通过其领英账户宣布，已正式出任ams OSRAM光互连业务线的副总裁兼总经理。他表示，将携手ams OSRAM团队，共同推动光学技术的规模化发展以及下一代AI数据中心的进步，并致力于定义与创造光互连解决方案的下一战线。

Ashkan Seyedi在分享中提到，开启他在ams OSRAM的职业生涯，所基于的正是他博士阶段早期的研究工作，其中他专注于高速光电子学中的InGaAsP以及基于GaN的材料系统。

Ashkan Seyedi是光互连技术领域的杰出专家，其研究工作广泛覆盖了光学电子学的多个前沿方向。他于哥伦比亚大学取得了电气与计算机工程的双学士学位，并在南加州大学获得博士学位。在博士阶段，他主要从事光子晶体器件、高速纳米线光探测器、高效率白光LED以及太阳能电池等方向的研究工作。他的长期目标是为人工智能与高性能计算领域开发具备高带宽与高效率的光互连解决方案。

他于2021年加入英伟达公司，担任起硅光子产品架构师的角色，并于2023年6月升任为光互连产品总监。在这一职位上，他负责统筹团队，致力于研发适配于下一代GPU与CPU的互连方案，并主导并推动了英伟达硅光CPO（Spectrum-X）全链路产品的落地工作。截至目前，英伟达官网仍然保留有他的个人介绍页面，其最后一篇博客文章的更新日期为今年1月6日。

在加盟英伟达之前，Ashkan Seyedi曾在英特尔与慧与公司任职。此前，他在惠普实验室服务了将近七年，期间担任高级研究科学家，负责领导团队进行硅光子商用工艺设计套件的研发工作。他主导了多项由政府资助的研究项目，并协同产业界共同开发电子设计自动化工具。此外，他还在英特尔实验室以实习生身份参与研发工作，专注于硅调制器与集成激光器的技术攻关。

Ashkan Seyedi从英伟达离职并加入ams OSRAM，这一人事变动被业界广泛解读为，ams OSRAM将采用VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术路径进军数据中心光互连市场。

CPO行业基于光芯片材料的不同，划分为四大主流路线，以适配多样化的算力互联场景。

硅光技术（SOI）基于成熟的CMOS工艺基础来开展制造工作，因此具备了较高的集成度水平，同时在量产成本方面展现出显著优势，不过该技术方案需要依赖外部的磷化铟光源来提供支持，尽管如此，它依然是当前800G/1.6T算力CPO领域在短期内所倚重的主力技术路线，但其带宽容量方面会受到物理原理层面的固有限制。

VCSEL（基于砷化镓材料体系）采用了多通道并行且低速的信号架构，因此无需依赖复杂的数字信号处理（DSP）技术，这使得其在制造成本与性能之间取得了较好的平衡，拥有较高的性价比。因此，它主要适用于数据中心机柜内部、十米以内的极短距离、对成本敏感的CPO互联场景，这使其在传输距离上存在明显局限。总体而言，这四条不同的技术路线，共同形成了覆盖高、低速率以及长、短距离的互补商用格局。

磷化铟（InP）单片能够实现激光器与调制器的集成，凭借其较为成熟的产业链以及较强的传输可靠性，可以适配存量的中长距高速互联CPO场景，但其缺点在于集成密度相对有限，并且成本偏高。

薄膜铌酸锂（TFLN）电光调制器拥有顶尖的电光调制性能，在带宽与功耗方面亦展现出最优的特性。该技术路线同样所搭配的是InP光源，构成了面向3.2T及以上超高端算力CPO场景的核心远期发展方案，不过其现阶段在晶圆加工环节所面临的成本仍然较高。

当前行业正处于800G与1.6T光互连模块的量产商用阶段，硅光共封装光学（硅光CPO）技术路线凭借其成熟的产业链与可扩展性，已占据了超过60%的市场份额。该方案已成为英伟达、博通、英特尔以及台积电等产业巨头共同采纳的标准化技术路径，同时也是在现阶段能够实现大规模交付与部署的唯一技术路线。

ams OSRAM在VCSEL技术领域已积累了深厚的工艺经验，是全球车规与数据中心VCSEL领域的龙头企业，完整掌握了从VCSEL外延生长、晶圆阵列制备、封装到配套光学透镜的全产业链技术，具备量产大规模可寻址VCSEL阵列的独特优势。相比之下，硅光CPO方案需要依赖外置磷化铟光源，这并非其核心能力所在。

在此之前，ams OSRAM的VCSEL阵列产品主要应用于车载传感与雷达、手机3D结构光以及工业机器人视觉等市场。在成功延揽英伟达光互连产品负责人之后，该公司有望基于其成熟的VCSEL技术推出完整的光互联产品系列，从而全面进军数据中心共封装光学（CPO）市场。

来源：AI光互联领域重要信号！英伟达技术大牛跳槽 VCSEL路线重塑CPO格局？ | 财联社