编者按：历经艰辛终得上市，持续求索方知前路漫长。《对话科创家》是一档专注于科技创新领域领军人物的深度访谈节目。节目将揭示他们鲜为人知的创业历程，并探讨其在企业经营不同阶段中，内心思考与战略重心的演变轨迹。我们希望通过与这些科创领袖的对话，共同探寻行业发展的脉络，以期对未来方向形成更清晰的展望。

本期《对话科创家》栏目，我们邀请到的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。

盛文军先生出生于1974年10月，本科毕业于清华大学，此后赴美深造并获得了Texas A&M University的博士学位。作为泰凌微电子（上海）股份有限公司的创始人、核心管理者以及法定代表人，他现任该公司董事兼总经理，全面负责公司的战略规划制定与日常运营管理工作。凭借其在全球CMOS射频芯片设计领域的先驱地位，盛文军先生曾在高通、芯科、展讯等多家国际知名半导体企业担任重要职务，并积累了超过30项中美专利。

▍公司简介

泰凌微电子（上海）股份有限公司于2010年创立，标志着中国在无线物联网系统级芯片（SoC）领域一家重要企业的诞生。该公司将业务核心聚焦于相关芯片的研发、设计与销售环节。在技术路径上，公司致力于低功耗无线连接技术与端侧人工智能技术的融合与创新，其芯片产品能够支持包括蓝牙、WiFi、Zigbee、Thread及Matter在内的多种主流无线通信协议，这使其得以成为全球范围内在无线物联网芯片领域具有代表性的企业之一。此外，公司还积极参与行业生态建设，作为蓝牙技术联盟及CSA的董事会成员，持续推动蓝牙Mesh与Matter等国际标准在全球范围内的落地与应用。

《科创板日报》7月1日讯（记者 曾乐 陈俊清）位于上海张江科学城的集成电路产业核心区，汇聚了众多芯片企业。其中，专注于低功耗无线连接SoC领域的芯片设计公司泰凌微，是该区域内一家具有代表性的企业。该公司长期深耕于蓝牙、Matter、Zigbee等多协议物联网芯片赛道，已成长为中国无线物联网芯片领域一个核心的上市标的。

在对《科创板日报》记者进行专访的当天凌晨，泰凌微总经理盛文军结束了在深圳的行程后返回上海。此次专访结束之后，他将随即飞往美国，以推进公司在当地的业务布局与市场拓展工作。

现年52岁的盛文军，依然频繁地往返于各地市场与客户现场。《科创板日报》记者留意到，他日常用于出差的行李箱，就摆放在办公桌的一侧。“这已经是工作常态了”，他面带笑容地解释道。尽管行程安排十分紧凑，他的神情中却并未显现出倦意。

2010年，泰凌微正式成立；至2023年8月，该公司成功登陆科创板。在这十三年的发展历程中，泰凌微完成了从初创团队到全球第一梯队的跨越。

当前，人工智能浪潮的全球性扩散，正驱动物联网产业从“万物互联”向“万物智联”加速演进，这一过程促使整个赛道的底层发展逻辑发生了深刻变革。

在此背景下，盛文军认为，泰凌微正处于一个非常关键的“战略升级期”。“过去十多年，公司始终将业务核心锁定在低功耗无线连接芯片领域，并在此过程中，凭借持续的技术积累与市场拓展，在全球范围内稳步提升并确立了自身的行业地位。然而，随着人工智能技术的兴起，整个行业正在经历深刻的范式转变。”

其进一步解释称，在过去，IoT更多地专注于解决设备之间的连接问题；而展望未来，IoT将逐步演进成为一个由智能节点构成的网络。“在未来，每一个终端设备将不再仅仅是联网的设备，而是能够具备感知、计算与交互能力的智能节点。这一转变带来了一个极其重要的变化——未来最关键的因素，已经不再局限于设备是否能够连接上网络，而在于是否能够以低功耗、实时且智能的方式实现连接。”

近期，泰凌微总经理盛文军接受了《科创板日报》记者的专访。在此次访谈中，他系统回顾了公司自成立以来所经历的各项关键转折点，深入剖析了公司向"端侧AI时代智能连接平台公司"转型的战略路线图，阐述了"端侧AI将改变全球行业格局"这一核心判断，并对当前行业的技术演进趋势与市场竞争格局进行了详细解读。

推动公司系统性转型 持续深化端侧AI业务布局

根据泰凌微发布的财报数据，在2026年第一季度期间，该公司实现了2.34亿元的营业收入，相较去年同期增长了1.58%。而在净利润方面，当季录得归母净利润828.81万元，同比大幅下降了76.79%。

针对公司第一季度利润出现的下滑，盛文军解释道：“公司自去年第三季度起便开始系统性地加大了投入力度，这些投入主要集中在海外销售资源的扩充以及研发活动的深化等方面。从销售端来审视，受到半导体全球供应链波动因素的制约，我们海外市场的收入增速在去年下半年出现了较为显著的放缓。不过，公司也从去年开始便着手加大在海外供应链体系构建方面的投入，这部分投资所带来的海外收入增长预计在今年能够开始显现效果。”

《科创板日报》的记者观察到，在过去三年间，泰凌微在研发领域累计投入超过5.3亿元。与此同时，其研发团队的规模也十分可观，占员工总数的比例达到了73%。

对此，盛文军表示，未来三年，公司将持续保持较高的研发投入强度，具体将聚焦于以下几个方向：一是持续开展端侧人工智能芯片的开发与迭代工作；二是系统性地推出系列化的Wi-Fi产品；三是进一步完善音频产品线矩阵；四是加快向更先进制程节点的演进步伐；五是联合上下游客户，共同构建并完善围绕产品的应用生态系统。

从具体布局规划来看，其在端侧AI业务方面的发展，备受市场方面的密切关注。

2025年，泰凌微共推出了八款新芯片，其中多达六款产品均集成了端侧人工智能处理能力。

在高端AI算力芯片方面，泰凌微所研发的端侧AI芯片，包括TL721X与TL751X等系列产品，已经成功实现了量产工作。根据相关透露，TL721X自2025年正式推出后，已累计实现营收数千万元，并且在2026年，其销售收入预计将保持持续增长的态势。

盛文军指出，随着相关产品在客户项目中逐步导入与验证，预计将为公司带来更为显著的营收增长动力。他进一步说明，在未来两年内，公司所推出的更多新型号产品将侧重于增强端侧人工智能处理能力。公司将会在端侧AI产品线方面保持持续且深入的研发投入。在他看来，端侧AI并不会仅依赖单一的杀手级应用来驱动市场，而是如同互联网的发展历程一样，会逐步渗透并融入到大量多样化的应用场景之中。针对不同的应用需求，公司均已提前完成了相应的技术储备与研发布局，以便为各类场景提供支持。

伴随着物联网产业的蓬勃发展，WiFi芯片以及具备WiFi功能的多模芯片迎来了广阔的市场增长空间。根据WiFi联盟发布的2024年年度报告显示，在全球范围内，累计出货的WiFi设备总量已超过459亿台，其中目前仍处于活跃使用状态的WiFi设备数量则超过了211亿台。

泰凌微同样将业务版图延伸至Wi-Fi芯片领域。今年4月，该公司发布公告，宣布将“Wi-Fi芯片相关项目”的完成时间推迟至2027年8月。该项目做出延期决策的核心考量，在于Wi-Fi芯片技术本身仍在持续进行性能迭代与升级。

彼时，该公司在公告中做出说明指出，伴随WiFi芯片在性能层面的持续升级迭代，功耗问题正变得日益突出与关键。公司需要借助提升制程工艺以及优化功耗管理设计等手段，来有效平衡芯片性能与功耗之间的矛盾关系。为了满足下游客户在智能家居、智能照明、无线音频以及边缘AI等多个应用领域所提出的技术要求，公司决定对当前处于研发阶段的WiFi芯片产品开展系统性的技术升级工作，使其能够支持WiFi新标准，进而全面提升系统性能与芯片功能，同时有效降低产品整体功耗和制造成本。

盛文军向《科创板日报》记者表示，公司已推出一款基于WiFi-6技术的多模芯片TLSR911X，该产品目前正处于向客户进行市场推广与技术导入的阶段。关于下一代产品的规划，他表示，集成端侧AI处理能力的WiFi-7芯片TL712X预计将于2027年正式推出。他强调，公司对WiFi市场的发展前景抱有充分信心，并将在该领域持续进行投入。

▍正从“产品公司”向“平台型公司”演进

回首泰凌微走过的发展历程，盛文军将其凝练地概括为“公司走过了两个至关重要的转折阶段”。

其指出，泰凌微电子所经历的首次重大战略转折点，发生在2015年。

当时，英特尔的入股行为及对泰凌微IP的购买，为泰凌微打开了全球视野。

在随后的数年发展过程中，泰凌微有意识地加速了低功耗蓝牙技术的研发与产业化进程。至2019年，公司凭借其在该技术领域的坚实实力与产品贡献，成功跻身全球蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的董事会。由此，泰凌微与苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚以及东芝等八家核心企业共同位列联盟的决策层，承担起对蓝牙技术联盟进行管理与运营决策的重要职责。

该公司的第二个重大转折点则出现在2024年。在这一年里，泰凌微正式宣布全面进军端侧AI领域。盛文军指出，AI技术的出现正在深刻改变整个半导体行业的发展格局，"尤其对于物联网芯片行业而言，这构成了一次颠覆性的变革"。

谈及公司的发展现状，盛文军指出，泰凌微当前正处在一个非常关键的“战略升级期”。他分析道：“在过去十余年间，公司主要将业务重心集中于低功耗无线连接芯片领域，在技术积累与市场拓展的双重驱动下，逐步跻身于全球第一梯队。然而，AI技术的兴起，正在深刻改变整个行业的发展逻辑与竞争格局。”

盛文军指出，过去物联网的主要目标在于解决设备之间的连接问题；而展望未来，物联网将逐步演进为由智能节点所构成的网络。在未来阶段，最为核心的考量因素，将不再局限于设备是否能够成功接入网络，而在于是否能够实现低功耗、实时且智能化的连接。基于此，公司正致力于从一家专注于无线连接的芯片企业，系统性地升级为一家面向端侧人工智能时代的智能连接平台型企业。

关于公司的业务增长点，盛文军明确指出，在当前发展阶段，智能音频、AI穿戴设备、高性能游戏外设、医疗健康以及车载互联等领域，将成为推动业务增长最为迅速的核心方向。从中长期视角来看，公司则将战略重点放在端侧AI基础设施建设所带来的发展机遇上。

关于公司后续的发展路径，盛文军进一步阐述，其战略规划主要聚焦于三大核心领域：其一，致力于持续增强低功耗以及多协议兼容的连接性能；其二，旨在不断优化端侧人工智能相关的算力水平与平台支撑能力；其三，则是加速推进产品生态体系与平台化商业模式的构建工作。

“我坚信，未来能够真正实现长期可持续发展并取得竞争优势的企业，不仅需要在单一产品层面建立优势，更需要拥有平台化建设与构建生态体系的能力。我们正处于从一家专注于具体产品的公司，向一个平台型企业演进的关键发展阶段。”盛文军如此阐述。

借助构建通用的平台化生态，实现与谷歌、亚马逊等科技巨头的深度绑定。

目前，国内SoC与AIoT芯片市场正步入一个增长红利与激烈竞争相互交织的关键时期。支持本地智能计算的集成NPU的AIoT芯片已成为市场主流产品。从国际巨头高通、联发科，到国内领先的乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份，再加上众多跨界进入的初创企业，市场参与者的数量正在不断增加。

如何有效地摆脱同质化内卷，并成功地找到差异化的发展路径，这已然成为了国内厂商所共同面临的一项重要课题。

审视泰凌微的发展策略，其并未选择将资源集中于单一应用场景，而是以“全栈无线连接+端侧AI”为核心，致力于构建通用平台化生态。同时，加速海外市场拓展以绑定全球头部客户，并聚焦于智能家居、游戏外设等赛道。

盛文军进一步指出，物联网市场具备迭代速度极快的显著特点，某一时期内的热门赛道，很可能在一到两年内便被新的市场需求所取代。因此，单一市场押注的策略蕴含着较大的不确定性风险。他解释说，端侧AI的大规模应用正催生大量全新的物联网应用场景，尚无厂商能够准确预测未来哪一个场景会成为最大的增长点，也使得平台化能力成为了长期竞争中的核心要素。

他指出，物联网芯片产业的核心竞争态势，从根本上而言，聚焦于技术实力与生态构建的综合比拼，从长期来看，这种综合性的竞争态势亦将构成行业的决定性优势。价格因素固然是竞争中一个重要的维度，但企业几乎从不会将主动权完全交由单纯的价格博弈来赢得市场份额。

在国内市场竞争持续加剧的背景下，加速海外市场拓展成为泰凌微重要的增长方向。据介绍，该公司已成功进入全球多家头部科技企业的供应链体系。诸如美国市场的谷歌与亚马逊，以及欧洲市场的罗技等知名品牌，均已构成其核心客户群体。

《科创板日报》记者观察到，泰凌微与平台型客户之间的合作已不再局限于单一产品层面的供应关系。盛文军介绍道，公司所研发的芯片已成功应用于谷歌电视棒遥控器及智能耳机等多类终端产品之中。随着谷歌方面正大力推动Matter智能家居标准的落地与普及，双方在智能家居领域所具备的合作空间正呈现出持续扩大的趋势。而在成功进入亚马逊Fire TV供应链体系之后，公司也在持续获得来自亚马逊方面的新项目订单，其中涵盖了亚马逊正重点打造的Sidewalk私有网络项目。

据了解，亚马逊Sidewalk网络所依托的基础设施，是其已部署于美国境内的上亿台智能音箱、安防摄像头以及智能门铃等设备所构成的网络体系，可实现设备间的低功耗互联与定位功能。泰凌微则为该网络提供核心芯片模组，这些模组不仅将应用于亚马逊自有产品方面，还会供应给其众多第三方生态合作伙伴方面，从而为其带来持续的增量需求。

盛文军指出，最大的行业机遇在于AI。AI的发展会逐步使得从“万物互联”向“万物智联”的转变成为可能，从而让智能连接成为一种切实的需求。在不久的将来，人工智能将逐步在端侧实现落地应用，形成端侧、节点与计算中心构成的整体AI系统。届时，已经做好准备的端侧AI芯片厂商，将迎来爆发式的持续成长。

来源：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局|对话科创家 | 财联社