财联社6月11日讯（记者 吴雨其） AI硬件主线自近期以来，其波动的态势依然显著延续。

6月10日，CPO、光模块、电源链以及数据中心基础设施等前期表现强势的方向，呈现出显著承压回调的态势。今日盘面上而言，上述相关板块依然是资金博弈的主要方向。

引发市场集中讨论的，正是SemiAnalysis于6月9日所发布的一份报告。

SemiAnalysis在其于6月9日发布的分析报告中，对近期市场关注度最高的两条AI硬件技术路线预期做出了下调。其一，是针对英伟达原生单端800伏直流供电方案的规模化放量时间点所存在的预期；其二，则是关于共封装光学技术规模化商业落地的整体节奏预期。

报告指出，英伟达原生单端800VDC方案的大规模出货被推迟到了2028年及以后，而±400VDC方案仍计划在2026年下半年推进；在CPO方面，报告认为2027年的市场预期过于激进，Scale-up CPO的真正放量可能要等到2029年。

这份分析报告，将市场此前已提前交易定价的“2027年兑现”预期，修订并改写为“2028年以后甚至2029年兑现”。在当前高估值、高涨幅且市场预期高度一致的环境下，这一技术路线的兑现时间，实际上已直接构成了企业估值的核心组成部分。

SemiAnalysis在其报告中指出，英伟达原生单端800VDC方案所规划的大规模采用阶段，即实现800VDC的规模化出货，预计将被推迟至2028年及以后的时间点。与此形成对比的是，±400VDC方案则仍然预计在2026年下半年得到推进，其主要目标在于支持超大规模云厂商的自研ASIC部署工作。

根据报告的分析，其原因在于超大规模云厂商正在对英伟达主导的单端800VDC架构采取抵制态度。针对Rubin平台而言，800VDC并非一项强制性要求。从电网获取350V至450V的电压，经过升压至800VDC，然后再降压至50VDC为计算托盘提供供电，所具备的效率优势并不显著。SemiAnalysis认为，云厂商可能更倾向于选择在降压至计算托盘前以更高电压输送电力的方案，而不是直接切换至英伟达的架构。

这一区别对A股映射并不小。

此前，市场对800VDC进行了交易，其核心逻辑在于英伟达Rubin平台的升级带动了电源、UPS、连接器、配电设备以及功率半导体等相关环节的同步放量。如果800VDC从2027年的窗口推迟至2028年以后，那么相关公司的远期成长空间未必消失，然而短期业绩的兑现节奏则需要进行重新评估。

这也构成了电源链相关标的在昨日交易中承受抛售压力的重要市场背景。对于那些市场预期已提前反映、股价已先行上涨的板块而言，市场并不必然需要等到产业逻辑被彻底证伪。其核心逻辑在于，一旦预期中的技术价值兑现时间被显著延长，市场便会率先对其当前的估值水平进行重估，从而引发股价调整。

CPO更像是“节奏降速”

CPO是报告中另一条更受关注的主线。

SemiAnalysis指出，市场对于2027年实现共封装光学（CPO）技术商业落地的预期显得激进。对于面向互连带宽扩展的Scale-up CPO，该报告判断真正的放量阶段可能要推迟到2029年；而对于面向网络扩展的Scale-out CPO，该报告也计划相应下调2026年与2027年的出货量预测。

报告对共封装光学（CPO）技术进行了评估，指出其系统级集成的复杂性超出了市场预期，其中制造良率与经济成本是制约其规模化应用的核心瓶颈。以Spectrum 6 CPO的设计方案为例，该方案为每颗ASIC配置了32个COUPE光引擎。假定单个光引擎的贴装良率为95%，那么整机系统的综合良率将仅有约19%。这一数据表明，CPO技术若要从实验室样机阶段迈向大规模商业部署，仍需克服在封装工艺、光互连、系统装配以及整体良率控制等多个环节存在的工程化挑战。

SemiAnalysis并非意在否定CPO技术的长期发展趋势，而是指出市场此前对于其商业化落地节奏所抱持的预期显得过于乐观。

这一点对于A股投资者而言显得尤为重要。过去一段时间里，光模块、共封装光学（CPO）、硅光子、印刷电路板（PCB）等相关板块呈现出持续的活跃态势，其中部分龙头公司的股价已多次刷新历史高点。事实上，市场资金所博弈的并不仅仅是当年度的800G与1.6T光模块订单预期，而是事实上已将下一阶段的CPO、NPO乃至3.2T等更为长远的技术演进路线，提前纳入了公司的估值体系之中。

当SemiAnalysis将CPO的放量时间窗口向后推迟，市场因而会优先削减其对远期发展的预期。

但需要指出的是，该报告的结论也并非对整个光通信行业构成全面利空。SemiAnalysis在其分析中同时指出，未来数年内将有更多的NPO项目陆续进入量产阶段；在CPO技术落地时间延后的背景之下，诸如可插拔光模块、铜连接以及AEC等既有技术方案仍然具备较长的市场存续周期。换言之，短期内受到冲击最为显著的是市场对于"CPO技术即将快速放量"的预期判断，而非AI网络基础设施的实际需求本身。

高拥挤交易遇到“时间杀”

基于近期的市场表现来看，AI硬件板块并非首次因市场预期扰动而产生显著波动。

在AI算力产业链持续发展演进的背景下，光模块、PCB、电源、液冷以及数据中心基础设施等细分方向，已经逐步确立为市场共识度较高的核心投资主线。而共识度越高的板块，其交易拥挤程度往往也随之上升，这使得短期负面信息对股价的冲击更容易被放大。

SemiAnalysis在其报告中同样指出，对于当前部分领域而言，仓位拥挤程度的重要性已经超过了基本面因素。这一现象映射到市场盘面，则意味着近期表现强势的品种对兑现节奏的变化更为敏感。

对于成长股而言，其估值本质上是对企业未来现金流进行提前贴现的结果。当市场原先普遍假设某项技术将在2027年转化为实际的业绩贡献，而新的产业判断却将其明确推迟至2028年甚至2029年时，即便其长期市场空间保持不变，但考虑到贴现的时间价值，即便仅是短期的估值模型，也必须进行相应的调整。

分歧已经出现，英伟达回应

值得注意的是，不同机构对于这份报告的解读已经产生了分歧。

就SemiAnalysis的这份报告，摩根士丹利大中华区硬件与半导体团队做出了回应。在CPO技术短期内难以实现大规模量产这一判断上，与SemiAnalysis的立场较为接近。然而，该团队并不同意800VDC方案的规模化生产将推迟至2028年的观点。摩根士丹利方面指出，基于其供应链调研所获得的信息，800V机柜仍计划于2026年下半年按原定规划推进。

这恰如其分地解释了今日市场盘面的分化现象：市场并未对AI硬件逻辑予以简单否定，而是正重新区分各环节的状态，辨别哪些订单已兑现，哪些仍囿于远期技术预期。

针对该报告，英伟达也做出了回应。其网络业务高级副总裁Gilad Shainer驳斥了SemiAnalysis关于CPO技术被推迟的观点。他明确表示，Spectrum-X以太网CPO交换机产品将按照既定规划，于2026年下半年启动量产及客户交付爬坡，下半年CPO产品的交付计划并不存在延期。

Gilad Shainer同时强调，其指出市场普遍混淆了两个在发展阶段上存在本质区别的概念，即“小规模的商用验证”与“面向全网络的大规模替换”。根据其规划显示，2026年下半年的主要目标是面向头部客户进行导入，而2027年则将进入稳步的产能扩张阶段，这并非市场所传言的“全面停滞”。他还进一步阐述，Rubin服务器平台的光互联技术路径并未发生改变，其所规划的共封装光学（CPO）技术方案与传统的可插拔光模块，将在较长的一个时期内并行发展。

尽管一份报告本身并不足以对产业的长期发展方向起到决定性作用，但它能够对短期的定价基准产生影响。对于近期涨幅显著的AI硬件板块而言，当前所面临的关键问题在于如何消化市场此前为未来预期所提前支付的溢价速度，以及这一速度是否已经走在了产业实际兑现的前面。

然而，从机构视角审视，对于AI产业趋势本身，市场并未形成一致悲观预期。

东吴基金指出，近期全球市场因宏观经济因素的影响而呈现波动性增加的态势；然而，人工智能产业的技术进展与商业化进程表现较为积极。后续市场有望将注意力投向那些当前产业趋势相对确定、且估值处于合理水平的算力等方向。

近期，几家主要的云计算大厂均已陆续发布了其资本开支指引，整体基调显得相对乐观。尽管AI算力板块在前期已经历了较大幅度的上涨，但从后续的发展展望来看，其依然有望保持一定的成长潜力。与此同时，在供应链的各个细分领域内，技术创新正呈现出多元化的趋势，这使得整条产业链的发展前景或许依然值得投资者给予适当的关注。

在应用端层面，东吴基金表示，AI应用领域广泛，其具体范畴涵盖了诸如AI消费电子、AI软件以及物理AI在内的多个方向。随着未来有更多的AI产品陆续推向市场，并且伴随着更多实际应用场景的逐步落地与普及，相关细分领域的成长空间依然值得市场期待与关注。其中，AI消费电子领域，在短期内可能会因为受到上游存储类产品价格上涨的制约而面临一定的市场压力，但AI技术为消费电子产品赋能这一长期趋势依然保持稳固，因此未来的创新周期及其带来的机遇同样值得关注。与此同时，近期市场上AI新模型的发布显得较为密集，这或许能够促使市场更加关注其对下游相关产业可能产生的具体推动效应。

来源：一份研报引爆AI硬件“惊魂时刻”，CPO和800VDC故事要改写？ | 财联社