财联社7月11日讯（编辑 刘蕊）据DigiTimes周五发布的一份报告，行业消息人士指出，人工智能需求激增与产能结构性瓶颈所带来的双重推动，会使得高带宽内存（HBM）的价格到2027年有望翻倍。

行业消息人士指出，下一代HBM4的价格预计将从2026年下半年每千兆比特约2美元的水平，攀升至4至5美元甚至更高的区间。

这一方面是因为HBM4制造过程所具有的极端复杂性：其生产周期需要长达四到六个月的时间，并且初始良率处于显著偏低的水平；另一方面，HBM的生产所耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍，这就严重限制了制造商在现有设施中能够生产的总内存量。

进一步加剧供应紧张局面的是，当前全球HBM三大主要生产商——三星电子、SK海力士以及美光科技正借助与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议，从而锁定了全球内存供应。

根据DigiTimes开展的预测工作显示，到2027年全球DRAM总产能中大约一半将完全无法提供给小型买家。

尽管英伟达即将推出的Rubin架构正在对HBM4的开发进程进行加速推进，但内存厂商却也正面临着一个出乎意料的经济方面权衡：标准服务器内存市场的表现依然强劲。

今年部分供应商所实现的DDR5利润率已突破80%，这就迫使芯片制造商不得不对HBM提出更高的定价要求，从而证明把生产从传统DRAM生产线转移过来的合理性。

在华尔街方面，这种结构性的紧缩供应叙事预计将继续发挥其作为关键存储芯片股票强大催化剂的作用。

本周五，SK海力士借助美国存托凭证（ADR）的方式在美股市场进行了首次亮相，成功创下了历史纪录的265亿美元发行规模，其定价相较于首尔本地股价呈现出显著溢价，这充分显示出人工智能存储领域巨量交易所具有的强劲延续态势。

尽管近期市场方面对科技巨头可能会削减基础设施支出表达了担忧，但供应链渠道所提供的消息显示，到2027年人工智能硬件仍将会面临根本性的供应不足。

因此，预计到2026年底，在合同谈判的过程当中芯片供应商将会保持绝对的价格优势，这也就使得尚未签约的消费电子制造商面临严重的供应短缺风险。

来源：AI热潮推动下 行业人士：HBM4价格明年或翻倍 | 财联社