财联社6月17日报道，由编辑周子意撰稿。文中指出，摩根大通近期对大型科技公司在建设人工智能（AI）基础设施方面的预估支出和所需借款数额进行了上调。

该行的策略师们在周二，即6月16日所发布的一份研报当中指出，他们预计截至2030年，人工智能超大规模数据中心运营商将会投入大约5.5万亿美元的资金，这一数额较此前11月份的预测增加了4000亿美元。

这份报告中明确指出，其中约4.1万亿美元的数额，将会通过债务融资的方式来筹集。这一预测结果也间接表明，市场普遍预期相关科技企业将更多地依赖于借入资金，来承担其支出计划中日益增长的部分。

目前，围绕人工智能基础设施展开的投资竞赛，已经对企业的债券发行起到了极大的推动作用。摩根大通的策略师Tarek Hamid等人在报告中指出，自从该行于去年11月做出相关预测以来，与人工智能以及数据中心相关的债券发行规模已超过3000亿美元。他们同时表示，数据中心的债券发行，是今年初债券发行量接近历史最高水平的最大推动力。

另外，值得注意的是，芯片制造行业的领军企业英伟达也于周一，即6月15日，加入了由科技巨头引领的大规模债券发行浪潮。该公司成功发行了250亿美元规模的高评级债券。这次发行活动总计吸引了高达850亿美元的认购资金，其背后反映的是投资者们希望借此参与到当前人工智能热潮中的强烈意愿。

摩根大通的策略师在这份报告中做出了预测，他们认为在未来五年的时期之内，高评级债券市场方面将会引领人工智能的融资浪潮，并且预计该市场可以为数据中心建设提供约2.1万亿美元的资金支持。与此同时，他们也指出，杠杆融资市场方面将为此提供另外的3500亿美元资金。

报告中写道，“迄今为止，企业信贷市场一直扮演主导角色，但发行人预计将运用每一个资本市场来支持其增长需求。”

在剩余的资金缺口部分，约1万亿美元需要依赖于企业内部现金流来填补，另有4000亿美元预计将来自于新增发行的股权资本，结构化产品市场将提供大约3000亿美元。基于此，预计还需要通过其他另类资本渠道来筹集约1.4万亿美元的资金。

报告指出，超大规模数据中心运营商依然持续保持着“惊人的盈利能力”。这些策略师预计，到2027年，这些公司的现金流预计将超过9000亿美元。尽管目前它们依靠杠杆融资进行扩张，但未来当当前的杠杆融资利率环境不再具有吸引力时，它们便可以转而依靠自身的经营现金流或其他资本市场来满足资金需求。

来源：摩根大通：到2030年 AI基础设施建设总花费将达到5.5万亿美元 | 财联社