2026年全球智能汽车产业迎变革，AI产业爆发挤占车规级存储芯片产能，价格攀升，车企面临成本压力，寻求算力协同与国产替代。“AI上车”成车企竞争核心赛道，智能交互成竞争壁垒。

每经记者｜黄辛旭    每经编辑｜余婷婷    

2026年，全球智能汽车产业正迎来结构性变革与深度洗牌。

一方面，AI（人工智能）产业爆发持续挤占车规级存储芯片产能，供需失衡推动芯片价格大幅攀升，成本压力成为整车企业发展最突出的约束之一。“现在存储芯片挺贵的，我们不能接受（芯片）算力的闲置，在寻找如何更好实现算力协同。”蔚来创始人、董事长李斌在近日举行的“2026高通汽车技术与合作峰会”上表示。

另一方面，“AI上车” 从概念走向落地，并成为车企竞争的新焦点。“三到五年前，人们对于AI还大多停留在概念阶段，对其理解并不充分。随着响应式AI的持续升级，汽车已可以主动为用户提供建议。”高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal认为，“AI上车”的潜力巨大。

存储芯片持续涨价，车企突围供应链压力

存储芯片涨价成为汽车行业当前的主要压力来源。

TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第二季度通用型DRAM（动态随机存取内存）合约价格预计环比上涨58%至63％，NAND闪存合约价格预计环比上涨70％至75％。“在未来12至18个月内，行业的确面临着内存芯片定价方面的挑战。”Nakul Duggal表示。

在这一背景下，如何通过技术优化实现算力高效利用、通过模式创新降低芯片依赖、通过供应链调整规避市场风险，已然成为汽车链上下游面对的共同课题。

“今年原材料的涨价是普遍性的，从最早的动力电池原材料，到如今所有大宗金属、大宗原材料都在普遍涨价。芯片带来的成本压力很明显，尤其是AI时代导致的芯片涨价非常剧烈。”上汽乘用车副总经理、上汽乘用车销售公司总经理张亮近日在接受《每日经济新闻》记者采访时说。

面对芯片成本持续攀升的压力，芯片厂商同样在积极寻求破局之道。据Nakul Duggal介绍，高通Snapdragon Ride Flex把智能座舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）整合进同一颗SoC，“这样可以大幅降低客户的总体拥有成本，现在无需为两颗不同的SoC分别配备专用内存”。

此外，不少车企也在寻找国产替代方案，以减少价格和供货带来的不确定性。例如，毫米波雷达芯片企业加特兰受益于国产替代红利，截至2026年第一季度末，其车规级毫米波雷达芯片累计出货量突破3000万颗，合作车企超30家，搭载至300余款量产车型。

“AI上车”提速  智能交互成核心竞争壁垒

当下，“AI上车”已是各大整车厂商布局竞争的核心赛道。

今年以来，各家落地动作频频。如荣威推出了全球首个AI原生汽车序列“家越”，并发布了3款概念车；前不久上市的上汽大众SUV ID. ERA 9X搭载Momenta R7强化学习世界模型，迈出“物理AI”上车的关键一步；吉利银河星耀7 MAX的规模化量产，被吉利汽车认为是完成了“AI上车”的商业化落地验证。

热潮之下，市场也生出疑问：“AI上车”究竟是包装营销的噱头，还是可以真实改善用户用车体验？

“2026年是‘智能体之年’，汽车正演进为智能体AI最重要的移动载体之一。汽车的价值也将进一步演进为‘理解人、辅助人、服务人’的智能伙伴。”高通公司中国区董事长孟樸表示。

实际上，汽车产业链企业在“AI上车”的部分落地成果已清晰可见，如中科创达推出了适配骁龙汽车平台至尊版的车载AI智能体体验AquaClaw；诚迈科技推出了基于骁龙汽车平台至尊版打造的“萤火Claw”，在端侧带来OpenClaw般的智能体助理体验；斑马智能推出了基于骁龙8397的AutoOmni全模态端侧大模型实车方案等。整体来看，现阶段行业“AI上车”的发力重心，集中体现在智能交互体验之上。

图片来源：每经记者 黄辛旭 摄

“随着AI智能体走向车端，未来汽车竞争的核心，在于整车是否具备面向用户场景的理解、推理、协同与持续进化能力。”车联天下创始人、董事长杨泓泽认为。

Nakul Duggal则认为，智能汽车平台的真正挑战，不只是做出领先功能，而是能否稳定量产、跨车型扩展、持续迭代，并在真实道路和真实用户场景中创造价值。针对这些需求，高通推出了骁龙汽车平台至尊版，目前已在全球范围内斩获18个车型定点，10款车型在推进量产中。