自6月起，半导体硅片赛道不仅受到了资本市场的大力追捧，在产业层面同样展现出高度的活跃态势。

近日，沪硅产业发布了一则公告，表示计划与国盛集团合作，共同对子公司上海新昇进行增资114.48亿元，以用于支持300mm硅片产能的升级工作；6月14日，上海合晶设立了绝缘体上硅（SOI）合资公司，从而进入高附加值赛道……

从定价维度审视，全球硅片龙头企业自今年以来已经连续实施两轮价格调整。结合近期国内硅片企业所披露的调研纪要信息来看，尽管国内市场尚未全面步入涨价周期，但企业管理层普遍形成了如下判断：硅片价格走势已显现出企稳迹象，后续随着终端需求侧的逐步改善，价格水平预计存在着相应的修复预期。

据半导体产业专业人士分析，当前全球12英寸硅片市场呈现出明显的寡头垄断格局，前五大供应商均为经营多年的海外企业，这使得国内硅片自给率存在较大缺口。随着行业景气度回升与国产替代进程不断加速，国内硅片厂商正迎来关键的突破与发展机遇。

硅片作为半导体产业链中游的核心基材，构成了芯片制造的物理基础，其功能可类比于建筑业中的地基。它被广泛应用于集成电路、分立器件以及传感器等多种半导体产品的制造过程之中。

从行业周期的视角来看，2025年全球半导体硅片市场开始步入一个温和的复苏通道。由于市场复苏从下游终端需求向上游材料供应的传导需要一定的时间周期，再加上行业在之前的下行周期中积累的高库存所带来的持续影响，市场因此呈现出了“量增价减”的分化特征。根据国际半导体产业协会（SEMI）所发布的统计数据，2025年全球半导体硅片出货面积达到了12973百万平方英寸（MSI），同比增长约为5.8%，这一增长扭转了自2023年以来的连续下降势头；然而，同期整体销售额却同比减少了约1.2%，并且已经连续三年出现下滑。

但2025年第一季度的市场状况已显示出更明显的改善迹象。据国际半导体产业协会估算，该季度全球硅晶圆出货量同比增长了13.1%，达到3275百万平方英寸（MSI）。与此同时，在价格层面，行业动向也已明朗化：信越化学、SUMCO与环球晶圆这三家主要厂商，于5月10日同步发布了价格调整通知。其中，用于常规逻辑芯片的12英寸硅片价格上调幅度约为5%至8%，而针对人工智能（AI）与高性能计算（HPC）等先进应用场景的高端专用硅片，其涨幅则达到了18%至22%的更高水平。环球晶圆董事长徐秀兰在5月底的业绩说明会上进一步阐述道，与去年同期相比，今年的市场环境已大幅好转。她指出，由于公司现有的12英寸产能已处于满负荷运转状态，再加上生产成本的上升与折旧费用的增加，公司正与客户就下半年的价格上调方案进行积极的沟通。

对本轮产业呈现明显转暖态势的原因展开深入剖析，其背后在很大程度上可归因于人工智能（AI）的强劲驱动。沪硅产业董事、常务副总裁李炜近日向证券时报记者表示，AI产业的迅猛发展持续推动着半导体芯片市场的繁荣，其中主要受益的环节涵盖了AI算力芯片、存储芯片、硅光产品、电源管理芯片，以及面向未来6G的各类应用。然而，市场并非全然向好，部分半导体器件也面临着一定的需求拖累，例如，今年手机芯片就因存储配套供应紧缺与成本上升而承受着额外的压力。

他指出，基于当前的产业环境，从硅片的应用层面进行审视，那些与AI产业紧密相关的公司产品正在经历快速的发展阶段，并且预计在未来一两年内仍将维持上升的趋势；相反，如果产品与AI的关联程度较低，那么对应的硅片市场表现则可能相对平淡。在品种和规格维度上，由于受到AI需求的驱动，12英寸硅片的发展态势优于8英寸；同时，诸如SOI之类的特定产品也展现出显著的市场活力。

广州博士信息技术研究院产业发展顾问高承远向证券时报记者列举了一组数据以说明AI对硅片市场的拉动作用：目前单台AI服务器所消耗的12英寸硅片数量，大约是通用服务器的3.8倍，而高带宽内存（HBM）存储对硅片的消耗则达到了主流动态随机存取存储器（DRAM）的3倍水平。这种"倍增杠杆"效应使得相应的12英寸轻掺抛光片、重掺片以及外延片等产品的供求关系趋于紧张。然而在非AI相关的8英寸及以下成熟制程领域，硅片需求则表现得相对平稳。这构成了一种结构性失衡的局面，而硅片供给端的扩产周期通常需要18至24个月才能完成。

就高端硅片的市场占比而言，目前其具体份额尚待明确。根据行业机构SUMCO所做出的预测，到了2026年，源自人工智能（AI）领域对12英寸先进制程硅片的月度需求量将攀升至100万片，这部分需求在全球总需求中的占比预计会超过10%。除此之外，诸如新能源汽车、工业控制以及3D NAND存储等多个应用领域的需求也呈现出同步复苏的态势，从而共同带动了8英寸与12英寸相应规格硅片的景气度显著回升。

国内价格将修复

据证券时报记者从产业链方面获悉，在全球主要厂商实施价格上涨之后，国内已经有别的硅片厂商发出了针对其全品类外延片产品的调价通知，通知中明确其上调幅度为15%。然而，国内半导体硅片市场目前尚未进入全面的涨价周期。

关于硅片价格的具体动向，西安奕材在5月下旬所披露的调研纪要中给出了其内部视角。该公司表示，目前其产品定价与去年相比基本保持稳定，整体处于相对较低的水平。展望未来，基于当前市场需求持续趋于旺盛、第二工厂已实现满负荷生产，以及公司产品组合与客户结构的不断优化等积极因素的共同作用，其平均销售单价有望获得相应的提升空间。

沪硅产业在5月22日的业绩会上回应称，半导体硅片价格正逐步企稳，伴随需求端的后续改善，价格预计也将得到修复。

针对国内硅片市场的未来价格走向，一位国产硅片的销售负责人向证券时报记者进行了分析。他表示，今年硅片市场的热度超出了我们的预期。目前，我们已经在2025年底与主要大客户完成了今年硅片供应价格的谈判，这部分产品的价格在年内将保持稳定。对于短期内提出增量订单的客户，进行适当的提价在所难免。事实上，公司某些与人工智能（AI）相关的特定硅片品种已经出现了明显的供不应求局面，并且正在抓紧时间推进产能扩张。在这种情况下，这类产品具备了进行价格调整的空间。

该硅片销售负责人亦指出，在具体操作层面，以国际头部硅片企业为例，虽然已明确了相应的涨价幅度，但由于硅片本身属于品种多样、批次表现不均匀的非标准化产品，在实际执行中仍需根据不同情况进行结构性的价格调整。

总体而言，从行业趋势层面来审视，如果下半年的市场热度得以延续，公司在年末进行议价协议谈判时，整体上将拥有更为合理的议价空间。

从市场结构层面审视，长期以来，全球硅片市场始终由全球范围内的前五大厂商所主导，它们合计牢牢把持着全球超过80%的市场份额。这些厂商构筑了涵盖技术、产能、客户资源在内的多维度竞争壁垒。尤其是在技术含量与附加值更高的300mm（12英寸）高端硅片领域，这五大厂商长期以来维持着对核心供给的绝对控制。

在此背景下，随着半导体行业景气度的持续提升，国内主要厂商也正在加快自身的战略布局与产能扩张步伐。例如，沪硅产业近期宣布，拟与股东国盛集团共同向子公司上海新昇进行增资，合计增资金额高达114.48亿元，上海新昇作为公司落实其300mm半导体硅片发展战略的核心实施主体。截至2025年底，沪硅产业的300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月，且其产能利用率始终维持在较高水平。

再比如，在近期借助战略投资设立绝缘体上硅（SOI）合资公司的举措之外，上海合晶旗下的郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目同样处于稳步推进之中，该项目规划所新增的外延片年产能为72万片。

平衡创新投入与盈利

依据集微咨询所作出的预测指出，至2030年，中国半导体硅片市场规模预计将攀升至58.67亿美元，届时其在全球市场的占比也将进一步提高至23.21%。2025年，源自中国大陆的12英寸硅片国产化率处于15%至20%的区间之内。预计到2026年，该比率将跃升至25%至30%的水平，随着头部企业产能的逐步达产，国产化替代的整体进程亦将得到进一步加速。

在高承远看来，国内硅片产业的机遇结构十分明晰：其一，是人工智能（AI）算力需求的急剧增长，正驱动着高端半导体硅片需求的快速攀升；其二，与此同时，国内晶圆制造厂正在推进新一轮的产能扩张，这为国产硅片材料创造了显著的替代机遇。

根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测数据，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中亚洲地区有84座，中国独占47座，这一数量超过了亚洲新增产能的一半；同时，在22至40纳米的主流制程节点，中国产能占比预计将从2024年的25%提升至2028年的42%。

除了国内市场，国内硅片厂商在海外同样面临着机遇与挑战并存的局面。

尽管在少数极端高端硅片领域仍需持续攻坚，但国内产业已具备满足全球80%以上硅片技术要求的能力。我目前几乎每月都需要出国开拓海外市场，公司产品也已远销至北美、欧洲及亚洲等地区，然而国内厂商的全球市场占有率依然偏低。导致这一现象的原因主要有两方面：其一，在最高端的硅片领域，国内厂商尚未完全跨越必要的技术门槛；其二，地缘政治因素也在一定程度上延缓了国内厂商拓展海外市场的步伐。李炜向证券时报记者表示。

他指出，在当前的市场格局下，与国际硅片巨头相比较，国内硅片企业面临的主要差距之一在于缺乏广泛的客户基础。具体而言，这指的是未能与众多国际一流的晶圆代工企业建立起长期且稳定的供货关系，这种合作关系的缺失，从而制约了其业务水平的快速提升。其次，从供应链维度审视，尽管国内半导体产业近年来在设备、材料等多个领域推进了广泛的国产替代工作并实现了相当程度的自给自足，但在某些特定环节上技术难题尚未被完全攻克，这依然使得产业链的某些部分面临着难以实现完全自主的局面。

高承远指出，从财务角度审视，尽管营收增长表现亮眼，但国内硅片产业整体依然处于"高投入"的攻坚阶段，其中单条12英寸产线的投资额动辄高达数十亿元；与此同时，为了突破海外技术垄断局面，企业需要持续保持高强度的研发投入，目前相关企业普遍尚未摆脱亏损状态。

根据已披露的财务数据，2026年第一季度，A股7家硅片上市公司的整体表现呈现出显著的亏损压力，合计录得净亏损约24.07亿元，相应计算得出的平均净利润约为-3.44亿元。

从长期视角审视，当前国产硅片企业所面临的核心挑战，在于如何同步推进产能扩张与技术能力的保持与提升，并在此过程中寻求创新投入强度与企业盈利水平之间的战略平衡点。而就短期发展而言，依托于全球硅片市场的价格上涨趋势逐步向国内市场传导，叠加企业自身产能利用率的持续提升和产品结构的不断优化，行业的整体盈利状况预计将获得逐步改善。

来源：AI催热半导体硅片赛道 国产替代进程提速 | 中国能源网