《科创板日报》6月10日讯（编辑 宋子乔）6月10日，工业和信息化部印发了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。

《意见》的主旨在于推动“AI+通信”的融合发展，其核心目标是：到2028年，初步实现信息通信网络的高等级自智，使网络、算力等信息基础设施对人工智能的支撑能力进一步提升，并将城域算力1毫秒时延圈覆盖率提高至不低于75%；到2030年，推动人工智能与信息通信网络融合的关键核心技术取得显著突破，使通感算智一体化服务能力大幅提升，进而形成完备的协同创新以及产业生态体系。

当前，AI大模型训练以及智算集群互联，对网络带宽、时延以及功耗方面提出了极高要求，而传统电互连架构已经遭遇“带宽墙”与“功耗墙”的瓶颈。

“AI+通信”的深度融合，离不开一套具备高吞吐与低时延特征的智算网络体系，而光电芯片以及器件等基础硬件，则决定着智算网络所能够达到的性能上限。

在这一背景下，《意见》把光电芯片、OCS器件以及CPO器件等作为人工智能发展的基础底座，提出要加强高端光电芯片和器件的研发工作，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件以及光电共封装器件等技术与产品的研发验证，开展光电混合组网技术试验，以加速相关技术方案走向成熟。与此同时，还将加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

OCS即Optical Circuit Switch，是当前最主流的全光交换技术路线，主要是指基于全光信号进行交换的交换机设备，其工作原理在于借助对光交换矩阵的配置，在任意输入端口与输出端口之间建立起光学路径，从而实现信号交换。OCS无需进行光电/电光（O/E/O）转换，因此从底层规避了传统电交换在高速传输场景下面临的带宽瓶颈与功耗损耗问题，并显著降低了信号传输过程中的时延和功耗，提高了硬件使用寿命，同时也在一定程度上降低了系统发生故障的概率。

CPO即Co-packaged Optics，也就是光电共封装技术，主要应用于光电共封装器件，具体是把交换芯片ASIC以及光模块或光引擎共同封装在同一个基板之上，并借助2.5D或3D先进封装工艺大幅缩短两者之间的电气连接距离。

另外，《意见》提出要夯实网络支撑底座，推动400Gbps/800Gbps等骨干传输网络加快建设，并对东中西部国家枢纽节点之间的网络传输通道进行优化。有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备的应用；提升网络智算服务能力，丰富光传送网（OTN）专线、无源光网络（PON）专线以及IP专线等多种专线类型，实现业务的快速开通与灵活调度。面向智能体、具身智能等场景对上行带宽和时延的需求，提升光纤接入网上行带宽的配置水平，推进支持大上行能力的5G-A网络部署，优化网络体验，并降低网络端到端时延。

当前，AI算力的持续扩容，正在不断带动高速光模块需求维持高景气度。

兴业证券表示，EML等高端光芯片的供需格局正在持续趋紧，行业层面的供给瓶颈也愈发凸显，由此带动板块涨价预期逐步升温。全球头部光芯片厂商Lumentum截至2027年末的产能，已被客户全额锁定；英伟达则分别对Coherent以及Lumentum开展了20亿美元的战略投资，并签订长期供货协议，借此前置锁定核心元器件产能，这进一步印证了高端光芯片紧缺格局仍在持续强化。

国盛证券表示，电芯片是支撑光通信产业长期发展的核心底座。伴随XPO即LPO、NPO、CPO等技术路径持续演进，电芯片的价值量有望得到显著提升，而其在高速设计能力以及工艺积累方面所形成的优势，也将进一步构成关键壁垒，因此建议重点关注在光通信电芯片领域进行布局的核心企业。

除芯片之外，与光通信相关的技术路径以及设备环节，也正在成为市场持续关注的焦点。

日前，英伟达宣布，其面向智能体AI工厂的下一代超级计算平台NVIDIA Vera Rubin，以及新一代基于Spectrum-X平台的CPO交换机，均已同步进入全面量产阶段。

与此同时，OCS正呈现出加速渗透的趋势。谷歌自研的OCS已在多代TPU集群中实现规模化应用，该公司披露，到2026年将需要约15000台300端口OCS交换机，其中约12000台将由内部完成设计并交由Celestica代工，其余约3000台则通过外部采购获得；英伟达则把OCS定位为未来AI工厂网络的“架构级方案”。

根据LightCounting的预测，以太网光模块（100G及以上）以及CPO的市场规模预计将在2026年实现65%的同比增长，到2031年将超过500亿美元；根据CignalAI的预测，OCS的市场规模有望从2025年的4亿多美元增长至2029年的25亿美元以上。

中金公司表示，CPO已成为重要的行业发展趋势，但其大规模部署或将在2029年及以后逐步出现，而基于400G SerDes交换芯片的推出，有望进一步加快全光方案渗透率的提升；OCS的远期市场空间则被进一步上修，英伟达集群中或将部署OCS，谷歌也可能在新场景中探索OCS的应用，这些因素均有望带动市场进入加速成长阶段，因此判断其中短期市场增速将维持在较高水平。

万联证券表示，头部平台正在推动传统互联架构向更高带宽密度的新形态演进，CPO、硅光等远期技术也在逐步实现商业化落地，由此具备技术领先优势的光互连企业有望从中受益。

东方证券表示，随着集群规模迈入百万卡级，模型训练需求有望持续带动OCS互联需求；与此同时，伴随当下Openclaw以及Coding需求的持续提升，OCS也有望随着TPU在Anthropic、Meta等模型厂商后训练与推理场景中的组网部署，进一步释放相关需求。

广发证券认为，在云厂商、运营商以及设备商等多方共同推动之下，OCS全光交换的应用落地正在加快推进，产业有望迎来国内外共振，建议关注国内厂商在OCS零部件供应以及整机制造方面的机会。

来源：事关光电芯片、OCS、CPO…… 工信部聚焦“AI+通信” 打造智算网络体系 | 财联社