近期，以AI为代表的科技板块波动幅度不断加大，市场观点出现了明显的分歧。但伴随着长鑫科技上市的消息传出，科技股再度成为市场热点，机构人士对科技股的投资思路方面也发生了变化。

上海证券报记者通过采访了解到，当前市场已开始对AI产业链内部的利润分配格局进行重新评估。相比此前主要围绕算力需求以及产业渗透率所展开的交易，在资本开支得以兑现之后，未来市场关注的重点将转向谁能够借助供给约束、技术壁垒以及资本开支优势，率先获得产业利润等核心因素来展开。此外，机构人士表示，在新的AI叙事当中，半导体设备行业正迎来涨价与出海两条新的业绩主线。

未来产业链所能够获得的超额收益未必会来源于需求增长速度最快的方向，反而更有可能来源于那些“扩不出来”的关键环节。沪上某私募基金经理向记者表示，对于半导体产业而言，需求增长可以依赖于资本开支来逐步得到满足，但扩产周期较长、客户认证过程复杂且技术门槛较高的细分领域，则会更容易维持供给偏紧的状态，从而得以保持较高的盈利能力。与此同时，资本投入也越来越集中于产业瓶颈环节，先进封装、关键材料以及核心零部件等直接影响芯片性能提升的领域，有望持续获得资源倾斜，而竞争已经趋于充分的普通制造环节则可能会面临盈利压力。

这种转变正在对AI产业链内部的利润分配格局进行重塑。以液冷产业链为例，沪上另一家私募基金经理指出，普通冷板以及结构件等机械加工环节的进入门槛相对较低，未来所面临的竞争可能会持续加剧；相比之下，液冷泵等关键核心部件由于需要经历长期可靠性验证、安全性认证以及头部客户导入过程，一旦进入供应体系之后，替换成本会较高，因此更容易形成持续竞争优势。未来行业竞争将更多体现为可靠性、认证能力以及工程经验等方面，而不仅是制造能力，产业价值也将进一步向核心零部件集中。

先进封装技术同样被视为下一阶段当中可以实现的重要增量发展方向。一位长期跟踪科技产业链的公募基金经理表示，随着先进制程工艺不断逼近物理极限的约束，芯片性能的提升会越来越依赖于先进封装技术的运用，半导体产业的竞争重心也正逐步由晶圆制造环节向先进封装领域进行迁移。

在未来几年全球资本开支有望持续向先进封装、玻璃基板、检测等环节进行倾斜，这将使得相关设备、材料以及测试环节的重要性得以不断提升，产业景气周期也有望长于传统制造领域。上述公募基金经理表示。

双主线驱动半导体设备行业发展

在新的AI叙事当中，半导体设备行业已成为机构所重点关注的产业投资方向。近日，某半导体上市公司投资者关系负责人向记者表示，本轮半导体设备行业正迎来涨价以及出海这两条新的业绩增长主线。

一方面，长鑫以及长存等国产存储龙头企业相继推进IPO进程并且启动新一轮扩产行动，从而为本土设备企业提供了未来数年内订单确定性较高的稳定基础；另一方面，国产设备经过近年来对先进制程和存储产线的持续验证之后，部分刻蚀、薄膜沉积等设备已成功进入海外头部客户供应链，多家企业也在海外市场取得突破，设备出海正从个别产品突破逐步走向产业链能力输出。随着先进封装加快规模化量产步伐，前道设备向先进封装环节延伸的趋势，也有望进一步打开国产设备新的成长空间。该负责人分析称。

以当前产业趋势为基础，部分机构人士指出，看好三条产业主线在未来所展现的表现：一是先进封装加速实现放量所带来的设备、玻璃基板以及检测等环节的投资机会；二是在液冷产业链当中具备验证壁垒的液冷泵等核心零部件，产业价值正从普通制造环节向关键部件领域进行集中；三是半导体设备借助全球存储扩产、国产化进程及设备出海，迎来了“涨价+出海”双重逻辑驱动，设备定价权有望得到进一步提升。

南方基金科创新材料ETF基金经理赵卓雄认为，从产业基本面以及整体发展方向来看，AI主线叙事并未发生改变，当前产业扩张正在沿着产业链向上游环节进行有序传导。进入2025年以来，半导体关键材料价格得以显著上涨。从需求端来看，美国半导体行业协会（SIA）预测2026年全球市场规模将会突破万亿美元，景气周期依然处于向上通道。供给侧所形成的瓶颈进一步放大了材料端的机会。日本企业在EUV光刻胶、大硅片以及高端靶材等核心品类中所占市场份额多在70%以上，部分环节几近形成独占。随着出口管制范围从光刻胶扩展至37类材料，国产化窗口正快速打开。

从中长期来看，AI算力扩张、存储价格周期改善、先进封装以及设备材料涨价、国产化进程加速等四大因素正在共同支撑着芯片产业所具备的高景气成长空间。科创芯片板块有望持续受益于中国半导体产业升级与国产化所带来的机遇。赵卓雄表示。

来源：AI产业链“缩圈”后，谁将赢得下一轮定价权？ | 证券时报网