《科创板日报》6月27日讯（记者 郭辉） 近日，一位芯片厂商人士向《科创板日报》记者透露，他们接到了大量关于人工智能相关电源功率的订单，现有产能已无法满足当前的订单需求。因为AI算力集群的功耗急剧增加，功率半导体正日益成为继存储芯片之后，驱动整个产业增长的新引擎，行业也随之掀起新一轮的价格上涨潮。

近日，扬杰科技与宏微科技两家功率半导体企业相继公布了价格调整通知，这已是它们在今年内发起的第二轮调价行动。

《科创板日报》记者观察到，今年海外龙头企业普遍经历了两轮价格上调，而国内厂商则采取了2到3批次的阶梯式调价策略。除宏微科技与扬杰科技在本年度扩大了涨价产品品类范围之外，华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电、立昂微等国内功率半导体厂商也相继发布了不同幅度的价格调整信息。

业内人士指出，行业内部分批次进行价格调整的节奏，其核心原因在于成本压力逐步显现。多位业内人士判断，由成本驱动的这一轮涨价周期预计还会延续一段时间。同时，行业将加速功率器件中低端产能的出清过程，市场份额会进一步集中到那些拥有IDM全链条能力、与上游供应链深度绑定，并且业务涉及高景气赛道的头部芯片企业。

解析行业阶梯式调价逻辑：年内成本压力渐次释放

半导体产业投资人、中科英智基金合伙人王洲在接受《科创板日报》记者采访时作出表示并分析指出，今年年中启动的这一轮涨价，是成本端与需求端共同作用、形成共振的结果。就成本侧而言，英飞凌在今年5月发布的涨价函中已直接阐明，紧张的地缘环境引起了能源、原材料以及运输相关成本的普遍上升，例如铜、镓等关键材料的价格呈现出显著的上涨幅度，这使得功率半导体在成本端所承受的压力陡然增加。从需求侧来看，人工智能数据中心的需求增长超出了预期，同时，智能驾驶、无人机、机器人以及储能等新兴应用领域的需求也在持续攀升。

瑶芯微副总裁王曙进一步对《科创板日报》记者系统性梳理与深入拆解了推动今年功率半导体产业在成本端出现涨价压力的多个因素及其作用机制：

首先，年初启动的第一轮价格调整，其核心驱动力源于封装环节所使用的大宗金属价格上涨。金、铜等金属作为功率器件封装工序中的核心耗材，在封装物料总成本中所占比例较高，因此在全球大宗商品市场行情的影响下率先呈现出上行趋势，直接推动了后道封装环节生产成本的攀升。

而在今年一季度末启动的第二轮调价，其核心成本压力则主要源于晶圆制造环节。具体而言，特种气体作为晶圆前道制造工序中的关键原材料，其供给端在该阶段出现的紧缺状况，直接推高了晶圆代工的制造成本。这一来自上游制造环节的成本压力，继而向产业链下游的设计与封测企业传导，进而推动了行业迎来第二轮以成本传导为特征的价格调整。

年中相关涨价行情，一方面源于人工智能算力产业的迅速兴起，带动了相关金属材料需求预期的升温，并叠加供给端的刚性约束，从而推高了材料价格；另一方面，算力场景本身也成为功率器件的新需求增长点，需求端的支撑进一步强化了价格传导的动力。

行业内部分批次进行价格调整的节奏，其核心原因在于成本压力呈现阶段性显现的特征。王曙进一步指出，由于不同产业链环节的原材料价格波动并非同步发生，从上游原材料涨价传导至器件厂商的成本端，再到企业评估并制定调价策略、向下游渠道传导，这一过程本身存在一定的时间滞后；同时企业在调价过程中也需要兼顾下游客户的承受能力，通过分批次进行价格调整的方式来逐步消化成本压力，从而避免一次性大幅调价对下游市场造成过大冲击，因此最终呈现出阶梯式的调价节奏。

《科创板日报》的调研信息显示，从需求端来看，不同终端应用领域呈现出显著分化，其中传统消费电子、工业控制等领域的增长趋于平稳，而AI数据中心的需求则呈现爆发式增长，已成为功率半导体当前最为核心的终端应用增量来源。与此同时，由于各厂商在市场竞争中所处的身位、以及各自产品验证与导入下游客户的进展存在差异，他们对行业整体需求变化节奏与强度的具体感受也有所不同。部分已深入布局AI服务器电源、高效能算力平台等领域的厂商，已感受到订单与产能的持续紧张；而其他厂商则可能处于产品导入期或聚焦于不同赛道，其对需求回暖的体会则相对平缓。

一位功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，他们所接到的与AI相关的电源功率订单已呈现出“爆满”的状态，现有产能已无法完全承接当前的订单需求。该人士进一步解释说，目前国内能够实现AI芯片配套电源量产的企业数量相对稀缺，行业的主流解决方案仍然主要依赖于海外芯片进行配套。由于该公司属于国内为数不多具备量产能力的厂商之一，其面向数据中心800V HVDC的一次电源以及服务器二次电源等产品，均已成功进入并应用于多家头部客户的供应链体系中，实现了规模化量产，因此所面临的订单需求显得尤为旺盛。

王曙分析指出，从下游应用领域来看，AI算力、新能源汽车、储能以及高端工业控制等领域对功率半导体产品的价格变动表现出较高的敏感性，其价格弹性较为显著；相比之下，在消费电子、白色家电、通用电机电源等技术成熟、竞争充分的应用市场，产品的价格弹性则相对有限。

士兰微的证券部人士在回应《科创板日报》记者的问询时表示，今年多数功率半导体企业对其旗下多款产品进行了价格上调，这一决策的核心驱动因素仍然是生产成本持续上涨所直接带来的压力。而在需求层面，该人士进一步指出，除了人工智能（AI）领域的相关需求表现突出之外，在工业控制及汽车电子等传统应用领域，暂时并未观察到需求侧出现显著的增长或结构性变化。

功率半导体制造端产能趋于饱和 碳化硅产品价格有望在年内迎来反转

《科创板日报》记者通过深入调研注意到，由于下游应用需求的持续激增，功率半导体制造环节早已呈现出产能持续满载的态势，并由此引发了供不应求的局面。

伴随新一轮涨价消息的传出，甚至有市场传闻称，部分厂商的订单已排至2027年。前述功率半导体行业人士在回应这一市场传闻时进一步阐释了相关情况：通常情况下，汽车等领域的头部客户不会提前下达跨越数年的长期订单，但他们确实会向供应商提供未来约一年的提货预期，以便上游厂商据此对生产计划进行安排。

从专注于功率器件的国内晶圆厂情况来看，华虹宏力在2025年全年的平均产能利用率达到了106.1%，这反映出其生产线处于超负荷运转状态。进入今年一季度，其产能正处于快速爬坡阶段，并且产能利用率依旧维持在高位水平。在产能释放的具体进度方面，华虹宏力的Fab9厂区自去年便已启动产能爬坡，预计在今年第三季度完成产能配置工作，此后有望很快达到满产状态。

芯联集成同样处于产能满载的运营状态，其生产线在今年第一季度维持了较高的产能利用率水平。鉴于终端市场需求持续旺盛，同时上游原材料成本呈现上涨态势，该公司自今年1月起，已对其8英寸MOSFET产品线全面执行了新的价格体系。在未来的扩产规划方面，芯联集成表示，将综合评估市场需求的演变与客户需求的变化情况，以此为依据来审慎安排资本开支。其未来的产能布局将明确聚焦于三大核心方向：其一是8英寸碳化硅产线，其二是面向模拟IC与MCU领域的12英寸产线，其三则是功率模组封装业务。

在涨价品类方面，国内厂商针对各类功率半导体产品的调价策略，整体上延续了海外头部厂商所设定的节奏。不过，就碳化硅这一特定品类来看，由于国内市场中的竞争态势依旧激烈，目前尚未观察到明显的提价行为。

三安光电公司的一位人士向《科创板日报》的记者透露，目前行业的真实状况是，国内的碳化硅功率半导体暂时还没有出现涨价现象，只能说当前价格处于“止跌趋稳”的状态。另一家IDM型半导体厂商也表示，国内碳化硅下游客户十分“卷”，给到我们的价格压力非常大。

王洲作出表示并分析指出，除碳化硅外，高压MOS、IGBT等产品同样表现出了显著的价格上涨弹性。他进一步指出，这种弹性意味着在成本压力传导的过程中，这些产品拥有更充分的定价空间，因而在今年下半年依然存在进一步提价的可能性和市场空间。

不过，碳化硅市场在今年已呈现出明确的触底反弹迹象。据王洲指出，这一反转趋势首先体现在成本端：无论是导电型还是半绝缘型的上游碳化硅衬底材料，其同比价格均出现了超过50%的上涨幅度，这一成本压力正向下游传导。与此同时，需求端的强劲增长也为价格回升提供了有力支撑。正如英飞凌在其涨价函中所明确阐述的那样，碳化硅器件的需求正经历爆发式增长，这直接导致其SiC功率模块、车规级及高压模块等高端产品类别的价格上涨幅度超过15%。上游材料与下游高端器件价格双双走高，共同印证了碳化硅产业供需关系的积极变化，并预示着市场正由买方市场逐步转向卖方市场。

高景气赛道价格接受度较高 涨价驱动行业竞争逻辑转向“价值竞争”

近期，部分功率半导体厂商相继公布了调价通知，这已是它们在今年内发起的第二轮价格调整。行业内部分批次进行价格调整的节奏，其核心原因在于成本压力呈现出阶段性显现的特征。多位业内人士判断，由成本驱动的这一轮涨价周期预计还会延续一段时间。同时，行业将加速功率器件中低端产能的出清过程，市场份额会进一步集中到那些拥有IDM全链条能力、与上游供应链深度绑定，并且业务涉及高景气赛道的头部芯片企业。

从需求端来看，不同终端应用领域呈现出显著分化。在传统消费电子、工业控制等领域，需求增长趋于平稳；而人工智能数据中心的需求则呈现爆发式增长，已成为功率半导体当前最为核心的终端应用增量来源。与此同时，由于各厂商在市场竞争中所处的身位、以及各自产品验证与导入下游客户的进展存在差异，他们对行业整体需求变化节奏与强度的具体感受也有所不同。部分已深入布局AI服务器电源、高效能算力平台等领域的厂商，已感受到订单与产能的持续紧张；而其他厂商则可能处于产品导入期或聚焦于不同赛道，其对需求回暖的体会则相对平缓。

一位功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，他们所接到的与AI相关的电源功率订单已呈现出“爆满”的状态，现有产能已无法完全承接当前的订单需求。该人士进一步解释说，目前国内能够实现AI芯片配套电源量产的企业数量相对稀缺，行业的主流解决方案仍然主要依赖于海外芯片进行配套。由于该公司属于国内为数不多具备量产能力的厂商之一，其面向数据中心800V HVDC的一次电源以及服务器二次电源等产品，均已成功进入并应用于多家头部客户的供应链体系中，实现了规模化量产，因此所面临的订单需求显得尤为旺盛。

功率半导体制造端产能趋于饱和 碳化硅产品价格有望在年内迎来反转

《科创板日报》记者通过深入调研注意到，由于下游应用需求的持续激增，功率半导体制造环节早已呈现出产能持续满载的态势，并由此引发了供不应求的局面。

伴随新一轮涨价消息的传出，甚至有市场传闻称，部分厂商的订单已排至2027年。前述功率半导体行业人士在回应这一市场传闻时进一步阐释了相关情况：通常情况下，汽车等领域的头部客户不会提前下达跨越数年的长期订单，但他们确实会向供应商提供未来约一年的提货预期，以便上游厂商据此对生产计划进行安排。

从专注于功率器件的国内晶圆厂情况来看，华虹宏力在2025年全年的平均产能利用率达到了106.1%，这反映出其生产线处于超负荷运转状态。进入今年一季度，其产能正处于快速爬坡阶段，并且产能利用率依旧维持在高位水平。在产能释放的具体进度方面，华虹宏力的Fab9厂区自去年便已启动产能爬坡，预计在今年第三季度完成产能配置工作，此后有望很快达到满产状态。

芯联集成同样处于产能满载的运营状态，其生产线在今年第一季度维持了较高的产能利用率水平。鉴于终端市场需求持续旺盛，同时上游原材料成本呈现上涨态势，该公司自今年1月起，已对其8英寸MOSFET产品线全面执行了新的价格体系。在未来的扩产规划方面，芯联集成表示，将综合评估市场需求的演变与客户需求的变化情况，以此为依据来审慎安排资本开支。其未来的产能布局将明确聚焦于三大核心方向：其一是8英寸碳化硅产线，其二是面向模拟IC与MCU领域的12英寸产线，其三则是功率模组封装业务。

在涨价品类方面，国内厂商针对各类功率半导体产品的调价策略，整体上延续了海外头部厂商所设定的节奏。不过，就碳化硅这一特定品类来看，由于国内市场中的竞争态势依旧激烈，目前尚未观察到明显的提价行为。

三安光电公司的一位人士向《科创板日报》的记者透露，目前行业的真实状况是，国内的碳化硅功率半导体暂时还没有出现涨价现象，只能说当前价格处于“止跌趋稳”的状态。另一家IDM型半导体厂商也表示，国内碳化硅下游客户十分“卷”，给到我们的价格压力非常大。

不过，碳化硅市场在今年已呈现出明确的触底反弹迹象。据王洲指出，这一反转趋势首先体现在成本端：无论是导电型还是半绝缘型的上游碳化硅衬底材料，其同比价格均出现了超过50%的上涨幅度，这一成本压力正向下游传导。与此同时，需求端的强劲增长也为价格回升提供了有力支撑。正如英飞凌在其涨价函中所明确阐述的那样，碳化硅器件的需求正经历爆发式增长，这直接导致其SiC功率模块、车规级及高压模块等高端产品类别的价格上涨幅度超过15%。上游材料与下游高端器件价格双双走高，共同印证了碳化硅产业供需关系的积极变化，并预示着市场正由买方市场逐步转向卖方市场。

一位功率半导体厂商的相关人士婉拒了《科创板日报》记者的采访请求，并解释称“该公司相关人士表示，其近期对公开宣传持审慎态度，这是出于对市场投资者可能将公司成本上涨与向客户调价行为关联起来并形成误读的顾虑”。

《科创板日报》的记者通过对投资者交流平台的文章以及留言内容进行关注，发现其中存在一种观点认为，成本端上涨这一现象或将对功率芯片厂商的利润造成挤压。

涨价政策的实施，对于半导体企业自身所产生的影响究竟有多大？

对此，功率半导体领域的行业观察人士指出，成本上涨是否会对企业利润空间构成实质性挤压，其关键则在于评估上游的成本增加能否被顺利地传导至下游客户。例如，在诸如AI服务器电源功率产品等特定应用市场中，核心矛盾已不再是产品定价的高低，而是供应商能否实现及时供应；在此情境下，价格传导的机制相对顺畅。然而，对于消费电子领域而言，从当前的市场反馈来看，情况则显得更为严峻。

瑶芯微副总裁王曙进一步分析指出，当前下游客户对于产品涨价的承接意愿呈现出显著的整体分化态势，其中的核心驱动因素在很大程度上取决于下游应用赛道的景气程度。承接意愿相对较强的主要是那些处于高景气赛道的头部客户，例如AI电源、新能源汽车以及头部储能企业等领域。对于这类客户而言，保障供应链的稳定运营其优先级远远高于器件价格出现小幅波动的影响，叠加其自身终端市场需求向好，已经具备了将成本向下游传导的空间。因此，对于合理范围内的价格调整，他们通常表现出较高的接受意愿，并且大多能够顺利实现成本的承接与消化。

“而价格敏感度较高、并且容易产生观望情绪的客户群体，主要来自于消费电子、家用电器以及通用电机电源等应用领域内的客户。”王曙分析指出，这些行业本身面临终端市场需求疲软的困境，相关企业自身的盈利压力较大，因此对于上游原材料价格的波动表现得尤为敏感。面对供应商的价格调整，他们通常会采取持观望态度、减少单次采购量，或是转向寻找更具价格竞争力的供应商。因此，在这部分市场当中，价格调整的传导机制所面临的阻力也最为显著。

王曙在向《科创板日报》记者阐述观点时明确指出，本轮国内功率半导体厂商的集体调价行为，其本质可以视为整个行业为应对成本压力所采取的共同策略。从中长期发展的视角来审视，这一举措将对行业竞争格局产生三个层面的深远影响。

首先，此轮调整旨在阶段性地缓解行业内的低价竞争，并加速落后产能的出清。在过去数年间，行业中低端产能的扩张速度较快，价格战现象持续存在，致使大量企业处于微利乃至亏损的境地。当前全产业链范围的成本上涨，直接压缩了低价竞争所依赖的空间。那些缺乏成本管控能力、尚未掌握核心技术、且产品线集中于低端领域的中小企业，将会面临成本上扬与市场需求疲软的双重挤压，其经营压力将持续加大，整个行业的出清节奏也因此而显著加快。

第二，此现象也反映了市场份额持续向行业头部企业集中的趋势。这些头部厂商一方面凭借其所拥有的规模化生产能力，在面对上游供应链时，所具备的议价能力显著更强，因而能够更为有效地对冲成本上涨的压力；另一方面，它们大多已提前完成了在车规级芯片、AI电源等高附加值应用赛道的战略性布局，因此产品结构更为优化，使得成本压力向下游的传导过程也更为顺畅。在中小厂商因经营压力而逐步退出的过程中，头部企业会承接其释放出的市场份额，这将进一步强化行业集中度持续提升的长期趋势。

第三，推动了竞争逻辑从“价格竞争”向“价值竞争”的转变。由于单纯依靠低价来抢占市场的模式变得越来越难以维持，企业会更加倾向于增加研发投入的力度、对产品结构进行升级，并朝着高附加值的赛道进行转型，从而使得行业整体的发展质量得到提升。

伴随着行业步入成本传导周期，市场对于哪些企业能够借助涨价有效兑现业绩增量，也持续保持着相应的关注。

王曙认为，两类企业能够更大程度地享受本轮涨价所带来的红利。第一类是产品结构实现高端化，并深度捆绑于高景气赛道的企业；这类企业在需求端获得了有力支撑，能够顺畅地传导涨价压力，从而表现出最大的盈利弹性。第二类是具备较强供应链掌控力，并与上游晶圆厂建立深度绑定关系的设计公司或IDM企业；这类企业成本端的波动较小，涨价所带来的收入增量能够更大程度地转化为利润。

士兰微方面向《科创板日报》记者称，该公司运营模式为IDM，产品品类涵盖范围较广，其定价逻辑与代工模式存在差异。由于从设计、制造到封装的全链条均实现了自主可控，该公司在应对成本上涨方面的能力较代工企业更为突出。

在高盛于今年6月发布的针对华润微的研报中，大幅上调了该公司的目标价。得益于华润微所采用的IDM业务模式对其运营效率提供的有力支撑，高盛下调了未来两年对该公司的运营费率预期，同时上调了营收预期。高盛在观点中指出，华润微在今年2月宣布的价格调整，实际上反映出功率半导体供应链正因AI数据中心所催生的终端需求增长而受益。如果AI相关终端需求能够持续保持强劲，那么华润微的功率半导体出货量或平均销售价格（ASP）存在进一步超出市场预期的可能性。

对于国内采用IDM模式的功率芯片企业，其毛利率及盈利能力能否实现持续修复，王曙指出，这仍需结合各企业的产品结构进行具体分析。

“对于产品结构优质、并且产能利用率维持在较高水平的IDM企业而言，一方面，成本端所承受的冲击能够借助内部运营得到一定程度的消化，从而使得其成本上涨的幅度低于行业平均水平；另一方面，产品端会跟随行业进行调价，收入端也随之上行，再加上规模效应所带来的固定成本摊薄效应，毛利率确实会迎来明确的修复。”王曙表示，但是，如果企业的产品主要集中在中低端、且产能利用率不足，那么需求端就缺乏有力支撑，涨价策略便难以落地实施，因此毛利率修复的逻辑便很难成立，其核心关键仍然在于产品结构与市场需求之间的匹配程度。

本轮主要针对AI服务器需求的功率半导体涨价周期，与2021年车载芯片的缺货潮相比，存在哪些显著特点差异？是否会引发类似的行情重演？

中科英智基金合伙人王洲向《科创板日报》记者阐述了观点，从需求端来看，高端产品以及AI相关品类的涨幅更为显著，而高、低端市场之间则呈现出明显的分化态势。王洲指出，“这种情况与2021年几乎所有品类都因缺货而普涨的状况并不完全一致，因此2021年的行情不会简单重演。”

王曙指出，本轮涨价表现为一种结构性上涨，行业整体的供需关系维持平稳。由于中低端产品的产能供给在过去数年的扩张后已十分充裕，行业整体并不具备出现全面缺货的客观基础，因此预计不会重演2021年那样的全行业大范围缺货局面。

关于涨价的持续性，王曙指出，上游原材料与晶圆制造环节所承受的成本压力在短期内预计难以快速消退，这些成本因素会对器件价格形成一定的底部支撑。因此，本轮涨价并非短期脉冲行情，而是将维持一段较长的传导周期。

来源：“我们AI相关的电源功率订单爆满，根本做不过来”！功率半导体再启阶梯式调价 | 财联社