本周硬科技领域投融资重要消息包括：深圳：灵活供给建设好算力网；具身智能公司临界点完成近10亿元融资；昀冢科技：拟投建15亿元高性能多层片式MLCC生产项目。

》》政策

中国信通院启动“算力Token出海生态计划”

中国信息通信研究院联合产业链上下游多家核心单位，共同启动“算力Token出海生态计划”。该计划以“摸态势、聚生态、优路径”为核心方向，聚焦算力Token出海全产业链的关键环节与共性痛点，结合中国信通院在算力、数字基础设施、数据跨境合规等领域的研究积累与产业资源，为行业提供动态更新的研究成果与公共服务，推动我国算力Token出海产业从探索起步向规范、高效、可持续的高质量发展阶段升级。

两部门：强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电等理论研究和技术创新 加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局

国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。其中提到，加快核电小堆和四代堆、超高水头大容量冲击式水轮机组、深远海风电、先进光伏、光热发电、新一代煤电、重型燃气轮机、柔性直流输电、智能微电网、非常规油气、煤矿智能无人开采、富油煤分质利用、氢能与绿色燃料等技术攻关和装备研发。强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电、无线传能、极地深海能源等理论研究和技术创新。加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局，打造“能源+数字”产业集群，推动以电强算、以算促电。强化算力与电力双向赋能，保障大数据、人工智能等产业高品质用电需求。推进全系统智能煤矿建设，打造一批智慧电厂、数字油气田，推动电网、油气管网等数智化发展。

五部门联合启动工业5G独立专网试点 加速“5G+工业互联网”赋能千行百业

工业和信息化部24日联合国务院国资委等五部门共同启动工业5G独立专网试点，通过机制创新支持5G深度赋能关键行业领域。工业5G独立专网是指由工业企业主导建设接入网、核心网等关键设施，可不依赖于公共网络独立运行的企业专属5G网络。试点工作将支持原材料、装备制造、消费品、电子信息、国防科技、能源交通等行业领域的大型特大型企业建设独立专网，鼓励“5G+工业互联网”融合应用城市试点率先开展独立专网建设工作。专家指出，目前，基础电信运营商主要通过在5G公共网络上划分专用传输通道、构建虚拟专网，或将部分公网设备下沉到生产现场、构建混合专网的“公网专用”方式推动工业企业网络化改造。工业5G独立专网在此基础上通过“专网专用”方式更好地满足装备制造、交通运输、能源电力等领域企业生产数据不出厂、网络资源专属专用等关键需求，加速“5G+工业互联网”赋能千行百业。

深圳：要突出系统布局、灵活供给建设好算力网

深圳市委6月23日召开专题会议，会议强调，要突出系统布局、灵活供给建设好算力网，加强算力产能供给，深化算力互联互通，更加注重算电协同。要突出高速泛在、融合赋能建设好新一代通信网，加快推进国家级互联网骨干直联点建设、6G技术研发与商用布局、“双万兆”网络普及和卫星网络应用。

》》IPO

SK海力士已提交美国IPO申请 高盛、摩根大通等为其IPO的承销商

据报道，SK海力士已提交美国IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为“SKHY”。 美国银行证券公司、花旗集团、高盛、摩根大通为其首次公开募股（IPO）的承销商。海力士在招股书中表示，在HBM市场中，公司以2026年第一季度56.4%的市场份额在全球排名第一。海力士在招股书中表示，2026年第一季度，位于美国的销售子公司的收入占公司总收入的64.7%，2025年为68.8%；而2026年第一季度，位于中国的销售子公司的收入占公司总收入的24.3%，2025年为19.7%。

》》一级市场

具身智能公司临界点完成近10亿元融资

具身智能公司临界点完成近10亿元融资，跻身10亿美元独角兽，本轮投资方包括未来资产、某互联网大厂、京铭资本等战略与产业资本联合领投，东风资产、国信中数、上海电科基金等产业资源方，以及清新资本、凯联资本、普华资本、天季资本、We Venture、箴言投资、明嘉资本等机构参与投资，高瓴创投、蓝驰创投、C资本等老股东持续加注。本轮资金将集中投入三个方向：量产能力的持续扩大、灵巧操作数据飞轮的搭建，以及接触智能模型的下一阶段研发。

昆仑行机器人连续完成3轮融资 累计融资额达数十亿元

今日，昆仑行机器人宣布连续完成3轮系列融资，累计融资规模达数十亿元，由高榕创投、高瓴创投、钟鼎资本、中科创星、华业资本、创新工场、心资本，及产业集团建发集团旗下建发资本联合投资。公司将快速推进硬核本体+具身AI大脑+商业化量产交付三位一体量产能力的落地。

无界动力完成超2亿美元天使轮融资

近日，无界动力完成超2亿美元天使轮融资。其最新天使轮融资由京东关联基金、C 资本、弘毅投资、盛宇投资等多家知名机构联合投资，老股东线性资本、红杉中国、华业天成、雅瑞资本等跟投。所获资金将持续用于具身通用大脑研发、技术基础设施建设以及全球规模化交付。同时，Pre-A 轮近2亿美金的融资也接近完成。

影眸科技完成数亿元A+轮融资

近日，3D生成模型技术研发商影眸科技（上海）有限公司完成数亿元A+轮融资，本轮由上海国投先导、凯辉基金联合领投。影眸科技成立于2020年，专注于3D视觉解决方案研发，提供3D建模、渲染及动画制作服务，产品应用于影视、游戏、虚拟现实等领域。本轮融资将用于加速AIGC驱动的3D内容生成技术研发与商业化落地。根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为82.68%。

与光科技完成亿元级A轮、A+轮融资

近日，与光科技完成亿元级A轮、A+轮融资。本次融资由舜宇光学科、老股东信熹资本、观新投资、中桥创投、京广协同共同投资。本轮融资将用于计算光谱芯片的量产与技术升级，夯实消费电子影像基本盘；更重要的是推进物理AI视觉芯片的研发，打造空间智能与世界模型的感知硬件入口。

智子芯元完成数千万元天使+轮融资

近日，高性能算子自动发现与优化平台智子芯元（深圳）科技有限责任公司完成数千万元天使+轮融资，本轮由鼎峰科创、英诺基金、首程控股联合领投，同创伟业跟投。智子芯元成立于2025年，专注于以“AI+数学”融合实现算子的自动发现与自我优化，赋能AI系统及垂直领域计算加速，推动算力底层创新。根据财联社创投通—执中数据，以2026年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为77.21%。

》》二级市场

昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目

昀冢科技(688260.SH)公告称，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，总投资额15亿元，分两期实施。首期投资7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金分别增资4.5亿元、3亿元；第二期投资预计7.5亿元，将结合首期运营情况另行投资。项目旨在扩大MLCC产能，满足市场需求，但存在资金到位、技术认证及产能释放等风险。该事项尚需提交股东会审议。

骄成超声：拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

骄成超声(688392.SH)公告称，公司拟收购控股子公司上海骄成半导体设备技术有限公司少数股东所持合计40%股权，交易对价合计2076.38万元。交易完成后，公司将持有骄成半导体100%股权。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。

芯联集成：签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目

芯联集成(688469.SH)公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。本次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

德龙激光：拟向特定对象发行A股股票募资不超3亿元

德龙激光(688170.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后用于激光器生产建设项目、总部研发中心建设项目及补充流动资金。