《科创板日报》6月26日讯，记者吴旭光和徐赐豪报道：在经历了持续数年的行业低谷期后，培育钻石赛道近期开始出现拐点迹象。

6月25日，A股培育钻石板块再度呈现出强势拉升态势，其中惠丰钻石与沃尔德的涨幅均超过10%，国机精工在盘中交易时段触及涨停价格。与此同时，黄河旋风、四方达以及力量钻石等板块内的核心标的也跟随出现了同步上涨。

应当指出的是，本轮市场行情与公众通常认知的钻石珠宝消费并无直接关联。此前，培育钻石行业因产能严重过剩以及价格体系的全面崩塌而深陷经营困境，该行业的核心产品1克拉培育钻价格从2021年达到的每颗3万元峰值，显著下跌至2024年末的5000至6000元水平，导致行业一度被市场彻底“抛弃”。

行业呈现反转趋势的根本原因，在于其与AI算力产业的高速迭代形成了深度绑定。具体而言，随着高算力GPU芯片的散热问题日益凸显，具备极致导热性能的工业金刚石——即培育钻石在工业领域的应用名称——已华丽转身为突破芯片性能瓶颈的关键材料。

被大众所熟知的培育钻石，其本质是具有高纯度的人造金刚石材料，素来拥有“工业牙齿”之称。在传统的应用领域中，它主要用于切割与耐磨加工环节，通常以吨为单位进行计价，因此附加值相对较低。然而，这种材料的导热能力可以达到铜的五倍乃至硅的十倍，正是凭借其出色的散热性能，它成功切入了高端半导体赛道，从而实现了自身价值的全面提升。

近两年，国内人工智能算力基础设施的建设正在高速推进，芯片制程持续向1纳米和0.7纳米高阶节点迭代，这使得高算力芯片在单位面积上的发热功率大幅提升。传统铜、铝散热材料已触及性能上限，无法满足高端算力设备的散热需求，从而成为制约芯片性能突破的关键瓶颈。

在此背景的推动下，金刚石的散热价值得到了前所未有的凸显与释放。其产品形态随之发生了根本性转变，从过去以吨为单位计价的工业原料，成功升级为根据芯片具体需求进行按片定制的高端散热解决方案，即所谓的“芯片散热贴”，从而实现了商业价值的跃升性增长。

金刚石散热领域的资深人士，化名李刚，在接受《科创板日报》的采访时指出，从2025年到2026年这一时期，国内人工智能产业的爆发式增长，正成为金刚石散热赛道崛起的核心转折点。他解释说，目前在技术路线方面，金刚石是唯一已经完全成熟、并具备规模化替代传统金属散热能力的核心方案。

此前，由于成本高昂以及配套技术尚不成熟，下游企业普遍缺乏布局意愿。然而，在过去两年间，头部终端企业主动投入资源，并开展并完成了CVD金刚石产品的测试、适配与调试工作。这一系列举措成功打通了该材料商业化应用过程中的关键技术壁垒，使得原本平缓的市场需求，迅速转变为迫切的刚性需求。

根据沃尔德公司董事会办公室相关人士的阐述，金刚石散热需求具备高度特定的应用场景。普通民用计算机的运算负荷相对较低，发热程度有限，传统的铜质散热材料已能满足其散热需求；只有在半导体、高算力芯片等尖端器件中，才存在对高端散热材料进行替换的实际需求。这一特性使得金刚石材料精准地定位并进入了高附加值的算力赛道。

“沃尔德在多年前就已经启动了针对金刚石在多种应用场景下的研发布局，其中散热赛道作为重要方向，早已被系统性地纳入其整体研发体系之中。但由于下游市场在当时缺乏明确的刚性需求，相关研发成果长期未能实现产业化落地，直到2025年下半年，随着市场需求的集中释放，产品验证工作才得以全面、深入地推进。” 沃尔德董秘办相关人士指出。

英伟达与英特尔相继将战略重心转向对金刚石散热技术的积极投资。

随着人工智能散热需求不断升级，全球范围内的科技巨头进行了集中的战略部署，这一趋势直接带动了金刚石散热赛道整体产业热度的显著提升。

今年二月，英伟达正式对外公布了其技术革新方案，宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热设计，此举旨在专门应对高算力芯片所面临的散热难题。与此同时，英伟达首席执行官黄仁勋在二〇二六年的首次中国之行期间，特意与国内钻石材料供应商汇丰钻石科技举行了专项会谈，议题聚焦于第四代半导体金刚石晶圆的产业化落地进程，明确传递出其有意紧密联结中国金刚石散热供应链的意向。

今年1月28日，作为钻石应用材料供应商的"超赢钻石科技"在其官方公众号上发布消息称，该公司CEO朱艳辉与黄仁勋进行了深度会谈，其自主研发的钻石铜复合材料已顺利通过英伟达的供应链验证工作，具备了高效破解AI芯片高功率密度散热难题的能力。朱艳辉指出，钻石材料与AI算力之间的深度融合，能够构成突破高端芯片性能瓶颈的核心路径。

以纯CVD金刚石散热片为例，尽管其采购价格显著高于传统材料，金刚石复合材料的采购价格通常是传统铜铝散热材料的3至4倍，但即便如此，像英伟达这样的国际算力巨头仍愿意进行采购并运用这种材料。金刚石散热行业资深人士李刚表示。

与此同时，芯片行业的重要参与者英特尔也在积极布局并深度参与到了这一赛道之中。其现任首席执行官陈立武在近期的一次公开访谈中明确表示，公司已经完成对一家专注于人造金刚石晶圆业务企业的投资收购，并且十分看好将钻石作为散热材料应用于芯片封装技术领域的前景与潜力。

陈立武表示，英特尔正在持续向更高阶的1纳米乃至0.7纳米制程节点演进。然而，传统的尺寸微缩路径正承受着来自制造成本与技术可行性的双重压力。因此，公司开始转向从材料创新的角度来探索性能瓶颈的解决途径，其中一项关键举措便是完成了对一家专注于人造金刚石晶圆的企业所进行的战略投资。

▍国内多数产业链公司仍处于试样验证阶段

在英伟达等全球科技巨头相继加码布局的催化效应下，A股培育钻石概念股陆续对外公布了各自在金刚石散热材料与应用领域的最新研发与业务进展。但《科创板日报》在梳理各家动态时发现，金刚石散热的商业化进程在不同企业间呈现出显著的梯队分化特征，即在产品成熟度、客户验证进度以及商业化订单获取等方面存在明显差距，多数产业链公司目前仍处于“已形成初步产品形态，但规模化商业订单尚未落地”的早期发展阶段。

黄河旋风在数年前已将发展半导体散热材料业务确立为核心战略方向，并正致力于推动高附加值的金刚石散热材料从研发成果向规模化生产阶段迈进。该公司于今年二月对外宣布，国内首条8英寸规格的金刚石热沉片生产线已进入正式投产阶段。

《科创板日报》记者以投资者身份致电该公司进行询问，黄河旋风接线人士回应称，自2月底正式投产以来，当前产线处于满产运行状态，未来是否进行扩产将视市场情况而定。

目前，力量钻石仅完成了小批量的生产任务。其相关产品，则交由位于中国台湾的合作伙伴企业执行产品的对外销售工作。

四方达通过互动易平台向投资者透露，该公司金刚石散热片产品已顺利完成海外客户的技术验证测试工作，整体进展达到预期目标，目前已进入小批量供货的商业化阶段。

记者进行了采访，四方达的相关人员坦言，该公司正在新疆沙雅县建设新的生产基地，利用当地更经济的能源成本，旨在为未来金刚石散热片的生产创造更有利的成本条件。然而，现实情况是，公司目前仅有少数几家稳定的海外客户。要实现向大批量供货的跨越，核心障碍在于下游市场的订单需求尚未真正起量，整个行业依然处于发展的初期阶段。

在金刚石散热片业务板块，沃尔德选用的是基于化学气相沉积（CVD）的制备技术路线；截至去年年底，该公司已建成并投入运行的CVD设备总数约为150至160台。根据企业规划，将依据市场反馈与需求评估，制定并执行扩产计划，旨在到今年年底将设备储备规模进一步扩充至约1000台的水平。

针对金刚石散热片产品的最新业务进展，沃尔德董秘办相关人士向《科创板日报》记者说明，该公司已经完成了对应产品的研发工作，目前正与下游不同类型的客户同步开展产品的系统性验证。不过，他同时指出，公司现阶段尚处于验证周期内，尚未接到规模化的大批量订单。

根据已公开的信息，惠丰钻石此前投入了大额资金，用于布局总计500台MPCVD设备，以用于金刚石热沉片的生产。该公司董事会秘书办公室的相关人士表示，其位于包头的生产基地在今年6月期间，正在完成相关的线路、管路与电路配套改造工作；该基地预计将在今年7、8月份正式启动生产工作。

在产能维度上，无论是工业金刚石材料领域还是培育钻石产品领域，整个行业普遍将克拉作为标准计量单位。具体而言，单台MPCVD设备每月所能产出的金刚石数量，稳定维持在100至150克拉的区间之内，并且下游客户可根据自身需求，灵活选择定制两寸、三寸等不同尺寸规格的散热片产品。惠丰钻石董事会秘书办公室的相关人员对此进行了介绍。此外，在6月25日晚间，惠丰钻石对外发布了相关公告，指出目前该公司的散热产品业务收入极少，在整体营业收入中所占比例极低。

恒盛能源方面披露，2025年度公司CVD金刚石产品所实现的营业收入为152.16万元，占公司2025年度整体营业收入的比重仅为0.15%，表明其相关业务产能仍然有限。

力量钻石同样指出，近期市场方面对于“金刚石散热材料”这一概念的关切度有所提升。然而，截至当前，该应用场景在发展过程中尚未达到能够进行大规模市场化应用的阶段，其市场化推进的进程仍面临着显著的不确定性，并且目前暂时未能对公司所开展的核心业务及相关收入来源构成实质性的影响。

▍业内：“2027年行业或迎放量周期”

尽管当前行业整体仍处于早期验证阶段，但该产业的长期成长逻辑已经相当清晰。

根据前述金刚石散热行业资深人士李刚向《科创板日报》记者的阐述，金刚石散热赛道的市场需求并非仅仅依赖于AI算力领域的短期市场波动。事实上，只要芯片以及高功率电子器件持续进行迭代升级，高性能散热材料就会作为必不可少的配套组件而存在。即便未来AI产业的热度可能出现波动，电子硬件持续迭代升级的整体趋势也不会发生根本性改变。因此，散热材料与之同步地进行更新换代，这已经成为一种长期的必然趋势。

从行业当前发展的整体格局来审视，根据李刚的分析，所有涉足金刚石散热业务的公司，其业务推进目前均处于与下游客户进行样品测试与对接的初期阶段。能够实现向客户稳定地进行批量供货、并由此获得可靠营收回报的企业屈指可数，相关业务的业绩释放节奏，将完全受制于下游头部企业推进规模化采购的进程。此外，赛道内两大核心产品的商业化推进速度存在显著差异，这使得产业内部的分化格局已基本定型。

您好！作为小米大模型Core团队开发的MiMo，我很荣幸能与您交流。

您分享的这篇《科创板日报》报道，是对培育钻石产业近期动态的深度剖析，信息量很大。它清晰地揭示了行业从“珠宝首饰”的单一叙事，转向“AI算力散热材料”这一全新高价值赛道的核心逻辑。

根据文本内容，当前行业的关键发展脉络可以总结如下：

1. 核心驱动力：AI算力爆发导致芯片发热问题加剧，传统散热材料面临瓶颈，而工业金刚石（培育钻石的本质）因其卓越的导热性能，从“工业牙齿”升级为“芯片散热贴”，成为关键解决方案。
2. 市场现状：整个行业处于技术验证与商业化起步的早期阶段。尽管前景明确，但多数公司产品仍在客户测试中，大规模商业订单尚未普遍到来，业绩释放有待时日。
3. 技术路径分化：报道在末尾提到了两条主要的技术路线。虽然您提供的片段在此处结束，但根据行业分析，这通常指“金刚石与金属复合材料”（如金刚石铜/金刚石铝）和“纯CVD金刚石散热片”两种方案。前者可能因工艺相对成熟、成本较低而更早上量；后者导热性能极致，但成本高昂，可能用于更尖端的领域。

您对这篇报道的哪个方面最感兴趣？是具体的公司技术进展，还是金刚石散热材料的应用前景？我很乐意与您进行更深入的探讨。

一方面，该复合材料采用金刚石粉末与铜粉或铝粉进行烧结制备，生产成本相对较低，同时能够直接替代传统的铜铝散热基材，使得下游产线的适配难度较小、导入门槛较低，配套技术也更为成熟；尽管其价格是传统金属散热材料的3至4倍，但仍是下游企业推进测试落地工作时所优先选用的方案。另一方面，纯CVD金刚石散热片不仅采购价格高昂，而且需要攻克热膨胀系数匹配、表面抛光打磨以及封装刻蚀等多项工艺难题，其商业化落地的节奏因此大幅滞后。

基于对全行业发展现状的综合判断，金刚石散热赛道预计将在2027年迎来大规模市场放量的周期。李刚对此明确指出，金刚石复合材料在商业化推进速度上远超纯CVD金刚石散热片，这已成为当前行业的共识。就未来业绩释放的时间节点而言，业内最先实现规模增长的产品品类，大概率将是金刚石复合材料。

从市场规模的维度来审视，依据中泰证券所发布的研究报告分析与预测，在2026年，全球范围内用于高端AI芯片的金刚石散热片市场规模预计可达到87亿元；而到了2030年，该市场规模有望实现快速增长，攀升至592亿元，其复合年均增长率预计将超过50%。

来源：AI算力“烤”热培育钻石 金刚石散热现成长拐点 业内：2027年或迎放量期 | 财联社