近日，在“上证·首席讲坛”这一平台上，德邦证券首席经济学家兼研究所所长程强发表了演讲，并接受了上海证券报记者的专访。他指出，下半年A股市场有望延续结构性震荡上行的态势。从中期视角来看，高景气板块仍将是市场的主线，而在遭遇外部扰动时，防御类资产则会进行穿插轮动。当前经济增长主要由科技创新与制造业发展所驱动，其中蕴藏着产业机遇。

程强在发言中指出，今年一季度的经济得以实现良好开局，这主要依赖于科技制造等产业力量所发挥的驱动作用。

具体而言，出口持续保持超出预期的表现，其核心原因在于制造业具备扎实稳固的基础，同时产品拥有较强的市场竞争力。从投资方向来看，以“六张网”为核心的新型基础设施建设，重点聚焦于新一代通信网络、算力网络等新型基础设施，从而为人工智能等新兴产业的发展提供了坚实的底层支撑。

对此，程强指出，新质生产力不仅构成了工业生产中的一项结构性亮点，而且其所占据的权重以及所发挥的拉动作用，也在得到明显提升。

关于对科技股泡沫风险的研判，程强就此指出，不能简单地套用市盈率等静态估值指标来开展判断，而应立足于产业基本面的坚实程度来开展评估。“当产业处于上行周期之中，其业绩的持续增长自然会逐步对估值进行消化。真正的风险在于，企业的资本开支与其所带来的现金回报之间，能否形成一种良性的循环。如果企业进行了大规模的投入，却无法持续地产生正向现金流，那么就有可能催生出泡沫。”程强如此表示。

从观察信号来看，他指出可以重点关注美国科技巨头在一二级市场上的融资节奏，并将其与资本开支、营业收入以及付费用户增长等能够带来现金回报的指标进行动态匹配与交叉验证，从而判断相关产业是否存在阶段性风险。

"光电热力"构成了支撑AI行业全周期发展的基础设施体系

近年来，人工智能产业实现了快速发展，行业内高质量数据集加速涌现，与此同时，中国大模型在全球开源生态中起到了引领作用。根据工业和信息化部的数据，到2025年，我国智能算力规模预计达到1590 EFLOPS，即每秒百亿亿次浮点运算，人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计将突破1.2万亿元。

在程强看来，中国AI产业所具备的优势主要集中在电力层与应用层这两个关键维度。他指出，"算力的尽头是电力"。中国发电量约占全球的30%，且以绿电为主，电力资源禀赋相当突出。与此同时，14亿人口规模叠加对AI的高接受度，使得中国有望率先催生出超级应用。

程强表示，AI产业已经进入“以算力基建为基础，以应用商业化为落地”的发展阶段。自2025年以来，产业逻辑正逐步从前期的技术竞赛转向商业价值的兑现，市场的核心关注点也相应从模型参数的规模转向了具体应用场景的落地以及项目盈利能力的验证。在细分赛道方面，算力芯片、存储、半导体设备等关键环节的需求得到持续释放，由此引发的产业竞争格局也开始出现分化。

当前，AI竞争的底层逻辑正加速向芯片物理极限延伸，而支撑整个产业全周期发展的基础设施体系可概括为“光电热力”。这四大要素并非孤立存在，而是构成了紧密的产业链传导关系：电力系统为算力硬件的运转提供基础能源保障；算力硬件在运行过程中必然产生大量热能，需要高效的散热系统来确保其稳定运行；而大规模算力集群要实现高效协同工作，则依赖于光通信技术来完成高速、低延迟的数据互联。因此，可以根据这四大基础要素的演进与相互作用，来把握产业发展的轮动节奏。

值得留意的是，AI产业的演进趋势仍在持续，新技术方向正不断涌现。其中，华为提出的“韬定律”便是一个代表性的例子。程强指出，该定律引入“韬”（代表时间常数）作为新的度量维度，其核心原理是运用立体化的集成方式，取代传统上依赖几何尺寸缩小的路径，从而使芯片结构得以实现“折叠”。他认为，这一技术范式有望为消费电子产品迭代、芯片设计创新以及晶圆制造工艺升级等关键环节，带来可预见的产业增长点。

程强举例指出，“韬定律”在电路与芯片层面特别突出了先进封装的核心作用，将其视为实现LogicFolding（逻辑折叠）工艺的关键技术路径。国内的封测厂商在先进封装领域已经积累了一定的技术基础，如果3DIC封装技术在消费级芯片中的应用比例得以提升，那么先进封装市场预计会迎来显著的增长阶段。

把握产业周期级别的大趋势

"本轮科技行情的背后，所体现的是产业周期级别的大趋势。"程强表示，中国的未来产业正在经历从"政策驱动"向"技术与市场双轮驱动"的转变过程：量子科技、脑机接口以及生物制造在临床应用与产业化方面实现了突破性进展；具身智能与氢能在规模化成本降低以及应用场景拓展两个维度上获得了显著的推进成果；6G同样在标准体系制定与技术验证环节得到了稳步推进。

在投资策略层面，程强对“以红利作为底仓配置，并借助科技板块追求弹性收益”的资产配置思路持肯定态度。具体到赛道选择，他认为：第一，应围绕“光电热力”这四个维度，对底层的基础设施建设进行布局；第二，需要密切关注行业爆款级应用程序的出现；第三，应对包括量子计算、脑机接口、商业航天在内的未来产业前沿赛道予以关注。此外，程强指出，估值已处于历史底部区间的消费、大金融等具有防御属性的板块，在下半年或许会穿插出现阶段性的表现机会。

程强指出，当前宏观经济运行面临的最大不确定性仍然主要源自外部环境。除地缘政治因素之外，全球货币政策的未来演变趋势同样值得密切关注：今年初市场对美联储降息抱有普遍预期，但当前美国国债交易市场传递的信号却表明，今年的政策方向可能转向加息；与此同时，部分主要经济体已率先启动加息周期，因此需要密切观察海外高利率环境是否会呈现长期化态势。此外，海外科技企业的资本开支规模与其营业收入及现金流状况能否实现良好匹配，也直接关系到“科技叙事”在全球范围内的可持续性。

（文章来源：上海证券报）

来源：德邦证券程强：“光电热力”是贯穿AI行业周期的支撑体系 | 东方财富网