《科创板日报》6月24日讯（记者 黄心怡） 2026年的MWC上海今日正式拉开帷幕，使得算力基础设施与智能体技术成为全场瞩目的核心。工信部总工程师钟志红在开幕主旨演讲中强调指出，应当坚持适度超前的原则，加速推进新型基础设施建设的进程，特别是要对新一代通信网与算力网进行统筹规划，并致力于加快建成多层次、高协同的算力设施体系。

关于终端生态的变革方向，同样引发了业界的热烈探讨。荣耀产品线总裁方飞指出，在AI时代的下一个十年，终端所扮演的角色将发生根本性转变，它将不再仅仅是应用程序的容器，而是会逐步演进成为智能体运行与交互的舞台。与此同时，华为副董事长、轮值董事长汪涛从网络联接的维度进行了前瞻性的阐述，他认为在未来的热点区域内，智能体的部署密度预计将突破每平方公里1000万个，这一数字将远超当前的人口密度。这种高密度的智能体分布，对网络联接的实时性与可靠性也提出了前所未有的全新挑战。

在全球移动通信大会MWC巴塞罗那展上，长飞光纤首次对外发布了HollowBand空芯光纤。其执行董事兼总裁庄丹在今日的大会演讲中介绍，截至目前，该型号光纤的累计交付量已经突破了10000公里。庄丹进一步透露，根据其团队与北美地区数据中心进行沟通所获取的一线信息，多芯光纤技术即将迈入大规模商用部署的新阶段。

《科创板日报》6月24日讯（记者 黄心今日正式启幕的2026年MWC上海，已将算力基础设施与智能体技术确立为贯穿全场的核心议题。工信部总工程师钟志红在开幕主旨演讲中着重强调，应当秉持适度超前的战略原则，加速推进新型基础设施体系的构建进程。这一进程要求对新一代通信网络与算力网络进行统筹规划与协同部署，致力于加快建设形成多层次、高效协同的算力基础设施体系。

关于终端生态的未来演进，业界亦展开了富有成效的探讨。荣耀产品线总裁方飞指出，面向AI时代的下一个十年，终端设备的角色将发生根本性的转变。其核心在于，终端将不再仅仅是各类应用程序的容器，而是会逐步演进成为智能体运行与交互的关键平台。与此同时，华为副董事长、轮值董事长汪涛从网络联接的维度进行了前瞻性阐述。他认为，在未来的热点区域内，智能体的部署密度预计将突破每平方公里1000万个，这一数量将远超当前的人口密度。这种高密度的智能体分布态势，也对网络联接的实时性与可靠性提出了前所未有的全新挑战。

在全球移动通信大会MWC巴塞罗那展上，长飞光纤首次对外发布了HollowBand空芯光纤。其执行董事兼总裁庄丹在今日的大会演讲中介绍，截至目前，该型号光纤的累计交付量已经突破了10000公里。庄丹进一步透露，根据其团队与北美地区数据中心进行沟通所获取的一线信息，多芯光纤技术即将迈入大规模商用部署的新阶段。

在MWC26上海举行的开幕式上，工信部总工程师钟志红在其主旨演讲中指出，

为保持基础设施建设的适度超前性，需要加强对于新一代通信网络与算力网络的统筹规划与系统性建设。具体而言，一方面要推动现有双千兆网络向双万兆的平滑演进，并加快构建形成多层次、协同联动的算力设施体系。另一方面，应积极部署低空信息基础设施、卫星互联网等新型网络设施，从而为构建覆盖空、天、地的一体化信息网络奠定坚实基础。

二是，强化创新驱动以夯实技术产业基础，加快推进6G核心技术研发和标准研制进程，并前瞻布局和培育面向6G的应用产业生态，同时强化人工智能、量子科技、具身智能等领域的科技创新，从而培育壮大新兴产业和未来产业。

三是深化融合应用，着力赋能千行百业，充分发挥数字技术在推动行业提质升级与扩大民生服务普惠覆盖方面的作用，加快工业互联网应用普及，推动网络解决方案与行业大模型在工业、教育、医疗等重点领域的深度融合应用。

四是坚持开放共赢的原则，深化国际交流与协作。我们倡议各国政府、国际组织以及产业界应当共同秉持开放、包容与合作共赢的基本理念，在此基础之上开展多层次、多维度的国际合作。各方需要共同致力于维护全球统一的6G技术标准，并推动建立起一套具有广泛国际共识的人工智能全球治理框架，从而为技术进步营造一个公平、公正且透明的发展环境。

《科创板日报》记者在大会现场观察到，来自算力产业链的多家厂商均展示了各自的最新产品。

联想公司对外展示了其最新发布的万全异构智算平台V5.0与问天超节点解决方案。其中，万全异构智算平台V5.0得以实现从百卡到万卡规模的全场景覆盖能力。该平台的单节点可装载40张GPU，其FP8算力性能可超过28 PFLOPS。

基于万全智算平台，联想进一步推出了一系列产品，其中包含了AI一体机、词元工厂（Token Factory）以及AI训练场等。在此次大会期间，联想联合中国移动芯昇科技以及熠序科技，对外发布了全球首款AI可信一体机。该产品首次成功为AI智能体签发了硬件级的全栈可信“身份证”。

摩尔线程在本次大会上展示了其专为大模型训练、推理以及高性能计算场景所设计的AI训推一体智算卡MTT S5000。该智算卡能够支持从FP8到FP64的全精度计算范围，其单卡AI（稠密）算力可以达到1000 TFLOPS的水平。同时，基于该智算卡所构建的AI大模型训推一体机MTT SGX5000，则专门面向语言及多模态大模型、科学计算以及物理仿真等前沿领域而构建。此外，摩尔线程基于MTT S5000所打造的夸娥（KUAE）万卡级智算集群也已经完成落地部署，其浮点运算能力可达到10 Exa-FLOPS的规模。

AI大模型训推一体机MTT SGX5000

沐曦公司高级副总裁兼首席产品官孙国梁在圆桌论坛上明确指出，当前人工智能发展所面临的主要制约因素在于产能层面。他强调，高端芯片的缺货已成为常态，且供货周期持续拉长；除了GPU之外，存储、CPU以及交换机等产品也均处于供应短缺状态，甚至高端PCB板的供应也异常紧张。

▍AI终端将成为智能体的舞台

算力基础设施建设的核心增长动力，正从过去聚焦于大模型训练的单一需求，演变为由AI智能体（Agent）的规模化部署与高并发推理任务所共同驱动。这一结构性的转变，对从终端设备到网络互联的整个技术栈都提出了全新的能力要求。

在主题演讲中，荣耀产品线总裁方飞进一步指出，在人工智能时代，终端厂商占据着一个独特的位置。下一个十年的终端设备，其角色将发生根本性转变：它将不再是“应用的容器”，而是会演进为“智能体的舞台”。终端设备的一端连接着用户，能够理解真实的人和真实的场景；另一端则连接着云端模型、算力供给以及整个人工智能服务生态。与此同时，终端自身也是算力、传感器、交互与行动能力的集合体。终端并非单纯由模型能力来定义的下游环节，而是人工智能技术真正渗透至日常生活并触及用户的必经之路。

在荣耀的构想中，下一代移动终端操作系统Agentic OS具备四个核心特征。首先，它采用意图驱动范式，将系统焦点从传统的以应用程序为中心，转变为以理解用户意图为中心。其次，它实现了自然交互，能够以多种感官信息作为输入，包括声音、手势、眼神与动作。第三，该系统内核是智能体（Agent），从而具备主动规划、主动服务与主动执行的能力。最后，它支持天生跨端协同，可通过一个中枢智能体来调度众多设备，实现多设备、多智能体的无缝协作。

目前，荣耀正在积极着手打造一套以人为中心的下一代终端操作系统，其名称为Agentic OS。该系统旨在将AI Agent的感知能力、规划能力以及行动能力一并注入移动终端，进而推动产品形态、人机交互方式以及整体系统体验的系统性重构。这一过程从根本上是运用AI技术对硬件进行深度的重塑。根据已披露的信息，荣耀计划于2026年7月正式发布Agentic OS的完整技术框架。这些阶段性成果将随后借助MagicOS 11正式面向用户发布。作为承载这些阶段性成果的核心载体，MagicOS 11不仅完整承载了Agentic OS的智能调度能力，同时也将首次在安卓系统中引入液态玻璃的视觉设计方案。

此外，依托于在AI终端生态领域所积累的经验与洞察，荣耀公司在此次大会期间，于GSMA的牵头框架下，主导研究并正式发布了全球范围内首个《6G终端研究报告》。这份报告的核心关注点在于AI与6G时代背景下终端产业的演进方向，其所开展的初步探索系统性地涵盖了未来终端所应具备的4大典型能力、7大典型的终端形态，以及6G终端部署后可能催生的4大潜在经济增长点。

华为副董事长、轮值董事长汪涛则在演讲中明确指出，在联接广度上，网络正从地面覆盖进一步向天地一体拓展，从而实现了对高空、海洋及沙漠等全域范围的100%地理覆盖。在联接密度方面，他预测热点区域的智能体部署密度将大幅增长，预计将超过每平方公里1000万个，这一数值远超当前的人口密度。此外，在消费者领域，交互模式也正在发生演变，即从依赖于手指触控的传统图形界面，向支持多模态感知并能主动提供服务的零界面交互方式演进。以小艺智能助手为例，其每日超过30亿次的用户唤醒请求，均基于对用户意图的理解，由智能体主动提供服务，从而使其日均分发量实现了4.5倍的显著增长。

面对这一趋势，汪涛认为，需要借助技术创新来推动网络能力的提升：一方面，对U6GHz等新频谱进行拓展，从而成功打造大带宽网络，以提供超大容量与稳定低时延的能力；另一方面，通过高中低频协同以及端云协同的方式，来满足人、物和智能体所具有的多样化联接需求。

长飞光纤光缆股份有限公司执行董事兼总裁庄丹指出，北美在全球智算中心投资领域处于领先地位并实现了快速增长，同时中国也将从“跟随”状态迈入智算中心投资建设的“并跑”阶段，进入所谓的“超级周期”。此外，全球光纤市场的需求也已经从电信驱动转向了智算中心驱动。

庄丹指出，在智算中心的建设中，其传输方案正朝着超高密度、超大容量与超低时延的方向演进。在此背景下，包括G.657.A2、多芯光纤以及空芯光纤在内的新型光纤，将逐步成为支撑智算中心数据传输的主要物理介质。具体到技术路径，以多芯光纤为例，在Scale UP纵向扩展方面，预计在2028年左右会进入一个光进铜退的新阶段。长飞光纤在2026年MWC巴塞罗那展上首发了HollowBand空芯光纤，截至目前该产品已累计交付超过10000公里，并在亚洲、欧洲及美洲地区部署了超过13个项目。多芯光纤技术能够实现传输容量数倍的提升，被视为打通AI智算中心海量数据传输瓶颈的超高密度“神经网络”。庄丹进一步透露，根据目前与北美数据中心方面沟通所获得的信息，多芯光纤即将迈入一个大规模商用部署的新阶段。

来源：万卡级智算集群落地、新型光纤规模化商用！MWC上海解锁AI算力全产业链新突破 | 财联社