导读：①PCB 产业链持续走强，高端基材、设备耗材等细分环节迎来机遇；②半导体板块内部分化，先进封装获资金青睐，存储、CPU 可留意轮动机会。

昨日市场探底回升，深成指与创业板指双双翻红，但仍有超4000股收跌，结构性分化特征依旧明显。不过随着盘中震荡中筹码充分换手，短线情绪有望再度回暖，留意轮动节奏。

PCB概念股反复活跃，生益电子、生益科技双双涨停，沪电股份续创新高。本轮AI硬件炒作的核心以英伟达为代表的服务器架构迭代带来的价值量跃升。而架构升级的收益并非集中于单一环节，而是沿整条PCB产业链逐层扩散。覆铜板（CCL）作为核心基材先行受益，M9等级CCL搭配HVLP铜箔、石英布等高端材料需求增加，龙头建滔已率先宣布提价，此外具备技术壁垒的PCB设备与耗材企业也有望直接受益，后续持续追踪具备核心技术能力和产能储备的龙头企业。

半导体昨日再度陷入分化调整，容大感光、中微半导、矽电股份、沪硅产业等近期热门股跌幅明显。不过可以看到先进封装昨日尾盘获得资金抢筹，长电科技再度涨停，通富微电同样快速冲高。可见半导体赛道中，资金对细分赛道的偏好正在发生质变——先进封装正从“封测”这个传统意义中的“后端配角”，向上跃升为AI时代芯片互连、算力整合的关键枢纽。此外，昨晚以美光科技为代表的美股半导体芯片再度大涨，可能会再度带动市场短线情绪，留意存储芯片与CPU方向的轮动机会。

总体来看，目前市场风格依旧偏向于科技权重所主导的趋势抱团，在未出现明显资金负反馈前，当前行情有望延续。应对上在震荡过程中寻找核心标的低吸机会的同时，也可更多关注产业链内部具有预期差补涨机会。