当下，全球制造业正迎来智能化转型的关键拐点，工业自动化、数字化升级已成为各行各业转型升级的必答题。从传统人工产线到无人化工厂，从普通仓储到智能物流体系，工业场景的智能化落地步伐不断加快，而环境感知技术正是实现这一切变革的底层基石。
依托感知技术的持续突破，全球工业自动化浪潮加速奔涌，智能制造逐步迈向全场景普及的新阶段。智能工厂改造、无人仓储流转、园区智能巡检、柔性生产产线等应用全面铺开，推动传统制造向数字化、无人化、高精度化深度跃迁。而在整套智能体系中，3D激光雷达正是工业智能设备的“感知之眼”，凭借三维立体感知、全天候稳定运行、高精度环境建模等核心优势，成为支撑智能制造升级、构筑工业智能化底座的关键底层硬件，广泛适配工业移动机器人、AGV、自动化产线及高精度测绘装备等主流智能设备。据维科网产业研究中心数据，2026年国内工业3D激光雷达市场规模预计为28.3亿元，2030年将攀升至74.1亿元，2026-2030年间年均复合增长率约27.2%。全球市场方面，同期预计从37.7亿元增长至113.9亿元，年均复合增长率高达31.8%。
行业高速扩容的同时，工业3D激光雷达技术亦迈入全面革新升级阶段，半固态方案凭借成熟度与成本优势占据当前市场主流，全固态方案依托无运动部件、高集成度及优异的极端环境适配能力加速落地渗透。行业技术竞争聚焦点云密度、广视场覆盖、全天候工况稳定性、核心芯片自研水平与整机集成度等核心维度。随着下游工业场景对感知精度、运行稳定性与设备集成水平的要求持续提升，具备全栈技术自研、场景定制开发能力及规模化量产供货实力的头部企业，持续拉大行业竞争差距，重塑整体市场竞争格局。
近日，OFweek维科网发布2026年Q1全球工业3D激光雷达销量排行榜，速腾聚创凭借过硬技术实力、完善产品布局、规模化量产能力及头部客户深度绑定优势，强势斩获销量榜第一。
速腾聚创的领先建立在全链路芯片自研的技术根基之上。作为全球率先实现激光雷达发射、接收、处理、扫描四大核心环节全自研芯片化并达到车规标准的企业，其“创世”数字化架构及SPAD-SoC芯片“凤凰”与“孔雀”，从根本上重构了激光雷达的感知范式。这种底层芯片的自主可控，使公司能够针对工业场景特殊工况进行深度定制，通过芯片级优势实现性能与成本的精准平衡。截至2026年5月7日，公司累计全球专利申请量突破2080项，其中授权专利870件，芯片授权专利超100件，授权专利数量位居行业第一。
产品层面，依托数字化激光雷达芯片技术领先行业一代的先发优势，速腾聚创率先将面阵SPAD、2D VCSEL核心器件技术量产。旗舰机型E1R便搭载全栈自研车规级SPAD-SoC和2D VCSEL芯片组合，依托行业首个可量产全固态数字化激光雷达平台，凭借车规级高可靠性与强环境抗干扰能力，完美适配工业机器人紧凑机身、大视场感知与复杂工况稳定运行的核心诉求。同时，基于创世架构迭代而来的孔雀旗舰级超大面阵SPAD-SoC芯片，进一步把工业激光雷达带入图像级三维感知新阶段，从底层持续拉开技术代差。凭借芯片与器件的底层技术积淀，速腾聚创已形成完善的工业级产品矩阵，涵盖全固态E1R、半球型Airy、高精度Fairy等多款主力机型，全面适配各类工业移动机器人需求，凭借高可靠性、强环境适应性与易集成特性，获得工业机器人市场广泛认可与规模应用。
销量数据印证了技术优势向商业成功的转化。2025年全年，速腾聚创机器人领域激光雷达销量达30.3万台，同比增长1141.8%。2026年第一季度，机器人业务销量达18.55万台，同比增长1458.8%，占公司激光雷达总销量的56.2%，首次超越车载业务成为第一大销量来源，并蝉联全球机器人3D激光雷达出货量第一，且公司在割草机器人、无人配送、人形机器人、具身智能及商用清洁机器人五大细分赛道均实现出货量行业第一。
客户生态方面，速腾聚创已深度嵌入工业机器人全产业链。在具身智能与人形机器人领域，公司与宇树科技、智元机器人、银河通用机器人、众擎机器人、越疆机器人等50余家核心企业建立合作，为工业产线协作、智能巡检及工厂人机协同提供底层感知支撑。在仓储物流领域，公司携手京东、菜鸟等头部企业，深度适配工业AGV、AMR及无人叉车等移动机器人，覆盖智能制造园区、仓储中心及港口码头等场景，实现厂区内物料转运、货架至产线的全流程无人化物流作业。
产能储备上，速腾聚创已完成年产400万台激光雷达的制造布局，为2026年持续放量奠定基础。公司预计2026年激光雷达总销量将实现至少2至3倍同比增长。
当前，工业3D激光雷达正从智能制造的配套感知器件，加速跃升为驱动工业自动化、无人化转型的核心底层硬件。伴随具身智能与物理AI产业化步伐持续加快，这条细分赛道的独立产业价值与战略地位迎来全新重塑。速腾聚创凭借芯片自研带来的技术代差、全场景覆盖的产品能力以及深度绑定的头部客户生态，在中国工业3D激光雷达销量榜单中稳居第一。这一成绩背后，是中国工业感知硬件从模组集成向芯片底层跃迁的缩影，也折射出全球智能制造感知领域竞争格局的深度重塑。
