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市值突破800亿港元，全球AI硅光芯片第一股为何落在上海？
曦智科技在港交所上市首日市值突破800亿港元，成为“全球AI硅光芯片第一股”。文章聚焦其在光互连与光计算赛道的技术与商业化进展，解析上海产业生态与国资支持为何促成其崛起，并展望光替代铜、数据中心万亿级市场及AI算力基础设施演进趋势。
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OpenAI联手高通联发科研发手机芯片，立讯精密斩获独家代工并定于2028年量产
本文报道了OpenAI计划联手高通、联发科自研手机芯片，并选定立讯精密为独家代工厂，预计2028年实现量产。此举旨在通过软硬件一体化，将手机交互逻辑从以App为中心转向以AI智能体为核心，利用端云协同技术打造原生AI终端。该战略不仅将重塑移动系统架构，还将对全球半导体产业竞争格局产生深远影响。
模拟芯片龙头业绩大超预期，A股绩优高增长公司名单出炉
模拟芯片巨头德州仪器业绩超预期触发股价飙升，带动A股相关板块集体走强。目前模拟芯片行业正处于周期上行初期，随着国产替代加速及数据中心需求激增，国内厂商迎来盈利反转。本文深入剖析了行业现状，并筛选出思瑞浦、纳芯微等8家2025-2027年预期高增长的绩优潜力公司，助力挖掘半导体板块投资价值。
高精度电机被抄作业仍执牛耳，国奥科技携G-Tools闯入工业具身机器人赛道胜算几何？-资讯中国
国奥科技正式发布首款专业级工业具身机器人G-Tools，宣告进入工业具身机器人赛道。该产品凭借微米级定位精度（±2μm）、高精度力控（±0.05N）及双自由度关节等硬核技术，打破了传统工业机器人的精度极限。文章深入探讨了国奥科技从高精度电机核心部件向整机系统延伸的战略布局，及其在半导体、3C精密装配等高精尖制造领域的竞争优势与市场潜力，标志着工业具身机器人开始迈入微米级精密作业时代。
德氪微毫米波非接触互连芯片方案亮相FAIR plus，提升机器人耐用性
本文介绍德氪微在FAIR plus机器人全产业链接会上亮相的毫米波非接触互连芯片方案，该方案可解决传统机器人关节有线连接易磨损、线束缠绕等痛点，支持多协议传输，具备高稳定、高速率等优势，能提升机器人运行可靠性，适配多类动态连接场景。
中信证券：人形机器人放量在即，电机绕线设备快速发展
中信证券研报认为，人形机器人量产临近将显著拉动核心电机需求，带动上游电机设备行业进入扩产周期。作为电机制造关键环节，绕组成型工艺壁垒较高，具备技术优势的绕线设备企业有望率先受益。叠加国产替代深化与客户验证提速，相关企业或迎来份额提升和业绩增长。
外媒称油价高企时代消费者更青睐中国电动汽车
随着国际油价持续高位震荡，全球燃油车使用成本攀升，中国新能源汽车凭借显著的价格优势和较低的运行成本，在英国、澳大利亚及德国等海外市场需求爆发。外媒分析指出，中国电动汽车供应商不仅降低了车辆购置门槛，更在交付周期上占据优势，这使得中国品牌在国际竞争中日益受到青睐，对美欧传统汽车产业带来了深远影响。
300GB内存上车前夜：国产存储能否撑起智能汽车？
随着智能汽车向L4级自动驾驶演进，单车内存需求正从传统的几GB飙升至最高300GB。在三星、美光等国际巨头将产能转向AI服务器、导致汽车存储面临结构性短缺的背景下，本文深度剖析了存储芯片对智能座舱及自动驾驶的重要性，并探讨了以长鑫存储为代表的国产力量如何通过技术突破与产能保障，为中国汽车产业筑起供应链安全屏障。
芯片产业链超20家厂商涨价！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收涨超1.5%，换手率超12%
4月20日芯片设计概念走强，科创芯片设计ETF天弘（589070）表现出色，收涨1.62%且换手率超12%。目前芯片产业链超20家厂商集体涨价，半导体行业进入复苏周期。在AI终端创新、算力需求增长及国产替代加速等多重利好驱动下，芯片设计板块议价能力提升，相关ETF的配置价值日益凸显。
专供英伟达 SK海力士量产新一代AI芯片内存模组 带宽翻倍能效提升超75%
韩国SK海力士宣布开始量产专为英伟达Vera Rubin平台设计的192GB SOCAMM2内存模组。该产品带宽较传统RDIMM2提升一倍以上，能效优化超75%，旨在从根本上解决大语言模型训练与推理中的内存瓶颈。此举进一步巩固了SK海力士在AI内存市场的领先地位，为高性能AI运算提供了强力支持。
上海：围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求 推动企业建设电子元器件在线采购交易平台
关于上海：围绕人形机器人、低空无人机等领域芯片小批量试产需求 推动企业建设电子元器件在线采购交易平台的文章
谷歌与 Marvell 联手推进定制AI芯片研发，两款芯片已浮出水面
文章聚焦谷歌与Marvell合作开发两款定制AI芯片：一款用于配合TPU提升数据搬运效率的内存处理单元，另一款是面向前沿模型的新一代TPU。此举意在降低对英伟达GPU依赖，提升算力自主性与云服务性价比，并重塑AI芯片与公有云竞争格局。
OpenAI押注200亿美元打造“迄今为止最大”AI芯片，片上SRAM进入主流视野
本文聚焦OpenAI与Cerebras达成超200亿美元合作，解析其“去英伟达”战略下押注晶圆级巨型AI芯片WSE-3的逻辑。文章重点讨论片上SRAM在提升带宽、降低数据搬运瓶颈中的优势，以及3D堆叠技术如何缓解SRAM面积与成本限制，展望AI推理硬件新路径。
从客户到投资方：宁德时代、智元、银河通用为何重金押注六维力传感器龙头蓝点触控
文章聚焦蓝点触控完成超亿元C+轮融资，解析宁德时代、智元、银河通用等从客户到股东的战略逻辑：通过锁定六维力传感器核心供应链，实现保供、降本与技术协同。文中还结合市场份额、产品性能与量产案例，展现蓝点触控在国产人形机器人力控感知赛道的领先地位与产业价值。
