《科创板日报》7月2日讯（记者 郭辉） 2026慕尼黑上海电子展于7月1日在上海浦东开幕。

据介绍，本届展会汇聚了意法半导体、安森美、恩智浦、英飞凌、德州仪器等国际巨头，国内半导体企业圣邦股份、纳芯微、思特威、希荻微、锴威特、昀冢科技等同步亮相，并在会上发布新品或展出自家核心产品，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、光通信和汽车电子等方向。

随着AI数据中心进入万卡、十万卡时代，单机柜功率不断攀升，传统供电架构面临效率、散热和空间的多重挑战，数字电源、高压供电架构、功率器件成为展会热门的焦点之一，同时伴随产业链供给紧缺与技术创新突破，MLCC、光通信等环节在展会期间的话题度同样拉满。《科创板日报》记者在现场带来一线报道。

多家海外大厂展出数据中心全栈电源管理方案

德州仪器亮相2026慕尼黑上海电子展，今年集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案。

《科创板日报》记者关注到，站在德州仪器展台C位的是面向未来需求数据中心的全栈电源管理产品组合，以及新一代住宅、商业和电网级系统。其中，重点展示了800V转6V DC/DC计算托盘配电板。据介绍，该产品兼容顶部冷板液冷方案，并采用模块化功率级设计，可在更小的设备体积内扩展至更高功率，其面向新一代AI服务器的800V高功率密度电源（PSU）采用三电平PFC拓扑，进一步拓宽TI 650V氮化镓器件的应用范围。

德州仪器展出AI数据中心电源管理方案

“800V电源管理属于行业新兴架构方案，该方案思路由英伟达率先在行业内推出。德州仪器较早布局了相关产品与整套解决方案，积累了非常多的市场反馈。”德州仪器展台工作人员表示，目前海外头部云服务商（CSP）均已开展相关规格的算力集群设计，国内厂商需求及整体推进节奏相对滞后。

德州仪器上述工作人员表示，对比来看，大部分国内厂商仅能供应分立器件、驱动芯片等单一零部件，能够提供一站式800V整体电源方案的厂商仍集中在德州仪器、意法半导体、英飞凌等海外大商。

德州仪器还展出了近期发布的新品及配套应用方案，聚焦高精度电池管理、工业信号调理应用场景，包括用于电动汽车与储能系统的电池管理的BQ79826Z-Q1电池监测器、面向工业、数据中心及精密测量市场设计的全新精密运算放大器产品系列。

意法半导体将在本届展会上展示50余款创新产品及解决方案，覆盖人形机器人、汽车、工业、智慧生活以及宽禁带技术等领域。据介绍，其首次推出了专门的宽禁带产品专区，展示其最新的GaN和SiC器件及解决方案，适用于工业、能源和汽车应用中的高效电能转换。

值得关注的是，意法半导体在现场重点展出面向AI服务器应用的5.5kW AI服务器电源解决方案。该设计采用两相交错图腾柱拓扑结构与三相半桥交错 LLC拓扑，变压器绕组采用三角形连接设计。凭借全数字控制器和TOLL 封装的碳化硅 (SiC)MOSFET，该平台在满足 ORV3 标准的同时，兼顾了高效率与高功率密度。

意法半导体现场同样展示了面向数据中心的新兴800V DC架构，包括专为NVIDIA 800V DC 参考设计打造的800V转50V/12V/6V DC-DC转换解决方案，其中800V直流转至50V及12V解决方案为中国市场首秀。

英飞凌将携近百款展品亮相本届上海慕尼黑电子展，聚焦产业前沿趋势、技术及应用，集中展示英飞凌在人工智能、机器人、软件定义汽车、电动出行、能源基础设施及安全 六大领域的创新成果。

其中在人工智能展区，英飞凌设置了“英飞凌赋能AI”特别展区，展出面向高性能计算的18kW三相输入电源方案。据介绍，该方案基于碳化硅五电平ANPC拓扑，结合能量缓冲电路与LLC谐振变换器，采用氮化镓同步整流及平面变压器架构，由新一代PSOC P8 MCU控制，能够满足AI服务器及数据中心对高效率、高可靠性供电的需求。

功率半导体赛道竞争加剧 共同应对产能紧缺

“从今天的展会上可以看到，功率半导体的行情确实变了。”锴威特展台的一名工作人员向《科创板日报》记者提到，首先今年慕尼黑上海电子展来参展的功率厂商变得非常多；其次，转了一圈看到不同厂商的大多数产品的重合度非常高，行业技术路径集中化、方案趋同的趋势明显，几年前大家还在做一些差异化的产品。

该工作人员表示，这或许是过去几年行业“内卷”的结果。“现在我们行业都在拼服务和售后。几年前还是在等客户找过来采购，现在我们都在主动走出去，把更多技术人员面向不同客户进行深度绑定，及时响应客户需求，现场解决方案的提出要以天为单位，才能争取到客户满意。”

锴威特专注于消费类及工业类功率产品，后者涵盖工业高压特种电源、电源模块、大型电机驱动类芯片。在锴威特的展台中心，展出了电机驱动功率部分的系统解决方案。据介绍，该公司也在为服务器做配套电源。

在《科创板日报》记者现场与几家功率半导体厂商的交流中，供应链缺货成为绕不开的话题。锴威特展台的工作人员表示，今年无论是消费类还是工控类产品，整体面临材料价格上涨和全行业产能紧缺，不过预计今年国内市场业务的利润将有所好转。

锴威特展出其电机驱动功率部分的系统解决方案

“尽管服务器功率类产品火热，但从出货量来看，我们关注到还是消费类的更多，一块板上通常会用到十几甚至二十块功率芯片。MOS产品非常消耗原片，今年生产端供应紧缺，高端功率产品项目会遇到在Fab厂拿不够数量的情况，消费类产品相对来说虽然利润较薄，但更容易做上游的供应链管理。”锴威特工作人员如是称。

在希荻微展台，其重点展出了该公司单通道40V车规级高边开关芯片、八通道28V车规级高边/低边开关芯片等多款产品。据希荻微展台工作人员介绍，依托丰富的车规级高低边开关芯片产品矩阵，希荻微在该细分领域的综合实力已跻身全国前列，目前相关产品已导入多家国内头部车企以及海外知名汽车品牌的供应链体系。

希荻微展出单通道40V车规级高边开关芯片等产品

希荻微今年3月正式完成对深圳诚芯微的全资收购，在今年的慕尼黑上海电子展现场，希荻微展台特意展出了诚芯微的端侧AI电源解决方案。据介绍，其方案可用于汽车仪表盘、家电彩屏控制、GPU芯片I/O口供电以及服务器EPU单元等场景。谈及市场进展，展台工作人员表示：“目前我们服务器相关产品刚推出不久，正在和一些厂商紧密配合调试，已实现小批量出货。”

《科创板日报》记者注意到，希荻微本次展位面积相对紧凑。据希荻微展台工作人员介绍，受限于当前产品线紧张的供应状况，部分业务部门甚至无法携实体样品参展。“这次来参展的目的在于，随着重要收购项目的落地及新品类的快速扩充，公司亟需向长三角市场传递全新的品牌与技术形象。他进一步透露，预计待明年新产品完成验证并步入量产阶段、业务线梳理完毕后，参展准备将更加充分。”

工作人员表示，目前公司较多产品线都面临供不应求的局面：汽车芯片订单同比翻倍，接口芯片需求同样火爆；消费类业务则借力大客户优势，并成功打入海外龙头供应链，应用端也从手机拓展至可穿戴及PC领域。在上游晶圆产能整体扩充缓慢的背景下，希荻微正在和战略合作晶圆厂Fab进行深度绑定，获取更多的产能支持以满足持续增长的市场需求。

村田等被动元器件大厂参展

在慕尼黑上海电子展N1馆，汇集了村田、太阳诱电、TDK三家外资被动元器件龙头。

展会现场一家来自深圳的电容厂商向《科创板日报》记者表示，现在电容上游的供应已经完全失衡，国内市场目前的MLCC的产能占比不到10%，而三星、村田、太阳诱电三家合计占比接近八成，现在这些海外大厂把很多做消费类的产能转做AI相关的物料，其中仅三星一家就把至少30%的产能转做AI，行业估算，国内的产能需要至少翻两到三倍才能补上缺口。“电容电阻等被动元件今年价格普遍涨了三到四倍，有的大容量电容涨价甚至达到10倍，不过客户为了保生产，这样的价格仍会下单。”

在村田现场的展台，展出了多款电容、电感、连接器、电源模块、传感器等产品，覆盖通信及计算算力、车载、工业及环境、人形机器人等重点应用领域。

电容产品方面，村田重点展示了用于光模块的硅电容及硅集成器件，其采用3D结构提高电容密度，实现更高静电容值。此次村田还展示了包括用于AC耦合的宽频硅电容、用于DC去耦硅电容及定制化硅基板等方案。据介绍，相比传统陶瓷电容，硅电容方案可大幅节省板上空间，提高集成化，同时硅电容的波导设计确保有限空间内的良好稳定性与超高频性能。

在昀冢科技展台，《科创板日报》记者看到，该公司聚焦电子产业高端应用需求，展出在电子陶瓷、精密封装、智能控制领域的技术创新成果。

产品方面，昀冢科技现场展出多款MLCC多层陶瓷电容器，并首发三款全新规格新品，包括0201 X5R 100nF/10V超微型MLCC、1206 X5R 10μF/50V高压高容型号、1206 X7R 10μF/25V宽温稳定型产品。

据介绍，昀冢科技全系MLCC产品依托自主陶瓷粉末配方、精密薄层堆叠等核心技术，具备高容值、高稳定性、低损耗等优势，能够广泛适配消费电子、汽车电子、AI服务器及工业通信等领域，全方位满足行业高端应用需求。

昀冢科技展出其高容产品，可匹配车载中控车机等需求

昀冢科技展台工作人员向《科创板日报》记者表示，AI服务器一般都会用到高容产品，高容会带来叠层数量的增加，挤压现有的叠层产能。比如一些超高容的产品叠层数达到800层，而一些消费电子类的电容才一两百层。“从商业逻辑来讲，超高容的产品附加值更高，因此对头部企业来讲也会做一些产能的倾斜，带来中低端产品的巨大缺口。”

今年6月，昀冢科技抛出一份15亿元的MLCC扩产计划，分两期实施。据昀冢科技上述工作人员介绍，该公司最新的扩产项目主要以高容、超高容产品为主。“这是因为我们预计未来两年之后行业供需状况将会改变，当前行业的火热，肯定会吸引市场资金以及新的厂商入局，其发展起点将以低端产品为主，可以预见低端产能今后可能会遍地开花。而对公司来讲，经过前面几年时间的成长铺垫，工艺已经完成几轮的迭代，需要建立更高的发展目标及竞争优势。”

思特威首展MicroLED光互连系统Demo 纳芯微发布多款新品

在思特威慕尼黑上海电子展的现场展台，《科创板日报》记者关注到，该公司现场发布了MicroLED光互连系统Demo，并展出测试眼图演示，吸引了不少行业从业者的驻足交流。

思特威展示MicroLED光互连系统Demo

据了解，今年5月，思特威宣布与紫光展锐合作，围绕MicroLED高速光互连进行联合开发，思特威正式从成像感知向AI互连领域进行技术延伸。

思特威展台工作人员表示，MicroLED光通信方案中的PD（光电二极管）接收模块与CIS的PD类似，并且其中的TIA放大电路、驱动IC均可来自公司已有技术经验。最主要的是MicroLED光通信需要用到异质集成工艺，“现在旗舰机型主摄方案中都会采用三层Wefer堆叠，公司在做MicroLED光通信的两层堆叠上具有技术优势”。

据介绍，思特威现场演示的MicroLED光互连系统Demo，构建了一套完整的MicroLED高速光互连链路验证系统，其采用GaN外延结构，结合优化的MicroLED器件结构设计及微纳加工工艺，可制备出高调制带宽的微米级发光单元。在该方案下，可实现单通道非归零（NRZ）调制下最高3Gbps的数据传输速率，典型工作条件下传输速率 2.4Gbps，功耗可至 0.8pJ/bit，驱动电流密度控制在≤500A/cm2，在长时间连续运行下具有优异的热稳定性和可靠性。

思特威展台工作人员进一步介绍称，Demo演示了单通道3G的传输速率，后续可通过一个10x10的阵列，共计以100个通道形成整体300G带宽的光互连产品，主要应用领域将会是数据中心机柜中的互联。“其所需的光通信芯片，预计在今年年底回片，明年上半年小批量送样。”

MicroLED相比EML方案，会形成光发散。据其介绍，思特威解决方案会在LED发射环节进行光学聚合与光耦合，实际工作当中会减少误码情况。“理论上MicroLED光通信的阵列还可以继续扩充，这也是接下来我们需要攻克的技术难点”。

在纳芯微展台的现场，《科创板日报》看到这里刚结束了一场新品发布会。纳芯微此次集中发布了多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。

据介绍，纳芯微本次发布与展示产品覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，公司正在持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。