近日，高通（Qualcomm）在美国当地时间宣布，与 AI 软件公司 Modular 达成收购协议。这项交易预计将在 2026 年下半年完成，前提是满足一系列的常规成交条件并获得相关监管部门的批准。值得注意的是，Modular 并非一家专注于 AI 芯片硬件的公司，而是一家致力于为各种 AI XPU（可扩展处理单元）提供高效软件栈的企业。

Modular 的 AI 原生软件平台能够在不同架构的 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型。开发者和企业只需进行一次构建，无需为每种架构重复编写代码，从而大幅提升开发效率。通过这次收购，高通希望能够将其在硬件领域的优势与 Modular 的先进软件技术结合起来，为客户提供更加高效、快速和易于扩展的 AI 解决方案。

高通表示，收购 Modular 将有助于公司在 AI 领域的扩展，特别是在将 AI 从终端设备迁移到云端方面，进一步提升系统的性能和效率。此次收购不仅展示了高通在 AI 软件生态系统中的战略布局，也表明公司将加大在 AI 领域的投入和研发力度。

随着 AI 技术的迅猛发展，能够为客户提供强大且灵活的软件解决方案显得愈加重要。高通的这一举措预计将推动 AI 技术的广泛应用，为更多企业提供便利，从而加速 AI 的普及。

划重点：  

高通宣布收购 AI 软件企业 Modular，交易预计 2026 年下半年完成。  

Modular 的 AI 软件平台可在多种 XPU 上高效运行 AI 模型，开发者无需重复编写代码。  

此次收购将加强高通在 AI 领域的能力，提升客户在 AI 应用中的效率和扩展性。