财联社编辑刘蕊于6月25日报道称，高通于纽约举办了其2026投资者日暨股东大会，并在会上针对人工智能数据中心与汽车业务这两大增长引擎的发展规划进行了全面阐述。公司同时发布了全新的数据中心CPU，官宣了软件收购项目，并上调了中长期的营收与盈利指引。在上述多重利好消息的共同推动下，公司股价在盘后交易中大幅上涨了13%。

值得注意的是，本次股东大会所披露的财务指引极为关键，并且其数值远超分析师此前的普遍预期。具体而言，高通将2029财年针对非手机业务的营收目标，从最初设定的220亿美元大幅上调至400亿美元，这一调整意味着其增幅接近91%。

但相较于亮眼的财务数据，高通在财报会上所传递出的战略转向雄心更值得关注：公司不再满足于仅立足于智能手机芯片这一赛道，而是计划依托Dragonfly服务器CPU、全系列AI加速器、高速互联芯片以及Modular软件生态，从而打造出一套能够覆盖AI数据中心全栈基础设施的完整产品矩阵。

借助Meta等关键合作伙伴提供的订单支持，高通从而获得了进入并挑战由英伟达、AMD与英特尔所主导的服务器算力市场的基础与信心。

对于高通的投资者群体而言，此次会议的焦点所在，在于公司旗下全新的数据中心处理器 Dragonfly（中文名“飞龙”） C1000 这一产品被正式对外发布。

这款芯片是专门为Agentic AI应用场景而设计的，其核心优势在于能够同时提供高性能的计算能力与超低的功耗表现。

在芯片发布之际，高通亦宣布已成功斩获一家顶级云厂商的标志性CPU订单：该厂商已确认将在该款芯片2028年计划量产阶段即进行大规模搭载，并与高通达成了一项长期的供货合作协议。

随着AI自主智能体技术的快速普及与广泛应用，当前行业内已形成普遍共识，即CPU将逐步承接原本主要由GPU以及专用AI加速器所承担的大量计算负载。这一趋势预示着全球高性能服务器CPU的供给将长期处于紧缺状态。

高通CFO阿卡什・帕尔基瓦拉，其英文名为Akash Palkhiwala，在股东大会采访中直接表示：

在纽约成功举办了其2026年度投资者日暨股东大会上，高通系统性地阐述了针对人工智能数据中心与汽车业务这两大关键增长引擎的发展规划。同时，公司正式发布了全新的数据中心CPU，官宣了一项软件收购计划，并且大幅上调了其中长期的营收与盈利指引。在上述多重利好消息的共同推动下，公司股价于盘后交易时段大幅上涨了13%。

值得注意的是，本次股东大会所披露的财务指引极为关键，其数值远超分析师此前的普遍预期。具体而言，高通将2029财年针对非手机业务的营收目标，从最初设定的220亿美元大幅上调至400亿美元，以此计算，其增幅接近91%。

但相较于亮眼的财务数据，高通在财报会上所传递出的战略雄心更值得关注。公司不再满足于仅立足于智能手机芯片这一传统赛道，而是计划借助于Dragonfly服务器CPU、全系列AI加速器、高速互联芯片以及Modular软件生态，从而打造出一套能够覆盖AI数据中心全栈基础设施的完整产品矩阵。

借助Meta等关键合作伙伴提供的订单支持，高通从而获得了进入并挑战由英伟达、AMD与英特尔所主导的服务器算力市场的基础与信心。

对于高通的投资者群体而言，此次会议的关键性节点在于，公司旗下名为Dragonfly（中文名“飞龙”） C1000 的全新数据中心处理器被正式发布。

这款芯片是专门为Agentic AI（即自主智能体人工智能）应用场景而设计的，其核心优势在于能够同时提供高性能的计算能力与超低的功耗表现。

在芯片发布之际，高通亦宣布已成功斩获一家顶级云厂商的标志性CPU订单：该厂商已确认将在该款芯片2028年计划量产阶段即进行大规模搭载，并与高通达成了一项长期的供货合作协议。

随着AI自主智能体技术的快速普及与广泛应用，当前行业内已形成普遍共识，即CPU将逐步承接原本主要由GPU以及专用AI加速器所承担的大量计算负载。这一趋势预示着全球高性能服务器CPU的供给将长期处于紧缺状态。

对此，高通首席财务官阿卡什・帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）在股东大会采访中表示：

高通同步完整公布并系统性阐述了其数据中心全栈产品路线图，该路线图涵盖了三大核心品类：Dragonfly系列数据中心CPU、新一代专用AI加速芯片以及多芯片高速互联解决方案。公司已斩获两家超大规模云服务商提供的定制化硅芯片方案大额订单，这使得其定制芯片业务将逐步得以兑现规模化收入。

高通进军数据中心市场 以能效优势构建差异化竞争壁垒

市场长期以来始终对高通进军数据中心市场的时机与可行性抱有疑虑。对此，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在本次股东大会上进行了直接回应。

“在评估市场进入时机时，不应仅仅着眼于时间点本身，而更应全面权衡企业规模、方案的落地执行能力、工程研发的深度以及供应链的完整程度等关键壁垒。过去数年间，我们通过持续的战略布局与技术资产整合，已成功构建起完整的产品体系，从而完全具备了深入参与数据中心下一阶段发展所需的所有核心条件。”

帕尔基瓦拉补充称，在客户关系方面，高通凭借其独特的优势：公司依托于长期以来在智能手机芯片与边缘计算产品领域所积累的经验与产品组合，从而得以与全球几乎所有头部超大规模云厂商建立了稳定的合作关系。

"我们与云厂商的合作并非从零开始，而是建立在长期积累的基础之上。借助在边缘计算领域所积累的能效技术与规模化交付经验，并结合高通在整体研发与供应链方面的综合实力，构成了他们选择我们来共同拓展数据中心业务的关键动因。"

高通称，其在制造能够有效延长电池寿命的智能手机及个人电脑芯片方面所积累的专长，为满足大型云计算服务商的需求提供了坚实基础。当前，各大云服务商持续扩建算力集群，电力能耗已成为其扩张过程中的核心约束。高通的高能效芯片方案，可以借助显著降低芯片本身的功耗，来帮助客户有效削减长期的运营成本，从而在市场竞争中形成差异化的竞争力。

汽车业务的目标指引再次获得上调，其2029财年的营收目标被设定为高达400亿美元。

但相较于亮眼的财务数据，高通在财报会上所传递出的战略雄心更值得关注。公司不再将自身定位局限于智能手机芯片这一传统赛道，而是致力于借助Dragonfly服务器CPU、全系列AI加速器、高速互联芯片以及Modular软件生态，从而打造出一套能够覆盖AI数据中心全栈基础设施的完整产品矩阵。

借助于Meta等关键合作伙伴所提供的订单支持，高通从而获得了进入并挑战由英伟达、AMD与英特尔所主导的服务器算力市场的基础与信心。

对于高通的投资者群体而言，此次会议的关键性节点在于，公司旗下名为Dragonfly（中文名“飞龙”） C1000 的全新数据中心处理器被正式对外发布。

这款芯片是专为Agentic AI（即自主智能体人工智能）应用场景所设计的，其核心优势在于能够同时提供高性能的计算能力与超低的功耗表现。

在芯片发布之际，高通亦宣布已成功斩获一家顶级云厂商的标志性CPU订单：该厂商已确认将在该款芯片2028年计划量产阶段即进行大规模搭载，并与高通达成了一项长期的供货合作协议。

随着AI自主智能体技术的快速普及与广泛应用，当前行业内已形成普遍共识，即CPU将逐步承接原本主要由GPU以及专用AI加速器所承担的大量计算负载。这一趋势预示着全球高性能服务器CPU的供给将长期处于紧缺状态。

对此，高通首席财务官阿卡什・帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）在股东大会采访中直接表示：

除了在AI数据中心业务上展现出的雄心，高通也同步上调了其汽车业务的中长期业绩指引，以持续拓宽其非手机业务的收入基础。

高通更新的数据显示，其汽车业务的设计订单总价值，即业界所称的“赢利管道”，已扩容至650亿美元，同时2029财年针对汽车板块的收入目标也提升至100亿美元。汽车业务与数据中心业务共同构成了高通业务战略的两大核心支柱，旨在系统性地降低对传统手机业务收入的依赖程度。

长期以来，智能手机业务一直是高通的基本盘，截至最近一个截至3月的季度，手机相关产品的收入在公司总营收中占据了三分之二的份额。

全球智能手机出货量于2017年达到历史峰值后，其增长步伐便持续趋于平缓。面对这一市场趋势，高通公司近年敏锐洞察产业动向，并果断将发展重心逐步向智能汽车、机器人以及云端算力等新兴领域倾斜资源，以全力构建多元化业务格局。这一系列战略调整，已推动其业务结构成功实现转型，并最终体现在汽车及数据中心业务所取得的标志性成果之中。

收购Modular补齐软件生态，对标英伟达CUDA

在持续推进硬件矩阵完善的同时，高通同步进行了对AI软件企业Modular的收购宣布。根据披露的交易条款，作为交易对价的一部分，高通预计将向Modular的股东最多发行约1920万股普通股。基于高通在周二的收盘价格进行计算，此次交易对应的估值为39.2亿美元。

公开资料显示，Modular公司具备了Mojo编程语言、MAX推理平台以及AI编译器与模型全链路优化工具链。其软件体系得以高效实现AI应用跨多种芯片架构的流畅运行。

高通方面明确表示，该技术能够与英伟达的CUDA形成对标关系，而CUDA已被广泛应用于各类人工智能应用之中。

高通管理层在财报中强调指出，此次对Modular的收购将有效弥补公司在AI软件生态方面的短板，使得从底层芯片硬件、编译工具链到上层模型部署的完整流程得以贯穿打通，从而系统性地复制英伟达依靠软硬件协同构筑行业护城河的成功发展路径，旨在进一步提升其数据中心产品线对于云服务厂商的整体吸引力与解决方案价值。

来源：“下一个英伟达”？高通剑指AI算力赛道 发布全新CPU并收购AI软件企业 | 财联社