财联社6月24日讯（编辑 史正丞） 北京时间周三晚间，OpenAI首次对外展示了其与博通公司合作研发的定制人工智能芯片。此举彰显了位于前沿的大模型开发企业，正试图借助设计专用芯片这一技术路径，来获取并巩固其市场竞争优势。

此举的灵感，似乎源自于去年英特尔首席执行官陈立武手持18A制程芯片晶圆进行展示的举动。受此启发，OpenAI与博通在展示定制芯片时，也同步公开了一张OpenAI首席执行官奥尔特曼与博通首席执行官陈福阳，共同手持定制AI芯片晶圆的合影。

两家公司在周三共同宣布，OpenAI已收到并着手进行首批芯片样品的相关测试工作，该芯片项目代号为“墨西哥辣椒”（Jalapeño）。根据其发布的公告内容，目前对这款芯片在执行人工智能工作负载时的具体表现进行的初步测试显示，其在“每瓦性能”这一关键指标上，相较于当前最先进的技术水平，预计将呈现出显著的提升。

OpenAI介绍指出，Jalapeño芯片并非基于通用AI GPU核心进行简单拼凑，而是OpenAI专门针对大语言模型推理任务重新设计的芯片。作为同时致力于开发大模型、AI应用产品以及自行设计算力基础设施的“全栈”AI公司，其整个体系能够围绕统一目标进行优化，即：让大模型对用户实现更快、更可靠且更低成本的服务。

同样在周三，博通CEO陈福阳向媒体明确指出，Jalapeño加速器在成本方面相比传统的AI图形处理单元，已经实现了大约50%的节约。

两家公司亦指出，Jalapeño项目亦将对OpenAI的增长飞轮效应进行进一步强化：更优的基础设施能够提升算力的使用效率；算力效率得到提升之后，便可以更好地对模型进行训练和部署；随着模型性能得到增强，产品的用户体验也将随之改善；而产品体验的优化，则会吸引更多的用户、开发者以及企业客户，从而带来更多的收入；这些收入最终可以被用于对下一代基础设施的持续投入。

据悉，该定制芯片的最终版本预计将在今年晚些时候被部署至微软等合作伙伴的数据中心。博通首席执行官陈福阳进一步指出，与OpenAI的这一合作关系，预计将会超越他此前关于在明年内实现1.3吉瓦芯片部署量的预测。

尤为引人注目的一点是，借助OpenAI人工智能技术的深度参与和优化，Jalapeño芯片从最初的架构设计到最终的生产制造环节，整个流程被压缩至九个月的时间窗口内便得以完成。两家公司公开宣称，这标志着在高性能先进半导体领域所达成的、有史以来最为迅速的专用集成电路（ASIC）开发周期。

陈福阳介绍称，两家公司已经拥有了面向未来芯片产品的技术路线图，其下一代产品计划在2028年正式推出，此后则以每年一代的节奏进行发布。尽管Jalapeño芯片当前主要聚焦于推理任务，OpenAI方面在后续的芯片迭代版本当中，也有可能会将其他类型的工作负载纳入考量范围。

除了向英伟达采购芯片以及开展自研芯片项目外，OpenAI也正在积极实施供应商多元化的战略。该公司已与AMD及Cerebras这两家芯片供应商建立了供应合作关系，并签署了总价值达数十亿美元的采购协议。

至于资本市场所高度关注的“OpenAI的资金来源”这一问题，至少截至目前，外界对其资金的具体来源与规模仍然缺乏清晰且确切的认识。此前有相关报道指出，OpenAI公司正计划向博通公司的定制化芯片投入数额高达数百亿美元的资金。

今年早些时候，OpenAI成功募集了1220亿美元资金，这笔资金将用于支持其在芯片、数据中心以及人才领域的高额投入。此外，公司还与英伟达和AMD等供应商成功达成了融资协议，尽管这些交易因其“循环融资”的性质而受到了外界的诟病。

OpenAI硬件负责人Richard Ho并未详细说明公司将通过何种具体融资渠道来支持这款芯片的开发与采购，其表示最终的融资安排将在所有处理器订单确认后予以敲定。博通首席执行官陈福阳同样并未对此作出直接回应，但他重申，公司此前已与私募巨头阿波罗全球管理以及黑石设立了一个专项芯片融资工具，旨在为相关的硬件采购项目提供资金支持。

来源：OpenAI自研芯片来了！每瓦性能超先进水平 成本还能节约50% | 财联社