中国工程院院士彭寿预测，在“十五五”末期，玻璃基板可能发展成为上万亿元规模的新赛道。另有机构分析指出，玻璃基板已成为AI时代先进封装技术的最优选择。

根据央视财经的报道，随着大模型参数逐步向万亿级规模演进，AI芯片的面积会持续变大，热量也随之升高，这使得传统的硅基板封装材料极易发生变形问题。而TGV玻璃基板则凭借其低损耗、抗翘曲等特性，并且能够支持大尺寸面板级生产，同时材料成本远低于传统硅基板等多重优势，得以成为下一代先进封装材料的理想选择。

当前，TGV玻璃基板赛道正处在从技术验证阶段迈向小批量量产阶段的关键节点。根据记者所采访到的信息显示，国内多家头部企业的产线筹备与建设工作已全面铺开。

蓝思科技中国区总裁江南在近期披露，目前，其TGV玻璃基板产品正与海内外客户协同，进行多轮测试送样验证。其中，在激光诱导蚀刻这一关键工序上，公司已顺利完成多轮试验，并最终确定了最优的工艺参数。为此，公司规划建设了总面积达3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，该项目预计于今年年底能够正式投入使用。

中国工程院院士彭寿公开论述并指出，从支撑AI大算力的散热，到保障6G射频的高频传输，再到如今火热的低空经济与新能源产业，玻璃基板的应用前景已显现出无处不在的潜力。他预测，在“十五五”末期，该材料有望演变为一个新的万亿级产业赛道。

海外巨头纷纷押注玻璃基板

在近期的一档播客节目中，英特尔CEO陈立武明确表示，其战略重心将系统性地转向先进封装技术（如EMIB与玻璃基板）以及一系列新材料领域（包括氮化镓、碳化硅、磷化铟与人工合成钻石），旨在应对一个核心挑战，即传统的工艺节点微缩已日益逼近其物理极限。

他指出，英特尔目前已经完成了18A工艺的量产工作，同时正在稳步推进14A工艺的量产进程，并且能够清晰地规划出通向10纳米乃至7纳米的技术路径。不过，他坦言，沿着这条路径继续前进将会变得越来越昂贵且困难重重。

为此，陈立武在封装材料领域规划了多条发展路径。他向玻璃基板企业3DGS注入资本，主要源于对玻璃所具备的散热与绝缘特性的认可。在芯片间互连层面，英特尔正主推EMIB这一先进封装方案，并已与印度及美国新墨西哥州的合作伙伴签约，推进先进封装制造项目的落地。

此外，台积电 近日向供应链发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，并确定与Ibiden以及群创联合，旨在共同验证将玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这标志着台积电首次公开披露与Ibiden及群创共同验证玻璃基板所取得的成果，同时也意味着玻璃基板技术正式跨入了产业化验证阶段。

供应链相关人士明确指出，三方的协同合作以及所进行的模拟验证结果均表明，玻璃基板的运用能够使得封装翘曲相关指标COP得到改善，其改善幅度达到了16%；同时，有效热膨胀系数降低了19%，有效弹性模数则提升了31%。在供电完整性方面，电阻值降低了27%，电感值降低了42%。总体而言，在玻璃基板被引入之后，封装性能可以获得显著的提升。

玻璃基板凭借其卓越性能，有望在先进封装技术体系中确立其核心基座地位。中国工程院院士彭寿作出预判，指出在“十五五”规划末期，该材料可能演进为一个规模达万亿元级别的新兴战略赛道。相关研究机构亦分析指出，面对人工智能时代的数据处理需求，玻璃基板已成为实现先进封装技术路径下的最优材料选择。

从技术挑战层面看，随着大语言模型参数规模向万亿级不断攀升，人工智能芯片的物理面积随之扩大，热功耗急剧增加。这使得传统的硅基封装材料极易因热应力而发生翘曲变形。而TGV（玻璃通孔）玻璃基板则凭借其低介电损耗、优异的抗翘曲特性以及支持大尺寸面板级制造的优势，加之其材料成本显著低于传统硅基板，从而被认定为满足下一代先进封装要求的理想材料载体。

目前，TGV玻璃基板技术正处在从实验室技术验证迈向规模化小批量生产的关键跨越期。根据产业调研信息，国内多家领先企业已全面启动产线的筹备与建设工作。蓝思科技中国区总裁江南披露，其TGV玻璃基板产品正与国内外客户协同开展多轮测试与样品验证。在激光诱导蚀刻这一核心工艺环节，公司已完成多轮试验并确定了最优工艺参数。为此，公司规划建设总面积达3万平方米的专用厂房及配套产线，该项目预计于今年年底前正式投入使用。

彭寿院士进一步系统阐述了其应用前景。他指出，无论是支撑人工智能大算力时代的散热需求、保障6G通信高频信号的传输，还是服务于当下兴起的低空经济与新能源产业，玻璃基板的应用潜力无处不在。基于此，他预测在“十五五”期间，该材料所对应的产业有望成长为万亿级规模的新兴赛道。

根据相关研究机构的测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计将攀升至186亿美元，并在2026年至2030年间保持14.5%的复合年均增长率，这一增速显著高于有机基板同期仅6%的预测增长率。

尽管玻璃封装基板仍处于产业化的初始阶段，但其未来发展前景被普遍看好。财通证券明确指出，以算力芯片、共封装光学（CPO）以及6G通信技术为代表的一系列高增长领域，为玻璃封装基板技术创造了新的应用需求与市场空间。其中，国内企业在相关技术研发方面取得了较快的进展，并且在成本控制方面具备了构建竞争优势的潜力。因此，分析认为，在相关行业进入规模化增长阶段的过程中，国内领先的玻璃制造企业有望借此契机成功开辟其业务的第二增长曲线。

方正证券在其最新研报中指出，玻璃芯基板采用将传统有机BT树脂芯层替换为超薄玻璃芯并配合RDL增层布线工艺的技术路线，该产业化路径已展现出较高的可行性，在后摩尔时代有望发展成为先进封装体系的核心基座。

该机构进一步指出并系统阐明，玻璃基板的工艺链条涵盖了原片制造、微孔加工、种子层沉积、电镀填孔以及重布线层加工等多个关键节点。具体而言，这些节点分别对应着材料、设备及专用化学品等细分领域，因此建议重点关注玻璃原片、激光设备、光刻设备与磁控溅射设备、电镀设备以及相关药水等产业方向。

机构近期紧盯多只概念股

根据东方财富网概念板块所披露的信息表明，目前A股市场共计有42只股票涉及玻璃基板概念，其累计总市值达到约1.7万亿元人民币。其中，蓝思科技与京东方A的市值体量在板块内位居前列，华工科技、长电科技、麦格米特以及通富微电等四家公司的市值均已突破千亿人民币大关。

年初至今，玻璃基板概念股整体呈现显著的上涨态势，板块内超过九成的个股股价普遍录得涨幅。在个股表现方面，沃格光电以超过3倍的巨大涨幅位居榜首，红星发展紧随其后，其股价上涨超过2倍。此外，东威科技、帝尔激光、德龙激光等公司的涨幅均超过1.7倍，而美迪凯、戈碧迦、新益昌、阿石创等共计10只股票的股价也已实现翻倍。与此同时，麦格米特、岱勒新材等个股在年内的涨幅亦接近翻倍。

进入6月，玻璃基板概念股的上涨势头依旧强劲，市场中约九成的相关公司股价继续走高。其中，红星发展以76.24%的月涨幅脱颖而出，位列涨幅榜首；紧随其后，戈碧迦、沃格光电与阿石创三只股票的月度涨幅均超过了五成，表现尤为抢眼。此外，长信科技、新益昌、蓝思科技及洪田股份等8只个股，在6月内的涨幅也都达到了30%以上，共同构成了本月市场中一道显著的上涨风景线。

根据东方财富Choice数据揭示的资金动向，自6月份（截至6月18日）以来，玻璃基板概念股板块持续获得资本市场的高度关注。统计显示，共有18只相关概念股在此期间录得超过千万元规模的融资净买入。具体到个股层面，京东方A获得了杠杆资金最为显著的加仓，融资净买入额高达14亿元人民币。紧随其后，红星发展、蓝思科技以及华工科技也分别吸引了9.01亿元、6.64亿元和5.41亿元的融资资金流入。此外，麦格米特同样获得了3.13亿元的融资净买入。除上述公司外，蓝特光学、岱勒新材、戈碧迦等另外五只个股的融资净买入金额也均突破了1亿元。

从机构关注度的角度来看，自6月份以来，共有6只玻璃基板概念股获得了机构的调研关注。其中，京东方A吸引了105家机构集中调研，通富微电与美迪凯均获得了超过50家机构的关注，艾森股份与新益昌则分别获得了24家和14家机构的关注。

东财图解·加点干货

（文章来源： 东方财富 研究中心）

来源：AI算力引领封装升级 玻璃基板或成万亿新赛道 机构紧盯多只概念股 | 东方财富网