相关机构根据现有发展趋势与模型进行预测，到2030年为止，人工智能（AI）基础设施建设的总花费累计或将达到5.5万亿美元之巨。

电容大厂尼吉康（Nichicon）对外宣布，已对全线产品的铝电解电容价格进行调涨这一决定。

这项突破性的芯片液冷技术，其冷却效能实现了惊人的飞跃，达到了以往最佳记录的整整十倍。

国际主要芯片厂商同步上调了产品价格，其中用于人工智能领域的专用硅片涨幅尤为突出。

相关机构依据现有的发展趋势与预测模型所进行的推断表明，到2030年为止，人工智能（AI）基础设施建设的累计总花费或将达到5.5万亿美元之巨。

电容领域的主要制造商尼吉康（Nichicon）已对外正式宣布，将对旗下全线铝电解电容产品实施价格上调的决定。

此项具有突破性的芯片液冷技术，其所实现的冷却效能获得了显著的提升，达到了以往最佳记录的整整十倍。

国际上主要的芯片厂商同步对产品价格进行了上调，其中，面向人工智能领域的专用硅片，其涨幅表现得尤为突出。

伴随着人工智能技术的快速发展，全国一体化算力网络的建设进程正在持续加速推进。

先进制程与存储扩产所形成的协同作用，共同驱动了封测行业进入一轮显著的景气周期。

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相关机构根据现有发展趋势与模型进行预测，到2030年为止，人工智能（AI）基础设施建设的总花费累计将达到5.5万亿美元。

根据相关媒体报道，摩根大通方面预计，到2030年为止，人工智能超大规模数据中心的运营商将会投入约5.5万亿美元的资金，这一数字相较于此前的预测增加了4000亿美元。报告同时指出，这些超大规模数据中心运营商依然保持着相当可观的盈利能力。摩根大通方面进一步预测，到2027年，这些公司所拥有的现金流将有望突破9000亿美元。

华泰证券的研报指出，伴随着AI算力的持续扩容，光模块的需求呈现出快速增长的态势。与此同时，800G与1.6T等产品的高速迭代使得功耗水平随之大幅攀升，液冷散热由此演进为一项不可或缺的技术选择，这一趋势进而催生了光模块液冷连接器壳体（即Cage）领域相当广阔的市场空间。

在公司动态方面，海鸥股份旗下子公司TRUWATER已推出了面向数据中心的液冷产品；此外，申菱环境在2024年中国液冷数据中心市场的CDU（冷量分配单元）厂商中排名第一，同时，在2024年中国智算行业液冷数据中心市场的厂商排名中也位居榜首。

电容大厂尼吉康（Nichicon）对外宣布，将全线铝电解电容价格进行上调。

近日，日本铝电解电容制造商尼吉康（Nichicon）对外宣布，将对全线铝电解电容产品实施价格上调。此举主要源于两个方面：其一，部分产品目前所接到的订单量已显著超出了公司现有的生产能力；其二，加之近期中东局势持续动荡的影响，作为核心原材料的铝电解电容部件采购面临更大的困难，公司方面因此难以完全消化由此带来的成本涨幅。

铝电解电容器具有体积紧凑、容量较大、性能稳定、使用寿命长、绝缘电阻高以及温度适应性好等特性，不过其价格相对偏高，因此通常被应用于对性能指标要求较为严苛的设备之中。根据东吴电子团队的分析，当前日本厂商在全球市场中保持领先地位，其合计市场份额已超过40%。然而，伴随着原材料成本与人力资源成本的持续攀升，以日本厂商为代表的海外铝电解电容生产企业，其成本结构与盈利能力正逐渐丧失原有的竞争优势。与此同时，随着国内铝电解电容器生产技术的不断成熟与完善，我国传统龙头企业的产品市场份额，得以在消费电子、节能照明、光伏发电等多个应用领域实现持续扩张。

在上市公司板块中，华锋股份基于其在传统低压化成箔领域长期积累的技术优势，并结合新能源汽车产业链的资源禀赋，已成功开发出用于超级电容的涂碳刻蚀铝箔材料，该材料现已成为公司重点发展的战略性业务领域。与此同时，新疆众和作为国内领先的铝电解电容器用电极箔与电子铝箔的研发和生产基地，已构建起从“高纯铝到电子铝箔，再到电极箔”的纵向一体化经营模式，实现了产业链的有效整合。

该芯片液冷技术的冷却性能，达到了此前最佳纪录的十倍。

韩国科学技术院的研究人员开发出一种超高效液冷技术。该技术借助室温水直接作用于芯片内部，对高热通量半导体进行降温处理，其冷却效率达到了此前最佳纪录的十倍之多。这项技术有望为一系列高热通量电子系统所面临的散热难题提供解决方案，对于提升下一代AI数据中心的能源使用效率、突破热管理瓶颈具有重要意义。相关研究成果已发表在最新一期《能源转换与管理》杂志之上。

随着人工智能（AI）、机器学习（ML）及高性能计算（HPC）技术的爆发式增长与广泛应用，全球数据中心的功率密度不仅持续攀升，更在驱动着一场前所未有的范式转移。中泰证券的研报分析指出，从整体解决方案的视角来看，单相冷板方案凭借其技术成熟度高、与现有服务器架构兼容性好，以及运维体系完善等优势，已成为当前应用于AI服务器的最主流液冷方案。展望未来，随着功率密度的进一步提升，浸没式液冷与芯片级液冷技术，凭借其在优化电源使用效率（PUE）和应对更高热流密度场景方面的潜力，其市场渗透速度有望随之加快。

上市公司中，奕东电子针对GPU服务器与AI数据中心所面临的高热密度散热场景，凭借从IGBT散热板产品延伸积累的技术基础，已将业务拓展至AI计算芯片液冷散热结构件等领域，并于2025年实现了规模化出货。与此同时，强瑞技术所研发的液冷散热器，可应用于AI服务器芯片的液冷散热方案之中。

国际主要芯片制造商同步宣布对全线产品实施价格上调，其中面向人工智能领域的专用硅片，其涨幅表现得尤为显著。

根据媒体报道，近期，国内硅片企业在取消销售折让措施的基础上，进一步筹划对产品实施直接涨价。与此同时，信越化学工业株式会社、SUMCO株式会社以及环球晶圆股份有限公司三大国际巨头同步上调了12英寸硅片价格，其中AI专用硅片的涨幅尤为突出。

财通证券指出，目前AI相关的需求在12英寸硅片总出货量当中所占的比例尚不足10%，而信越化学与SUMCO两家厂商均预测，在未来三年内，这一比例将会实现快速增长，并且有望突破20%的门槛，这表明需求端仍具备巨大的增长空间。中信证券在其研报中分析称，2026年第二季度硅片产品的价格上涨如期实现了，并且预计在下半年期间，国内外市场仍将延续这一涨价的趋势。就产业趋势而言，重掺硅片以及海外市场的轻掺硅片，其供应紧张的局面已较为明确，而国内生产的轻掺硅片，则有望得益于海外订单的溢出效应。综合来看，在未来两年内，整个行业或许将步入全球范围内供应无法满足需求的状态。

上市公司有研硅，在存储芯片领域已构建起多维度的业务布局。在直接供应方面，其刻蚀设备用零部件已成功进入部分存储客户的供应链体系；与此同时，其参股公司山东有研艾斯所生产的12英寸硅片，已具备向长江存储进行批量供货的能力。晶盛机电在半导体集成电路装备领域，实现了半导体8至12英寸大硅片设备的国产化工作，并进一步将业务范围延伸至芯片制造以及先进封装领域。

伴随着人工智能技术的快速发展与广泛应用，全国一体化算力网络的建设进程正在持续加速推进。

近日，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上指出，当前，随着人工智能技术的迅猛发展，全国一体化算力网络的建设工作正处于加速推进阶段。截至今年3月底，我国已建成智能算力规模达188.2万P，该数字已相当于去年同期的2.5倍，并且预计还将延续高速增长的态势。

长江证券的研报指出，光通信技术正在加速迭代演进，而供给端的紧缺格局也在持续强化。当前，人工智能商业化进程的飞轮效应正在加速兑现，北美四大云服务商给出了强劲的资本开支指引，算力需求因此呈现出非线性的扩张态势。作为人工智能互联的核心环节，光通信行业由此深度受益。在供给端，激光器芯片持续处于紧缺状态，头部厂商Lumentum预计其芯片缺口将超过30%，相关产能已被预订一空直至2028年。此外，Tower硅光PIC的产能也已通过长期协议锁定至2028年，这使得整个行业的供给格局显得尤为紧张。在此背景下，那些技术储备充分且对上游供应链具备强大把控力的龙头厂商，特别是拥有强大规模量产能力的中国厂商，在本轮技术迭代周期中占据了显著的竞争优势，从而推动行业格局持续向头部集中。

在相关上市公司中，仕佳光子的主营业务覆盖了光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料这三大板块，其生产设施高度集中于光模块产业链的上端环节。在PLC领域，公司的全球市场占有率位居第二，凭借其卓越的市场表现建立起显著的竞争优势；在AWG领域，其CWDMAWG与LANWDMAWG组件已获得广泛应用，服务于全球主流光模块企业；在EML领域，公司已成功开发出面向数据中心应用的O波段CWDM-4 100GEML激光器，目前已进入客户送样验证阶段。东田微长期专注于光学技术赛道，是国内领先的光学器件制造商。该公司已成功建立了一个覆盖接入网至核心网、从CWDM到DWDM的完整产品系列矩阵，并在光隔离器、WDM滤光片及组件等高端器件领域建立了明确的技术领先优势。根据该公司于2025年8月披露的信息，在当前主流的硅光模块技术方案中，依然需要集成光隔离器以保证性能。

在先进制程与存储芯片产能扩张的双重驱动下，封测行业呈现出高景气态势。

随着先进制程扩产预期的升温，高端先进封装作为人工智能芯片的必选项，预计将同步放量。中商产业研究院的分析师基于人工智能加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机与汽车电子对高集成度方案需求提升等多重因素的推动，进行了预测，指出2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

根据摩根士丹利（Morgan Stanley）方面所发布的研究报告指出，在当下的主流高算力芯片当中，CoWoS封装技术以及与之配套的测试环节，其所创造的价值量已经接近先进制程芯片的制造环节，在芯片整体成本结构中占据了21%至25%的比重，从而对集成电路产业链的价值分布格局进行了重构。在当前新一轮的半导体产业上行周期当中，由人工智能（AI）需求所驱动的先进制程产能扩张，与存储芯片产能扩张之间所形成的共振效应，共同为封测设备领域带来了高度景气的市场需求。与此同时，国盛证券在其研究报告中也明确指出，除了人工智能算力这一核心领域之外，自动驾驶、高端消费电子产品以及5G通信技术等多个领域，同样也正在成为推动先进封测发展的关键增长极。随着下游应用结构逐步从传统消费电子向高性能运算领域进行转型，对于更先进、单位价值量更高的封装技术，其市场需求将会得到加速释放，这有望推动先进封测行业的整体收入与利润规模，共同迈入快速扩张的新阶段。

上市公司中，华天科技的主营业务为集成电路封装测试，并已掌握了包括FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D以及3D在内的多项先进封装技术。目前，公司正积极扩展其在存储芯片等各个应用领域的封装测试能力。盛合晶微的主营业务涵盖了中段硅片加工、晶圆级封装以及芯粒多芯片集成封装。得益于长期的研发投入与技术积淀，该公司已在各核心业务领域成功构建起一系列具备自主知识产权的核心技术平台。

来源：【明日主题前瞻】机构预计到2030年AI基础设施建设总花费将达到5.5万亿美元 | 财联社