TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2025年下半年以来，一般型DRAM价格大涨，反映供不应求的市场状况，而三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价无法及时反映季度涨价趋势。

随着2026年二季度买卖双方开始谈判2027年主流产品HBM4的供应，TrendForce认为，基于DRAM供不应求、新旧世代HBM高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价。

TrendForce追踪的单片晶圆产值数据显示，HBM已在2026年一季度被DDR5 64GB RDIMM反超，HBM的利润率也因此低于DDR5 64GB RDIMM。

这意味着原厂将根据HBM谈判的价格水平，调节HBM与一般型DRAM之间的产能配置，以确保HBM持续驱动AI生态发展的同时，同步带动RDIMM、Server LPDDR乃至边缘设备所需DRAM的全面需求。

从需求端看，2026至2027年HBM需求持续旺盛，但两年动能略有差异。2026年HBM需求主要来自AI ASICs的容量升级，将AI芯片配置的HBM容量从96/192GB大幅拉升至216/288GB；

2027年需求动能将由Rubin Ultra、AI ASICs带动，NVIDIA Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平前代，但出货量增长同步推升整体需求。2027年NVIDIA Rubin Ultra平台将单颗GPU的HBM容量推至384GB，Google TPU等AI ASICs也因颗数增长放大对HBM的需求。

TrendForce估计，三大原厂2025至2027年HBM投片量占整体DRAM投片量的比例分别为18%、22%和约30%（以年底投片量计算），HBM位元供给占整体DRAM位元供给的8%、9%和约13%。

2027年随HBM演进，晶粒尺寸再次扩大、需求同步上扬，对一般型DRAM产能的排挤效应将进一步强化，赋予原厂调涨HBM的充分理由，并在2027年HBM议价中取得明确的定价主导权。