华为发表半导体“韬(τ)定律”,全球AI大模型周调用量五连涨

2026年05月26日 08:07
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来源/每日经济新闻 责编/爱力方

每经记者|可杨    每经编辑|许绍航    

丨 2026年5月26日 星期二丨

NO.1华为发表半导体“韬(τ)定律”

5月25日,在电气电子工程师学会(IEEE)举办的“国际电路系统研讨会ISCAS 2026”上,华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表“韬(τ)定律”。这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。值得注意的是,“韬(τ)定律”并非停留在理论阶段。据何庭波介绍,在过去6年的实践中,基于“韬(τ)定律”,华为已成功设计和量产了381款芯片,覆盖千行百业的需求。

点评:华为能否独立打通整个产业链,以及国际社会是否会接受并跟随这一新定律,仍有待时间检验。但无论如何,华为“韬(τ)定律”的发布,已经改变了全球半导体竞赛的叙事方式。

NO.2 全球AI大模型周调用量五连涨

近日,《每日经济新闻》根据OpenRouter最新数据测算,上周(5月18日至5月24日)全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token(词元),较此前一周增长7.4%,连续五周上涨,大模型调用需求仍在持续释放。其中,上榜的AI大模型中,中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token,环比增长19.89%;同期美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token,环比增长16.27%。

点评:这轮由“性价比”驱动的竞争,对商业和行业都提出了新挑战:当价格不再是决定性因素,技术创新、开发者生态和场景落地能力将成为下一阶段决胜的关键。

NO.3 纬颖:目前AI服务器最大挑战在于零部件短缺 包括存储、高阶PCB板、MLCC等

5月25日,纬颖总经理林威远指出,目前AI服务器最大挑战在于缺料,包括存储、高阶PCB(印刷电路板)板、MLCC(片式多层陶瓷电容器)等关键零部件,供货都吃紧。有成套零部件才有机会出货,因此取得与确保零部件供应成为最重要的事,现在每天都与供应商、客户沟通供料状况。

点评:AI服务器缺的不是想象力,而是从电容到电路板再到存储芯片的一整套实物。在GPU(图形处理器)逐渐放量的2025—2026年,能否解决“成套零部件”的短缺,将直接决定AI算力交付的真实速度。

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来源:华为发表半导体“韬(τ)定律”;全球AI大模型周调用量五连涨|数智早参 | 每日经济新闻

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