财联社4月23日讯（编辑 夏军雄）高盛在最新研报中表示，受人工智能（AI）服务器需求的提振，半导体组件及材料的供需紧缺程度在2026年前四个月显著加剧。

高盛分析师在4月22日发布的报告中指出，MLCC（多层陶瓷电容器）、ABF载板、PCB/CCL、存储以及晶圆代工五大领域的供需格局变化最为明显，这一轮紧缺周期可能延长至2027年甚至更久。

高盛认为，半导体产业链本轮变化的核心变量在于AI服务器。该投行预计，2025年至2030年，AI服务器需求规模将增长约4.3倍。

与传统服务器相比，AI服务器对算力、带宽和数据传输速度的要求大幅提升，直接推动芯片尺寸、封装复杂度以及材料用量显著增加。这将供给扩张速度跟不上需求增长，使上游材料和元器件全面受益。

存储：供给收缩叠加需求爆发，价格预期大幅上调

在所有细分领域中，存储行业的供需错配最为突出。

报告称，AI服务器需求强劲、行业新增产能有限以及HBM（高带宽存储）优先占用产线，三重因素共同压制了传统DRAM和NAND的供给。与此同时，行业库存处于极低水平，进一步放大供给弹性不足的问题。

基于此，高盛大幅上调DRAM和NAND价格预期：2026年DRAM价格涨幅从1月时的约150%上调至250%-280%，NAND则从约100%上调至200%-250%。

（高盛上调半导体链各细分领域价格上涨幅度预期）

更关键的是，高盛也推翻了此前预计2027年供需将恢复平衡的判断，其新的预测显示，存储紧缺可能延续至2027年。

MLCC与载板：产能被AI“挤占”

在被动元件领域，MLCC正率先出现供需紧张。

AI服务器与汽车电子需求持续强劲，而行业产能扩张受制于设备和内部制造能力，年增长仅略高于10%。由于产能被高附加值领域（AI和汽车）占据，智能手机和PC厂商甚至开始在需求下滑的情况下提前锁定长期订单，以确保未来供货。

高盛预计，2026年MLCC价格将由其1月预测的持平转为上涨0%至5%，行业可能进入持续紧平衡状态。

相比之下，高端封装所需的ABF载板供需更为紧张。由于AI芯片设计复杂度大幅提升，载板生产难度增加，良率下降，同时材料利用率降低。

报告指出，中国台湾地区主要厂商产能已基本预订至2026年底，而新增产能预计要到2027年下半年才会释放，这意味着未来18至24个月内，行业存在明显的供给缺口，价格和议价能力提升。

BT载板同样受益于存储需求复苏，价格在2025年四季度已上涨15%，并预计在2026年上半年继续环比上涨15%至20%。叠加关键材料T-glass出现30%-40%的短缺，成本推动与需求共振，将进一步支撑价格上行。

PCB与材料：技术升级推动价格持续上行

在PCB与CCL（覆铜板）领域，AI服务器带来的不仅是需求增长，更是技术升级。

在AI服务器推动下，CCL材料等级正从M7向M8升级，并将在2027年进入M9时代；PCB层数也从2023年的22层提升至2025年的28层，未来将超过36层。随着数据传输速度要求提高，这一趋势仍将持续。

高盛预计，AI相关PCB/CCL产品价格未来几年有望保持每年30%以上的增长。

由于高端设备和材料供应受限，行业产能年增长仅20%-30%，远低于AI服务器需求超过50%的年复合增速，供需缺口将持续扩大。

随着一线供应商产能不足，需求开始溢向二三线厂商，但后者良率较低（低约20%）。

上游材料端同样全面受益。

T-glass到2028年产能将翻倍，价格预计上涨20%-30%，材料端瓶颈仍在。

电解铜箔产能将从620吨/月扩大至1200吨/月（2028年），在扩产的同时仍将继续提价5%-10%；

用于电容的钽粉需求在AI驱动下预计同比增长161%，其中AI服务器相关需求更是暴增580%，价格预计上涨约10%。

此外，尽管各大厂商正加速扩产光通信核心材料磷化铟（InP）衬底，但需求增长更快，高盛预计2026年仍将维持紧缺状态，价格有望上涨约15%。

晶圆代工：先进制程持续紧缺

在晶圆代工环节，高盛预计，先进制程（如3nm、5nm）将在2027年甚至更长时间内持续供不应求。

AI模型使用带来的算力需求增长，使得硅片需求始终领先于供给，而当前资本开支周期中的新增产能预计要到2028年至2029年才会逐步释放。

在此背景下，高盛预计台积电2026年至2028年收入将分别增长35%、30%和29%。

高盛预计，2026年中国大陆晶圆代工价格将上涨约10%（1月预测为持平），主要受需求复苏、AI应用以及成本上升推动。