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台积电1月营收突破4000亿台币 创历史新高 AI需求持续升温
台积电公布2026年1月营收数据，首次突破4000亿元台币大关，创下史上最高单月营收记录，同比增长36.8%。这一强劲增长主要得益于全球人工智能（AI）芯片需求的持续高涨，台积电作为英伟达等科技巨头的核心代工厂商，正从AI热潮中显著获益。公司还预计2026年资本支出将大幅增加，显示出对AI产业未来发展的坚定信心。
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特朗普计划对芯片征收关税设条件豁免 科技巨头命运与台积电挂钩
特朗普政府计划对亚马逊、谷歌和微软等科技巨头实施芯片关税豁免，以支持其数据中心建设。豁免条件与台积电在美投资规模挂钩，旨在推动半导体产能转移至美国，缓解AI产业对进口芯片的依赖。这一政策凸显了美国在激励本土制造与维护科技竞争力之间的平衡。
云彣墨云藏境DDR5内存实测：内存疯涨 虚拟内存能否救命
本文通过实测云彣墨云藏境DDR5内存，探讨了在内存价格上涨的背景下，使用单条内存配合虚拟内存的方案是否可行。测试对比了单条16GB+虚拟内存与双条32GB内存在多款游戏中的性能表现，结论是虚拟内存能缓解容量不足的燃眉之急，但无法完全替代物理内存，双通道内存仍是保障游戏流畅体验的优选。
全球存储芯片Q1环比暴涨90%
Counterpoint最新报告显示，2026年第一季度全球内存价格环比飙升80%-90%，创历史新高，主要受服务器DRAM和NAND芯片价格上涨推动。分析师指出，这可能导致设备制造商面临成本上升和需求放缓的双重压力，同时内存芯片盈利能力达到前所未有的水平。
AI需求激增导致产能紧张 2026年汽车内存芯片或将涨价
文章分析了AI需求激增如何挤压汽车内存芯片产能，导致2026年汽车行业面临存储芯片短缺和涨价压力。内容涵盖DRAM和NAND Flash价格上涨趋势、车企成本预警、以及AI与汽车行业在芯片资源上的竞争，揭示了结构性供需失衡对智能汽车发展的影响。
英伟达难居首位 博通台积电或成定制芯片最大受益者
随着AI热潮推进，大型数据中心为降低成本转向定制芯片(ASIC)，英伟达通用GPU主导地位面临挑战。博通预计2027年将占AI服务器ASIC设计市场60%份额，台积电则垄断近99%的制造订单。文章分析ASIC在能效和成本上的优势，同时指出英伟达CUDA软件仍是其关键护城河，未来市场可能呈现ASIC与GPU并存的格局。
西部数据称客户已关注2030年供应 存储芯片紧缺涨价将持续
西部数据透露其存储芯片产能已预订至2026年，并有客户询问2030年供应，显示存储芯片紧缺态势或将长期延续。随着AI和数据存储需求持续增长，HDD产业迎来结构性变化，DRAM、NAND及NOR Flash等产品预计将保持涨价趋势，国内相关厂商有望从中受益。
中资财团巨亏 英国芯片并购案为何告吹
文章深度剖析了中国财团收购英国芯片公司FTDI失败案例，揭示因英国国家安全审查导致数亿美元亏损的内幕。报道聚焦建广资产在交易中的角色争议，以及国际政治风险对跨国并购的致命影响，为投资者提供了重要的风险警示和行业反思。
芯片代工厂为存储产能停止接单 CIS客户被放弃
晶圆代工厂力积电因运营策略调整，专注于存储和电源管理技术，决定从第二季度起停止接单CIS厂商晶相光的部分主要产品，预计影响其产能规划。在AI热潮下，8英寸晶圆代工产能面临吃紧，台积电、三星等厂商减产，代工价格普遍上涨，存储代工产能紧张趋势凸显，中芯国际、华虹公司等有望受益。
芯片重塑PC供应链：从供需到共生
文章探讨了英伟达推出基于Arm架构的SoC芯片N1和N1X对PC供应链的深远影响，标志着从传统的x86架构向Arm架构的范式转移。重点分析了AI PC时代下，芯片厂商与PC厂商的关系从供求转向共生合作，共同推动产品AI原生体验和多元化布局。以联想、戴尔等厂商为例，阐述了芯片多样化如何助力PC厂商在AI能力、智能体升级和场景创新上取得突破。
SK海力士年度利润首超三星 AI改写竞争格局
SK海力士凭借在AI芯片关键组件高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，2025年全年营业利润首次超越三星电子，标志着存储芯片行业竞争格局的重大变化。文章分析了SK海力士的成功因素、当前市场格局以及未来HBM技术竞争的主要看点。
马斯克称特斯拉需自建芯片厂 供应商难满足需求
马斯克在特斯拉财报电话会议上宣布，为应对未来芯片供应瓶颈和地缘政治风险，特斯拉计划在美国本土自建集逻辑芯片、存储芯片和封装工艺于一体的超大型芯片工厂。此举旨在满足公司在AI、自动驾驶和机器人领域近乎无限的芯片需求，摆脱对三星、台积电等现有供应商的依赖，是特斯拉垂直整合战略的关键一步。
阿里自研AI芯片PPU曝光 通云哥阵型浮出水面
阿里巴巴旗下平头哥正式发布自研AI芯片“真武810E”PPU，标志着阿里构建起“大模型+云+芯片”的完整AI战略阵型。该芯片采用全栈自研技术，性能对标行业主流产品，已在阿里云实现万卡集群部署，服务于国家电网、小鹏汽车等400余家客户。此举不仅补齐了阿里在核心算力上的关键拼图，也展现了其在AI时代全栈自研的长期竞争力。
阿里平头哥发布新款AI芯片
阿里平头哥正式推出高端AI芯片“真武810E”，采用自研并行计算架构和片间互联技术，实现软硬件全自研。该芯片已在阿里云实现万卡集群部署，服务国家电网、中科院等400多家客户，性能据称超过英伟达A800，与H20相当，并用于千问大模型的训练和推理。同时，阿里正推进平头哥独立上市计划。
阿里自研AI芯片真武亮相，性能比肩英伟达H20
阿里旗下平头哥官网悄然上线自研AI芯片“真武810E”，标志着阿里AI黄金三角“通云哥”正式亮相。该芯片采用全栈自研技术，内存达96G HBM2e，性能据称与英伟达H20相当，已部署于阿里云万卡集群，服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户，并用于千问大模型的训练与推理。
