财联社7月29日讯（编辑刘蕊）本周三早间，韩股存储巨头SK海力士召开2026财年二季度业绩电话会。该公司营收与利润均创下历史新高，不过这些业绩数据仍低于市场一致预期。本周三上午，SK海力士在韩股市场再度暴跌超11%。

在财报电话会上，公司管理层针对全球AI需求以及长协产能和HBM迭代这些市场核心焦虑做出了明确乐观的判断。

SK集团总裁宋贤钟在电话会上表示，我们认为头部云厂商的长期AI投入会持续进行，而与客户对接的存储需求数据也印证了这一趋势。在云厂商行业竞争以及AI服务持续扩张的背景下，明年基础设施投入依旧保持强劲。

AI需求仍然强劲，无需担忧资本开支放缓。

SK Hynix management denied any slowdown in AI investment. The company noted that efficient large models and data center leasing are means of optimizing computational utilization rates rather than reductions in capital expenditure. Agents, inference scenarios, and other emerging use cases continue to drive incremental demand for HBM, server DRAM, and enterprise SSD, and AI infrastructure spending is expected to remain robust after 2027.

2、5 年长协锁远期订单，规避产能过剩风险

SK Hynix has signed five-year long-term supply agreements with ten core clients, where the contracts include advance payment deposits and an elastic pricing mechanism that hedges against cyclical fluctuations.

SK海力士强调，产能扩张与客户真实采购订单完全匹配，并通过分阶段的方式落实投产工作，在中长期内供给过剩的风险较低。

公司 HBM4 于二季度实现量产，下半年将进行大规模爬坡，下一代 HBM4E 样品已交付客户，2027 年将正式量产，自研 IHBM 封装技术优化了散热设计，巩固了技术壁垒。

三季度 DRAM 位元出货环比增长 10%，NAND 位元出货则处于低个位数增长水平，下半年高附加值产品占比进一步提升，这一点带动了均价的稳步上行。

针对 KV 缓存以及数据湖等场景，公司推出了 SLC、TLC 以及 QLC 全系列企业 SSD，适配了不同算力 TCO 需求，其中 AI 推理将持续拉动大容量 SSD 需求扩张。

4、资本与股东回报规划

2026年资本开支维持40万亿韩元高位，国内新建晶圆与封装产线以及海外建厂暂无确定方案。

当前现金流充沛，公司正评估分红、回购等增量股东回馈方案，年内落地后对外披露。

5、业绩不及预期主因

二季度高附加值 HBM 出货节奏延后以及长协锁价拖累综合 ASP 属于短期结构性扰动。下半年的产品结构改善使得盈利弹性得以修复。

SK Hynix 2026 fiscal year second quarter earnings conference call full transcript (AI-assisted translation, with some content deleted)

会议开场环节

Park Seong-hwan, Investor Relations Head: Good morning, everyone. Thank you for joining the SK Hynix earnings conference call. The meeting begins with a presentation by the company management team on performance, followed by a question-and-answer session. Next, the management team attending is introduced as follows: SK Hynix President Song Hyeon-jong, Chief Financial Officer Kim Yu-hyeon, DRAM Marketing Head Park Jun-deok, NAND Marketing Head Song Chang-seop, HBM Sales Marketing Head Kim Ki-tae.

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Below is the formal performance reporting segment, in which the Group President Song Hyeon-jong first presents the second-quarter operating performance and the company's future plans as well as the outlook for the industry, after which the management team collectively answers the questions. Everyone, please ask President Song Hyeon-jong.

管理层业绩与行业展望发言

宋贤钟（集团总裁）：大家好，我是宋贤钟。首先为大家介绍SK海力士2026年第二季度经营表现。受益于AI基础设施持续扩产带来的强劲需求，叠加供给持续紧张，DRAM、NAND产品价格延续上行趋势，服务器DRAM、企业级SSD等AI相关产品成为增长核心驱动力。

SK海力士于2026年第二季度实现了营收79.3万亿韩元的总营收，在环比上涨51%的同时同比大增了257%，这使其继上个季度之后再度创下了历史新高。在这期间，DRAM业务由于供给产能的限制，公司重点投放了HBM3E以及AI服务器DRAM产品，使得位元出货量实现了高个位数的环比增长，这完全符合此前所规定的指导方针，同时服务器SO-DIMM等LPDDR产品的销量也大幅提升。

传统DRAM价格持续走强，对DRAM整体均价（ASP）环比上涨约30%。NAND业务一季度出货基数偏低，叠加企业级SSD销量扩张，本季度位元出货量实现两位数环比增长，完全贴合指引目标。企业级SSD营收环比翻倍，旗下Solidigm品牌30TB及以上大容量企业级SSD营收环比增长超三倍，全系产品涨价推动NAND均价环比上涨50%左右。

DRAM NAND lines across the full range experienced price increases accompanied by inventory cost optimization resulting in a second quarter operating profit of 60.5 trillion Korean won which rose 61 percent quarter on quarter while surging 557 percent year on year the operating profit margin rose 5 percentage points quarter on quarter to 76 percent with both operating profit and margin setting new historical records.

二季度折旧摊销总额达到4万亿韩元，息税折旧摊销前利润，也就是EBITDA，达到64.6万亿韩元，EBITDA利润率达到81%。营业外净收益达到62.2万亿韩元，其中因为汇率上行带来了1.1万亿的汇兑净收益，投资资产处置以及估值增值合计收益达到63.3万亿。

税前利润122.7万亿韩元，净利润93.9万亿韩元，净利润率达到118%，凭借AI基础设施持续扩产带来的强劲需求以及供给持续紧张，叠加DRAM和NAND产品价格的持续上行趋势，服务器DRAM、企业级SSD等AI相关产品成为增长核心驱动力。

接下来分享行业市场展望：AI技术已经演进至智能体形态，已可长期自主完成复杂任务，借助AI全面渗透搜索、编程、办公工具等各类服务，存储需求覆盖范围持续拓宽。除提升AI服务器算力所需HBM外，支撑智能体应用的服务器DRAM需求同步上行，高性能企业级SSD在AI持续产出数据的处理流程中作用不断扩大，行业出现AI存储与传统存储同步增长的结构性需求转变。

尽管AI模型迭代以及软件优化会降低单次任务算力消耗，但效率提升并不会削弱基础设施整体需求，反而会降低AI服务使用门槛，扩大用户与应用规模。

头部科技企业AI服务用户持续增长、算力资源紧缺，因此持续加码基础设施投入，同步加大存储采购量，目前头部客户均向公司提出增加供货需求。PC、移动端存储销售仅出现阶段性调整，随着供给缺口缓解、AI服务普及，终端市场将重回增长轨道。

供给持续收紧背景下，预计DRAM位元需求实现20%左右的年度增长，NAND位元需求则接近20%，若后续供给约束缓解，那么潜在需求释放将进一步抬升市场增速。但短期行业供需格局难以明显改善，核心制约在于HBM以及AI专用内存先进工艺制造复杂度提升，同时新建晶圆厂建设周期漫长。供需紧平衡将长期维持，公司正与多家客户洽谈多年期长期供货协议以稳定中长期供给。

目前我们已与约10家核心客户完成长期协议签署，同时持续推进其余行业头部客户谈判。这类长期合作不只是简单的供货合约，更是战略伙伴关系，可以同步匹配双方下一代芯片技术路线，并保障中长期供给稳定。协议定价机制根据客户和产品差异化设计，对冲市场价格波动风险，合约中加入定金等履约保障条款，提升客户中长期采购计划确定性。依托长期合作，公司将优化投资和生产运营效率，并夯实中长期稳定增长根基。

下面公布三季度经营规划。DRAM三季度位元出货量环比提升约10%，优先保障服务器产品交付；NAND位元出货量实现低个位数环比增长。

随着AI模型复杂度持续提升，内存性能要求同步提高，行业竞争不再局限单颗芯片设计，而是延伸至系统架构、封装技术层面。依托完整DRAM、NAND、HBM产品矩阵，以及与客户联合研发能力，SK海力士将引领存储全系统创新。

HBM4：持续产品优化，满足客户算力需求的同时实现行业领先的功耗与成本优势，2026年第二季度启动批量出货，下半年全面爬坡扩产。

2. HBM4E： 上半年已向头部客户送样，采用成熟稳定最优工艺，研发落地节奏顺畅 ；依托稳定量产、高良率带来成本优势、行业领先性能，持续巩固HBM龙头地位；

3. DRAM端：1z纳米工艺SOCAMM2产品二季度全面供货，后续匹配客户研发节奏优化产品组合，拓展客户群体、推进样品交付。

4. NAND端：加速先进工艺迭代，主打大容量高性能产品以适配市场需求。上季度321层产品占NAND产能比重最高，计划年末将国内工厂321层产能占比提升至50%。

供需持续失衡的环境下,稳定交付足量产能已经和技术实力并列成为核心竞争力。为应对旺盛的客户需求,把握中长期增长机遇,公司持续推进产能扩建投资,其中短期方面提前M15X工厂量产时间,在2027年初龙仁一期洁净厂房投产后,快速扩产。

产能提前落地、投资加码将推动2026全年资本开支达到40万亿韩元区间高位。中长期结合客户需求预测规划产能投资，近期公布P&T7先进封装扩产、M17全新NAND产线投资方案，同时发布龙仁项目之外全新国内半导体产业园中长期规划。

后续晶圆厂建设、设备采购以及产能扩容将结合客户需求能见度以及投资效率分阶段落地，在严守资本开支纪律的前提下提前布局中长期增长产能，兼顾供货响应能力与财务稳健性。

接下来介绍美国存托凭证（ADR）发行进展：7月10日公司ADR成功登陆纳斯达克，这为其成为美股史上规模最大外国企业ADR上市项目奠定了基础。在这一过程中，融资渠道得以拓宽，全球市场对公司技术实力和成长潜力的认可得以体现，同时还拓宽了与下一代算力生态合作渠道。

依托ADR上市契机，公司将深化与头部客户、合作伙伴战略合作，挖掘全新业务机会，持续技术创新，助力半导体行业与AI产业共同成长。

最后说明财务稳健目标与股东回报规划。历史新高盈利带来充沛现金流，公司财务实力大幅增强。AI时代结构性增长机遇同步推高长期投资资金需求。

公司优先布局高收益且具备战略价值的成长赛道投资，同时搭建可抵御市场波动的稳健财务结构，持续将经营收益回馈股东。尽管未来投资规模扩大，但充沛现金流可同时满足扩产投入、维持财务指标、加大股东回报三重目标，目前正多角度评估各类股东回报落地方案。

问答环节

Park Seong-hwan, Head of Investor Relations: The question-and-answer session officially begins. We invite Jay Kwon from Morgan Stanley to ask.

Jay Kwon (analyst at Morgan Stanley): Good morning, everyone. Thank you for accepting our questions. In recent times two major concerns have emerged in the market: first, many large technology firms have reported through surveys that data center leasing arrangements are under discussion; second, the continuous deployment of efficient AI models is being achieved. The market is worried that the capital expenditure of AI infrastructure will slow down or even contract.

基于公司与客户沟通情况，如何预判头部云厂商（CSP）AI投资节奏？该趋势会对HBM、通用DRAM以及NAND全品类需求带来哪些影响？

基于公司与客户沟通情况，如何预判头部云厂商（CSP）AI投资节奏？该趋势会对HBM、通用DRAM以及NAND全品类需求带来哪些影响？

公司管理层：感谢提问。我们充分知晓市场顾虑，市场将头部企业租赁机房、高效大模型落地解读为AI投资降温信号。但公司对此有不同判断：上述举措并非缩减AI投入，而是盘活现有大规模算力基础设施、加速AI业务商业化变现。

对头部云厂商而言，AI竞争力直接绑定搜索、广告、云服务、软件等核心主业，在行业AI军备竞赛的推动下，算力投入将持续保持稳健状态。
高效模型落地同样不会压制基础设施需求，通过模型以及系统效率提升，同等算力可承载更多用户与多元应用，拓宽AI服务覆盖范围。
近期多款高效AI模型上线后用户需求爆发，公司与客户沟通的中长期需求订单也支撑这一判断。

宋贤钟（集团总裁）：我们判断头部云厂商中长期AI投入将持续下去，与客户对接的存储需求数据也印证了这一趋势。受电力供给、机房建设等物理约束的影响，单个项目投资时间会小幅波动，但云厂商行业竞争以及AI服务持续扩张的背景下，明年起基础设施投入依旧保持强劲。

需求端将全面扩容：除AI算力核心HBM外，支撑智能体业务的服务器DRAM以及承接AI海量数据的大容量高性能NAND需求同步上行。感谢提问，有请下一位。

Kim Rok-ho (analyst at Hana Securities): Management recently announced its long-term large-scale capacity expansion plan, but the question remains what supports the long-term storage demand forecast behind this expansion? Does the planned capacity include orders locked in through long-term supply agreements? The market is worried that large-scale expansion will trigger future supply excess, and how does the company view this risk?

宋贤钟（集团总裁）：感谢提问。公司中长期产能策略建立在AI驱动存储结构性增长以及与头部客户中长期需求洽谈两大基础之上。

近期客户合作模式已从单次交易转向长期战略绑定，各大存储采购方主动寻求多年供货协议，足以佐证AI存储需求具备长期持续性。本次产能扩建全部基于与客户合作锁定的需求能见度推进，设备采购、产线爬坡均分阶段落地，同步考量需求变化、投资效率。
产能扩张严格匹配已确认订单，中长期投资计划直接引发供给过剩的概率极低。
感谢提问，下一位。

Kim Sun-woo (analyst at Merrill Lynch) : Coincident storage peers have successively disclosed the detailed terms of long-term supply agreements (LTAs), yet this conference call only briefly references them. Could the company please provide a comprehensive overview of the LTA contract cycles, pricing mechanisms, and other core clauses for SK Hynix?

公司管理层：感谢提问。公司LTA根据客户、产品定制差异化条款，合约基准周期为5年，具体条件双方协商调整。定价不会采用统一模板，设计多重调价机制对冲现货价格波动，核心目标降低双方中长期经营不确定性。

同时合约设置定金等履约保障条款，锁定客户真实采购体量，提升供需预期清晰度。基于与市场环境的结合，公司会维持合理协议规模，兼顾业绩下行防护与市场上行增量捕捉。依托HBM龙头优势，公司已与英伟达等AI核心客户达成长期战略合作；后续将依托LTA带来需求确定性，平衡经营稳定性与盈利弹性。

S.K. Kim, an analyst at Daiwa Securities, said, congratulations on the company's impressive performance. What is the reason behind the DRAM ASP increase being lower than market expectations in the second quarter? How will DRAM shipments and price trends be in the second half of the year?

公司管理层：公司将结合客户需求以及中长期产品结构调整工作，平衡HBM与通用DRAM的出货配比，其中二季度部分高附加值产品出货计划延后至下半年，这一产品结构变化拉低了综合均价，该负面影响将从下半年开始逐步消退。

下半年HBM4将全面爬坡，1纳米先进DRAM实现放量出货，位元出货增速将高于上半年，高价值产品出货占比将持续提升，这将带动综合均价以及盈利同步上行。销售策略不会紧盯短期价格以及单季利润，综合考量需求能见度、客户长期合作以及各细分市场供需平衡，把握行业增长机会，实现稳健可持续盈利。有请下一位，下一位提问人为SK证券Dong Han。

SK证券分析师Dong Han：我想咨询关于HBM的相关问题。近来竞品HBM技术迭代速度加快，SK海力士HBM4的核心差异化竞争力是什么，如何维持行业龙头地位？

公司管理层表示，HBM的竞争力不仅体现在性能参数上，稳定大规模量产、高良率以及统一品质交付才是核心壁垒。SK海力士自HBM2E世代起就持续验证了这一优势，其产品落地周期、量产良率、稳定品质以及客户长期信任构成了同行短期难以复刻的综合优势。

二季度HBM4已经成功向核心客户进行了批量供货，在当前阶段，其良率和品质水平已经接近成熟的HBM3E水平，同时产能也稳步在爬坡；HBM4E已经完成了客户送样工作，所采用的是经过量产验证的成熟优化工艺，研发进度完全贴合路线图，计划在2027年实现量产。

公司同步布局下一代技术，借助混合键合工艺以外的自研IHBM封装方案，在封装内部集成了散热结构，热阻降低了30%以上，适配未来高密度高性能AI算力场景。

HBM is a high-value product, and any quality defect would bring substantial system costs to the customer. On the basis of early collaborative research and development and years of strategic customer cooperation, we will continue to supply on time.

来源：AI投资放缓纯属多虑？SK海力士电话会：头部云厂商仍大力投入 中长期供应过剩概率较低 | 财联社