财联社7月24日讯，昨日，三大指数在缩量震荡中得以小幅收红，其中黄白线分化表现明显，中小盘股走势相对较强。沪深两市成交额达到了2.2万亿元。从板块来看，电网设备、锂矿、电力、有色金属以及油气等概念展现强势表现。下跌方面，半导体产业链出现震荡调整。截至收盘，沪指涨0.25%，深成指涨0.44%，创业板指涨0.25%。

在今日券商晨会上，中信建投指出国产AI基础设施的价值正在实现升级；中信证券认为，在铜价上涨预期以及情绪回暖的背景下，可以把握估值修复的良机；国海证券认为，超节点正在重构智算底座，国产AI正在加速实现突围。

国产AI芯片正从“政策采购标的”向“市场化主动选择”跃迁，未来几年将从规模验证走向盈利兑现成为关键窗口。供给端，国产芯片产能持续释放，需求端推理负载爆发且日均Token调用量两年增逾千倍，与头部CSP持续加码的资本开支（如阿里FY26达1,261亿元、字节2025E约1,600亿）为国产芯片提供了确定性需求锚。变现端，利润率遵循“规模摊薄→结构优化→生态溢价”三阶段路径，当前处于以量换价的阶段一，未来进一步实现系统级方案出售，通过软件+硬件绑定实现利润率的大幅优化。

中信证券认为，在铜价上涨预期以及情绪回暖的背景下，可以把握估值修复的良机。

多重利好推动铜价再度冲击14000美元，后续库存走低以及供给扰动等核心驱动因素料仍将延续，关税的多数潜在路径依然利好铜，中性假设下年内铜价有望冲击15000美元。当前铜板块尚处估值修复伊始，涨价预期的形成与市场情绪的改善将继续推动估值修复。

国海证券：超节点重构智算底座，国产AI加速突围

国产互联协议多路线创新，各类厂商。国内卡间互联技术路线多元并行，华为UB、海光信息Hyswitch、沐曦MetaXLink、阿里ALink等自研互联协议竞相迭代突破，国产高速互联体系加速完善。2025年起芯片、服务器、云、ICT厂商集中发布自研超节点，华为、阿里、中科曙光等均推出自研整机。国产超节点规模化放量条件逐渐成熟，下游验证导入节奏或好于预期，渗透率或将加速抬升。加上超节点技术壁垒高，利好头部OEM厂商份额与盈利能力双提升，看好头部服务器OEM厂商及产业链加速放量。

来源：券商晨会精华：国产AI基础设施价值升级 | 财联社