《科创板日报》7月22日讯 近日，英伟达正式发布了新一代Spectrum-6以太网交换芯片，以支持以Vera Rubin平台为基础的超大规模AI基础设施。

英伟达表示，Spectrum-6交换芯片将会作为下一代Spectrum-X Ethernet交换机平台的核心组件，借助高带宽、智能流量管理以及故障恢复能力，提升AI工厂整体计算效率。包括CoreWeave、微软、Nebius、SpaceXAI以及特斯拉在内的AI基础设施建设者，将会成为首批引入Spectrum-6来加速其AI工厂建设的公司。

产品性能方面，Spectrum-6单交换容量达到了102.4Tbps，是上一代产品的两倍，旨在连接数十万级GPU以及CPU，从而为大规模AI训练、智能体应用以及推理任务提供网络支持。基于此，Spectrum-X以太网交换机能够实现比普通以太网高1.6倍的AI网络性能，并且在超过10万个GPU的部署中保持高达95%的网络效率。

此外，Spectrum-6交换芯片同时支持可插拔式光模块以及共封装光学（CPO），并且支持液冷散热，这使得其能够为整个AI工厂提供全面的端到端散热方案，同时提高了网络电源效率。

截至目前，以Spectrum-6为基础的交换机已经进入全面生产阶段，并且在全球千兆级AI工厂当中实现了普及。
。

中国银河指出，Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款200G/lane可实现大规模量产的CPO交换机。Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics得以进一步验证光互连在下一代AI数据中心当中所具有的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。
。

交换机是一种可以对电光信号进行转发的网络设备，而在英伟达看来，AI性能本质上所对应的是网络方面的问题。
。

其指出，全球最先进的人工智能工厂汇集了数十万个GPU以及CPU，用于对前沿模型进行训练、驱动智能体人工智能，并以前所未有的规模生成智能。在这个层面上，网络得以成为推动Token生成的关键计算能力倍增器。

对交换机领域所投入的重视，也使得这家科技巨头得以收获客户以及收入增长。

作为Spectrum-6交换芯片的首批用户，CoreWeave表示：“借助把英伟达Spectrum-6和液冷式Spectrum-X以太网基础设施引入到AI工厂当中，有助于为客户提供训练前沿模型以及更快部署推理所需要的带宽、弹性和效率。”

根据IDC最新数据，英伟达在2026财年第一季度得以首次成为全球数据中心以太网交换机市场的营收冠军。在过去，该领域由博通以及思科等网络巨头所主导。

开源证券表示，从交换芯片以及GPU配比方面来开展观察，传统架构交换机与GPU配比约为3:64，而英伟达NVL72包含72颗GPU以及9个交换托盘，GBNVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片，交换芯片与GPU配比达1:4，最新VRNVL72柜内交换托盘配备交换芯片数实现翻倍，交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2，随着Scaleout以及Scaleup双线演进，交换网络在计算集群中所占权重或会逐步提升。
。

该机构强调指出，交换网络正从算力配套设施的配角位置，跃升为计算集群的核心主角。随着AI模型参数的扩张，算力需求已经从单纯GPU堆叠的方式，转向全维度系统架构的重构。受单芯片物理功耗密度、互连带宽以及内存容量瓶颈的制约，算力增长的边际效益会持续递减，交换网络从而成为制约算力的天花板，而当前系统级协同架构（诸如高带宽域互联）则是突破单芯片性能上限的主要技术路径。
。

来源：AI交换芯片走到聚光灯下：英伟达发布Spectrum-6 或推动Token生成能力倍增 | 财联社