AI狂潮下晶圆产能结构性短缺 港股半导体板块走强
财联社6月3日据记者冯轶报道,受持续的人工智能(AI)需求攀升所带动,全球晶圆产能的供应格局正逐渐显现出结构性的短缺态势。与此同时,由此引发的行业涨价预期,也对港股市场中的半导体板块构成了情绪与估值方面的关键催化因素。
截至发稿时,长光辰芯(03277.HK)的股价涨幅已突破10%,英诺赛科(02577.HK)亦上涨逾6%,包括国民技术(02701.HK)在内的多只相关概念股涨幅也超过了3%。
从消息层面来看,人工智能需求的持续扩张,正促使全球晶圆产能的供需结构逐步显露出结构性短缺的特征。与此同时,行业内部对价格上涨的普遍预期,也为港股半导体板块在情绪面与估值层面提供了关键的推动作用。

而综合来看,受益于人工智能需求的持续爆发,包括存储、MCU以及光通信等多个环节,也均对全球半导体产能形成了拉动作用。
根据媒体早前的报道,某国内头部晶圆代工厂的相关人士向媒体透露,自进入5月以来,该公司的产能利用率出现了大幅提升,若与去年第三季度相比,其产能利用率已接近翻倍。
此外,台积电与三星等国际晶圆代工巨头,其战略重心主要聚焦于与人工智能芯片关联更为紧密的先进制程研发与生产方面。这导致其先进产能被集中吸纳,从而进一步加剧了全球范围内的成熟制程供给缺口。该态势也使得国内半导体产业有望在需求转移的过程中,承接相应的市场机遇。
更为值得关注的是,随着AI需求所引发的加速外溢,全球晶圆代工行业正在掀起新一轮的涨价浪潮。
5月27日,台积电计划于下半年对3纳米制程的报价进行再度上调,涨幅最高可达15%,而到了明年价格则可能进一步上涨5%至10%。随后,第二大晶圆代工厂联电也宣布跟进,计划分阶段推进相关提价工作,该涨价周期预计或将延续至2027年。
根据产业研究机构TrendForce所发布的研究报告,截至2026年,全球排名前十的晶圆代工企业,其针对八英寸晶圆的平均产能利用率,已经回升至接近90%的水平。
该机构亦观察到,尽管目前十二英寸成熟制程层面未出现显著的供不应求态势,但从中长期视角审视,台积电订单外溢效应所带来的潜在影响不容忽视,这或将促使部分第二梯队晶圆代工厂在2026年下半年的时间节点上,再度面向其客户释放出调升报价的信号。
中原证券方面亦指出,2026年人工智能应用的整体发展速度超出了市场预期,由此给算力产业供应链造成了紧张态势,后续涨价因素有望对硬件板块的走势形成持续支撑。更为值得关注的是,政府对国产芯片的支持态度进一步明确,国产人工智能芯片在性能与产能方面均迎来了改善,有望在全球产能面临短缺的大背景下实现加速替代。
来源:AI狂潮下晶圆产能呈现结构性短缺 港股半导体板块再度走强 | 财联社